法說/座談摘要

穩懋(3105.TT) 法 說/座 談 摘 要 光通訊及低軌衛星驅動公司營運持續成長 前 日 收 盤 價 ⚫低軌衛星商機帶動PA及相關元件成長⚫InP產能將以倍數擴充⚫PD將於下半年顯著放量 許哲豪Jeff.syu@ctbcsis.com 結論：公司業績發表會展望與4月底法說看法大致相同，我們預期公司營運將逐季走揚。穩懋今年在光通訊相關營收下半年將以PD放量成長，預期在明後年LD營收開始貢獻。低軌衛星相關業務是今年主要的成長動能之一，我們預估2026、2027年EPS分別為7.24、11.41元，基於2027預估EPS x 55倍本益比，維持前次報告買進看法，目標價為628元。 一、1Q26營運表現： •營收：2026年第一季合併營收為新臺幣45.9億元。雖因傳統淡季呈現季減4%，但表現優於預期，是自2022年進入存貨調整週期以來表現最好的第一季，相較去年同期成長約28%。 •獲利：歸屬母公司淨利約為5.33億元，EPS為1.26元，均較去年同期顯著反彈與增加。第一季營業毛利、營業利益率與淨利率雖較第四季略微下降，但皆比去年同期大幅增長。 •產能與毛利：產能利用率維持在60%上下。因產品組合變化，第一季毛利率較去年第四季略微下滑。 二、1Q26產品組合& 2Q26展望•1Q26產品組合：oCellular：佔比達30%以上。主要受惠於中國Android市場表現優於預期，因佔比較高，拉低了整體毛利率，但推升了產能利用率。 oWi-Fi：佔比約15-20%，與去年第四季持平。受記憶體缺貨影響，Wi-Fi Router（路由器）應用逐漸下降。 oOptical：今年起獨立列示，佔比約5-10%。因主要集中於iOS的3D感測元件，第一季為傳統拉貨淡季。 •2Q26營運展望：o預估合併營收將較第一季成長Mid-teens。 o產能利用率預期將隨出貨量提升，毛利率預估落在High-Twenties水準。 o四 大 產 品 線 中 ， 除Wi-Fi維 持 持 平 外 ， 其 餘 皆 將 增 長 ， 其 中 以Infrastructure與Optical成長最多。 2 0 26/05/2 7 三、2025年產業概況與營運回顧•Infrastructure：佔整體營收約三分之一，產品結構多元化（如Data Center驅動IC、航太、衛星應用增加），帶動2025年整體毛利率與營收雙雙成長。 •Cellular：策略性著重大客戶與高階市場，放棄低毛利低階手機配件市場，導致營收相較2024年下降。 •Wi-Fi：受惠於Wi-Fi 7滲透率提升，營收較2024年增加。 •Optical：因3D感測終端客戶分散供應商份額（Share loss），營收較2024年略微下滑。 四、各產品業務趨勢與技術佈局 •手機PA與Wi-Fi市場：5G佔比已非常高；記憶體缺貨雖衝擊智慧手機出貨，但中高階市場受影響較低。Wi-Fi 7滲透率持續增加，多頻段推升PA內含價值。 •Base Station：5G建置高峰已過，預估2025至2026年需求將略微下滑（約4%）。 •1.6T Optical Driver：因傳輸需求增加，解決方案從Silicon-based過渡至三五族化合物。預估GaAs光驅動晶片市場年複合成長率可達3至4倍。 •VCSEL Sensing：除了臉部解鎖，車用LiDAR與車內駕駛安全監測也成為滲透率增加的驅動力。 •低軌衛星（LEO）：o商業用途帶動發射量大幅超越中高軌衛星（如SpaceX已發射約1萬顆）。o穩懋佈局從第一代（衛星間串接PA）到第二代（衛星到地面接收站元件），涵蓋Ku、Ka、E、V及即將上市的W-band（提供0.1微米GaAs pHEMT與GaN HEMT產品）。o「手機直連（Direct to Cell）」需仰賴陣列天線增加衛星接收能力，使發射端（TX）與接收端（RX）元件數量暴增，為穩懋帶來龐大利基商機。 •AI光通訊（Optical Transceiver）：o解決AI算力帶來的通訊瓶頸，光收發模組預估至2030年CAGR達33%。o單顆雷射二極體傳輸速率達200G或長距離傳輸時，InP（磷化銦）成長性最高，預估2027年後Data Center換代將帶來極大市場增幅。 •穩懋核心優勢：o全球最大、亞洲第一家6吋GaAs晶圓代工廠，具25年實績與逾200件專利。o未來InP轉6吋的進程具備優勢，4吋與6吋機台可部分共用，進入障礙與資本支出較低。o提供從磊晶（Epi）到終端晶圓測試（Wafer-level Testing）的整套Turnkey Solution服務。•AR與感測應用：EEL與VCSEL已應用於AR眼鏡、車用感測、無人載具（如割草機器人），並已進入量產。五、QA內容摘要 2 0 26/05/2 7 •雷射開發進度：oVCSEL（50G Datacom）與DFB（數十公里長距傳輸）已量產。oEML與CW Laser處於NPI（新產品導入）階段。oPD：今年最有機會放量，Q2進入最後試產，Q3營收貢獻將逐步提升。 •矽光子佈局： o穩懋提供CW Laser光源（70mW、100mW，未來將達200-300mW以上），技術已符合業界規格。 o因可靠度認證需耗時5000小時以上，營收貢獻將落在未來兩三年，今年光通訊營收仍以VCSEL、DFB及PD為主。 •無人載具應用：o商用無人機已採用穩懋高階技術（如Wi-Fi模組、VCSEL LiDAR）。o歐美客戶的進階/大型無人載具（雷達、長距控制），與現有Infrastructure客戶群高度重疊。 •基板（Substrate）供應：GaAs與InP目前皆無供應瓶頸，尚處NRE/NPI階段需求量小。穩懋GaAs月產能逾4萬片，且GaAs、SiC、InP基板供應商重疊性高，貨源掌握度高。 •光通訊業務模式：提供高度彈性，客戶可選擇使用穩懋完整的Turnkey Solution（含內製或外購磊晶），或自備磊晶僅委託晶圓製造及後段測試。 •2026年資本支出：o全年預估約新臺幣20億至30億元（Q1已支出7至8億元）。o針對PD及未來CW Laser量產，雷射產能正進行倍數擴充。o策略為修改既有6吋GaAs前段機台，使其與4吋/6吋相容生產InP，快速增加產能。 •研發費用：營業費用佔營收比例維持約15%，其中研發費用佔營業費用近一半，此高比例自掛牌以來持續維持。 •LD Grating技術：業界常採DUV、E-beam或Nano Imprint，穩懋與多數同業目前以E-beam為主，並優先擴充E-beam設備以提升InP產能；未來若有更佳設備技術亦會評估佈局。 •未來技術重心：Smartphone相關（Cellular + Wi-Fi + 3D Sensing）仍佔營收一半以上，未來將持續專注Smartphone及6G技術。同時，Optical（光通訊）因基期低，未來幾年將具備倍數成長潛力。 2 0 26/05/2 7 2 0 26/05/2 7 2 0 26/05/2 7 2 0 26/05/2 7 投資評等說明 免責聲明 【中國信託證券投資顧問股份有限公司獨立經營管理】 本報告係本公司於特定日期就現有資訊所提出，雖已力求正確與完整，但因時間及市場客觀因素改變所造成產業、市場或個股之相關條件改變，本公司將不做預告或更新；而且本報告並非依特定投資目的或特定對象之財務狀況所完成，因此，本報告之目的並非針對客戶於買賣證券、選擇權、期貨或其他證券相關商品提供詢價或推介服務，亦非進行交易之要約。本公司出具之短、中、長期策略性報告所做出之投資分析與建議，亦可能會隨市場波動隨時調整，而與個股研究報告之意見未必一致。投資人應自行考量本身之需求、投資風險及承受度，並就投資結果自行負責，本公司不做任何獲利保證，亦不就投資盈虧負擔任何法律責任。非經本公司同意，任何人不得將本報告加以引用或轉載。 中國信託金融控股(股)公司旗下子公司暨關係企業（以下稱“中信金集團”）從事廣泛金融業務，包括但不限於銀行、信託、證券經紀、證券承銷、保險、證券投資信託、全權委託投資、自有資金投資等。中信金集團對於本報告所涵蓋之標的公司可能有投資或其他的業務往來關係。中信金集團及其所屬員工，可能會投資本報告所涵蓋之標的公司，或以該等公司為標的的衍生性金融商品，而其交易的方向與本報告中所提及的交易方向可能不一致。中信金集團於法令許可的範圍內，亦有可能以本報告所涵蓋之標的公司作為發行衍生性金融商品之標的。中信金集團轄下的銷售人員、交易員及其他業務人員可能會為他們客戶或自營部門提供口頭或書面的市場看法或交易策略，然該等看法與策略可能與本報告的意見不盡一致。中信金集團之自營、資產管理及其他投資業務所做之投資決策也可能與本報告所做的建議或看法不一致。 中國信託證券投資顧問股份有限公司台北市南港區經貿二路188號5樓及18樓/(02)5569-1988營業執照字號：114金管投顧新字第014號