无锡市好达电子股份有限公司招股说明书(申报稿)

险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。 无锡市好达电子股份有限公司 （无锡市滨湖经济技术开发区高运路115号） 首次公开发行股票并在科创板上市 招股说明书 （申报稿） 本公司的发行申请尚需经上海证券交易所和中国证监会履行相应程序。本招股说明书不具有据以发行股票的法律效力，仅供预先披露之用。投资者应当以正式公告的招股说明书作为投资决定的依据。 保荐人（主承销商） （中国（上海）自由贸易试验区浦明路8号） 联席主承销商 （深圳市福田区福田街道福华一路119号安信金融大厦） 重要声明 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对发行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或者保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。 致投资者声明 好达电子主要从事声表面波射频芯片的研发、设计、生产和销售，是国内极少数具备芯片设计、晶圆制造、封装测试于一体的全链条自主可控并规模化量产出货的IDM企业。凭借丰富的技术积累和突出的技术创新能力，好达电子作为项目负责单位或课题负责单位承担了7项国家级重点科研项目及5项省级重点科研项目，荣获了2次国家科学技术进步二等奖，积极推动我国声表面波射频滤波器领域的基础研究和国产化进程。 一、本次发行上市的目的 （一）加速我国声表面波射频滤波器的国产化进程 公司深耕声表面波滤波器技术研究和产品开发二十余年，是国内起步最早、生产规模最大、技术最先进的滤波器企业之一。公司多年批量供应下游各应用领域客户，产品得到客户的广泛认可，已成功打破了海外巨头长期以来在国内的垄断格局。公司计划通过本次发行上市，进一步加大资金投入和研发投入，加速提升公司的系列产品在国内外客户的市场份额，助力推动我国声表面波射频滤波器的国产化进程。 （二）保留和吸引行业顶尖人才，提高自主创新能力 在5G/6G通信、万物互联、智能汽车、商业航天、低空经济浪潮的推动下，声表面射频滤波器已成为智能终端、物联网、汽车电子、基站、低轨卫星通信等应用领域不可或缺的核心元件。面对全球市场机遇与国产化替代的迫切需求，公司立志突破技术壁垒，实现从追赶者到引领者的跨越。公司的愿景是成为全场景射频滤波器解决方案的领先者，愿景的实现需要大量的顶尖人才的加盟及资源投入，通过本次上市，公司将进一步提升品牌影响力，吸引更多国内外顶尖科研和管理人才。未来，公司将持续将人、财、物资源投入到技术创新及产品创新中，攻克技术难题，引领行业发展，为产业链创造价值。 （三）提高核心竞争力，优化公司治理，回报投资者，为社会创造长期价值 公司通过上市将进一步优化公司治理结构，提升企业管理水平和透明度，进 一步提高企业的核心竞争力。本次上市也将为公司提供更多的融资渠道，支持未来的技术研发、人才引进和市场拓展，推动企业长期、可持续发展。公司希望通过资本市场这一平台，回报广大投资者的支持与认可，持续为社会创造长期价值。 二、现代企业制度的建立健全情况 公司自成立以来一直致力于现代企业制度的建立、完善和优化。公司已根据《公司法》《证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关法律法规的要求，建立并完善了法人治理结构。公司已形成了规范、标准且健全的治理体系，符合法律、法规及中国证监会对上市公司治理的规范要求。为了切实维护股东权益，保持鼓励分配政策的持续性和稳定性，提高股东对公司经营和利润分配的监督，稳定投资者预期，公司制定了明确、清晰的上市盈利后股东分红回报规划。 三、本次融资的必要性及募集资金使用规划 公司本次募集资金主要投向“年产6亿颗TC-SAW及4亿颗TF-SAW滤波器生产线扩建项目”、“研发中心建设项目”、“智能制造能力提升项目”及“补充流动资金”。募集资金投资项目均围绕主营业务开展，与公司经营战略方向一致，有利于提升公司综合实力。募投项目的实施有利于公司扩大生产规模、加强研发投入、提升智能制造能力和扩充资本实力，进一步巩固公司在国产滤波器领域的领先地位，并继续助力滤波器的国产化进程。 四、持续经营能力及未来规划 报告期内，公司营业收入分别为41,851.74万元、60,655.03万元和67,465.69万元，2023年至2025年复合增长率达26.97%，经营业绩持续向好。公司高性能滤波器TC-SAW产品得到客户的广泛认可，TF-SAW产品也实现了批量出货，公司高性能滤波器产品种类不断丰富，具备良好的持续经营能力。 未来，公司将继续深耕声表面波滤波器行业，全面提升技术研发实力，通过持续创新不断推动技术进步、优化产品结构、提升产品竞争力、继续提高声表面波滤波器国产化率，持续缩小与海外巨头的差距并最终实现对海外巨头的超越。 同时，公司将继续横向发展，同国内射频前端模组企业深度合作，助力实现射频前端模组的全国产化。公司未来还将进一步提升治理水平，不断完善内控监督体系，增强投资者回报能力。 实际控制人、董事长签名： 本次发行概况 目录 重要声明.......................................................................................................................1 一、本次发行上市的目的....................................................................................2二、现代企业制度的建立健全情况....................................................................3三、本次融资的必要性及募集资金使用规划....................................................3四、持续经营能力及未来规划............................................................................3 一、一般释义......................................................................................................10二、专业术语......................................................................................................13 第二节概览...............................................................................................................17 一、重大事项提示..............................................................................................17二、发行人及本次发行的中介机构基本情况..................................................20三、本次发行概况..............................................................................................21四、发行人主营业务经营情况..........................................................................22五、发行人符合科创板定位相关情况..............................................................24六、发行人报告期主要财务数据和财务指标..................................................25七、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况..................................26八、发行人选择的具体上市标准......................................................................26九、公司治理特殊安排等重要事项..................................................................27十、募集资金运用与未来发展规划..................................................................27 第三节风险因素.......................................................................................................28 一、与发行人相关的风险..................................................................................28二、与行业相关的风险......................................................................................31三、其他风险......................................................................................................32 一、公司基本信息..............................................................................................34 二、公司设立及报告期内股本和股东变化情况..............................................34三、公司成立以来重要事件..............................................................................40四、公司在其他证券市场的上市或挂牌情况..................................................40五、公司股权结构..............................................................................................41六、公司控股子公司、参股子公司基本情况..................................................41七、持有公司5%以上股份的股东及实际控制人的基本情况........................43八、发行人特别表决权股份情况......................................................................48九、发行人协议控制架构情况...............