美迪凯机构调研纪要

调研日期: 2026-05-26 杭州美迪凯光电科技股份有限公司成立于2010年,是一家从事光学光电子、半导体光学、半导体微纳电路、智能终端的研发、制造和销售的高新技术企业。公司座落于世界名城杭州钱塘区,位于钱塘江滨,致力于为客户提供高品质的产品和服务。公司产品广泛应用于智能手机、安防监控、机器视觉、数码相机、投影仪、智能汽车、大健康、元宇宙等领域。公司拥有一支国际化的研发团队,在精密光学、微纳光学、半导体光学、半导体微纳电路、半导体封测、SMT、整机制造等领域具有核心技术,并结合行业、市场发展趋势,开展一系列前瞻性的研究和布局。公司与多家知名企业建立了良好的业务合作关系,并进入了苹果、华为、三星等国际著名品牌的产业链。未来,公司将继续加强科技创新、管理创新,推出新技术、新产品和新应用,在巩固现有细分市场优势的同时,不断拓宽公司的业务领域。公司致力于成为一家“受尊敬的百年企业”,不断向前迈进。 一、董事会秘书王懿伟先生介绍公司概况并带领现场参观; 二、董事会秘书王懿伟先生就公司主要产品及相关技术进行介绍; 三、互动环节 Q1请介绍下公司棱镜项目进展情况? 答:公司开发的半导体工艺键合棱镜,融合了超精密光学冷加工、半导体光刻、光学成膜及棱镜键合等核心技术,可实现光路的多次折叠与高效传输,显著提升手机摄像头的变焦能力与成像质量,目前已经实现量产。同时,公司也正积极向海内外市场拓展该项业务。 Q2请问公司的玻璃基板业务,有哪些产品,目前是什么进展? 答: 公司和日本玻璃厂商合作,开展玻璃基板代加工业务,玻璃基板生产线2025年已通过某头部fab厂验厂。12寸玻璃晶圆(GlassCarrier)已批量出货,310*310和515*510等尺寸的玻璃基板小批量出货。但2025年半导体用玻璃基板相关的产品销售收入占公司总营收比重2.00%左右,占比较低,未对公司业绩构成重大影响。 Q3请问公司TGV工艺具备哪些技术能力? 答:公司开发了TGV工艺,通过激光诱导与湿法腐蚀在玻璃基材上实现微小孔径(≥5μm)的通孔及盲孔处理,最大深宽比可达50:1,孔侧壁Ra值≤80nm。同时开发了孔内壁镀膜、电镀、CMP工艺以满足孔内金属化及产品平坦化需求,并利用平面RDL布线工艺实现电性互联,形成了完整的TGV全流程工艺。 Q4请问公司有哪些产品可以用在AI/AR眼镜? 答:针对AI/AR眼镜领域,公司可提供多种零部件产品,包括MicroLED、高折射率镜片用光学晶圆、光波导片等。其中,8英寸硅基氮化镓外延MicroLED已于2025年第四季度开始小批量生产,目前主要应用于AR眼镜和车载大灯领域。同时,公司也已启动了MicroLED全彩方案的研发工作。鉴于AI/AR眼镜的未来发展受技术迭代、市场需求等多重因素影响,仍存在一定不确定性,敬请广大投资者注意相关风险。Q5请介绍下公司进入三星供应链的情况? 答:公司通过收购海硕力光电技术(苏州)有限公司和INNOWAVE VIETNAM CO.,LTD两家公司100%股权,已成功切入三星的供应链体系 。目前手机摄像模组用软膜滤光片持续量产中,功率芯片的晶圆级封测业务也已进入产品验证。 Q6请介绍下公司多光谱技术开发情况? 答:公司与国外Fabless厂商合作,采用无机镀膜方案搭配半导体黄光工艺及干法刻蚀工艺,通过区域化刻蚀精准控制膜厚,实现超过10个通道的多光谱传感器光路层加工,解决了市场量产方案因不同通道相互重叠导致精度不足等痛点。国内手机客户影像验证结果显示,该方案在自动白平衡(AWB)与真实色彩还原能力上表现优秀,目前产品处于样品认证阶段。 Q7公司超透镜开发情况怎样? 答:公司引进了12英寸90nm节点KrF光刻机,用于包括Metalens在内的高精度器件研发和加工。公司已开发了包括PVD非晶硅、ALD原子层沉积、百纳米级图形光刻、纳米柱刻蚀及填充、纳米级CMP平坦化等在内的Metalens工艺。 Q8公司定增项目当前的最新进展如何? 答:公司此前公告拟募资不超过7亿元,用于“MEMS器件光学系统制造项目”、“半导体工艺键合棱镜产业化项目”以及补充流动资金。 目前定增工作正在有序推进中,公司将根据进展情况及时披露相关信息。 结束