美迪凯机构调研纪要

调研日期: 2023-07-25 一、公司董事会秘书华朝花女士介绍公司概况; 二、市场开发总监张巧其先生介绍公司业务发展及相关技术; 三、互动环节 Q1:SAW、TC-SAW滤波器已经达到量产能力,cis图像芯片是否有新的进展? 公司的半导体光学业务(cis图像传感器晶圆的光路层加工业务)陆续送样,获得认证,后续根据订单情况进行批量生产。 Q2:公司针对市场对超薄芯片的需求,自主研发单面晶圆减薄技术,目前具备怎样的能力? 公司晶圆减薄技术可实现在12寸晶圆上减薄至0.028mm。 Q3:目前贵司的半导体微纳电路处于行业什么水准? 公司多年深耕于光学、光电子领域,拥有多项核心技术并积累了一定的客户资源及行业经验等。在此行业中有一定的竞争优势。 Q4:公司为什么选择射频芯片这一项目作为第一流片项目? 公司通过超薄屏下指纹芯片集成电路晶圆上的整套多层光学解决方案的开发,公司已经具备了直接在半导体晶圆上叠加各种光学成像传输所需的整套光路层,而光路层制作工艺主要是LIFT-OFF工艺,因为射频芯片的制程工艺也主要是lift-off工艺,像离子注入、炉管不需要,只有涂曝显,薄膜、liftoff工艺,这个刚好和公司半导体光学的制程工艺相近,光学半导体的膜层是十二层,射频芯片是六层的,所以选择 射频芯片这一项目作为第一流片项目。 Q5:公司半导体封测产线的产能利用率怎么样? 半导体封测产线产能处于爬坡阶段,产能利用率在不断提高。 四、产线参观 结束