半导体设备行业点评：先进制程与设备多腔化共振，看好零部件环节

核心观点

国产半导体设备向7nm及以下先进制程突破的过程，本质上也是零部件同步升级的过程。设备先进制程能力的提升，取决于关键零部件性能的同步突破，先进制程对材料纯度、加工精度、颗粒控制、耐等离子体侵蚀及温控稳定性提出更高要求，推动零部件持续向高精度、高洁净度及高可靠性升级。

关键趋势与影响

1. 存储扩产+设备多腔化趋势：存储厂单期扩产往往以10万片/月以上，对单位洁净面积内的产能密度要求显著更高，多腔化成为设备核心演进方向之一。新一代平台已逐步升级至“1个中央传输平台+多个主反应腔+多个辅助腔体”架构，对真空控制、热场均匀性、等离子体稳定性及自动化调度能力提出更高要求，提升设备单机价值量、单位腔体密度以及核心零部件价值占比。
2. 空间与格局：根据SEMI，2025年全球半导体制造设备总销售额达1,351亿美元，预计2026年、2027年将继续攀升至1,450亿美元、1,560亿美元。半导体设备零部件行业具有“多品种、小批量、定制化、超离散”特征，全球龙头多聚焦单一细分领域，具备平台化布局、多品类供应及快速迭代能力的国产零部件企业，有望持续提升市场份额与产业链地位。

核心零部件成本占比

• 机械类零部件占设备成本约20%-40%，主要包括反应腔、传输腔、静电卡盘、陶瓷件及石英件等；
• 电气类零部件占比约10%-20%，包括射频电源、匹配器及等离子源等；
• 机电一体类占比约10%-25%，包括机械手、EFEM及温控系统；
• 气体/液体/真空系统占比约10%-30%，包括真空泵、阀门及流量控制系统；
• 光学类在光刻及量检测设备中的价值量占比可达55%。

国产企业突破进展

• 金属零部件：富创精密、先锋精科已具备7nm及以下先进制程关键零部件量产能力；
• 硅及石英部件：神工股份刻蚀用硅零部件及凯德石英高端石英制品正加速国产替代；
• 电气类：英杰电气、恒运昌电源产品已实现批量供货；
• 真空及气体系统：新莱应材、正帆科技已进入头部半导体设备厂供应链；
• 陶瓷类：珂玛科技、江丰电子静电卡盘等产品正持续推进客户验证。

投资建议

建议重点关注受益于先进制程升级与设备多腔化趋势、具备平台化配套能力及核心技术突破能力的国产半导体设备及零部件企业。

• 零部件：先锋精科（688605）、恒运昌（688785）；
• 平台型设备：北方华创（002371）；
• 刻蚀设备：中微公司（688012）；
• 薄膜沉积设备：拓荆科技（688072）；
• 清洗设备：盛美上海（688082）；
• 量检测设备：中科飞测（688361）、精测电子（300567）；
• 涂胶显影及键合设备：芯源微（688037）；
• 测试设备：精智达（688627）。

风险提示

宏观经济波动风险、终端需求传导压力、供应链稳定与技术迭代挑战。