半导体行业月度点评：设备进口维持高位，关注先进制程扩产机会

半导体 设备进口维持高位，关注先进制程扩产机会 2023年11月20日评级领 先 大 市评级变动：维持 投资要点： 市 场 行 情 回 顾 ：10月21日至11月17日，指 数 方 面 ，申万半导体上涨+8.88%，同期申万电子、科创50、上证A指、沪深300、上证50涨跌幅分别为+9.64%、+3.43%、+2.39%、+1.64%、+0.38%，市场整体行情出现回暖，科技板块反弹更 为明显。细 分 板 块 上 ，分立器 件+10.17%，模拟芯片设计+8.98%，数字芯片设计+8.78%，半导体材料+7.05%，集成电路封测+5.75%，半导体设备+4.12%，设备涨幅落后。整 体 估 值 水 平，申万半导体板块整体法估值PE-TTM（剔除负值）为59倍，估值水平处于历史后22%分位；中值法估值PE-TTM（剔除负值）为84倍，估值水平处于历史后51%分位。 何 晨分 析师执业证书编号:S0530513080001hechen@hnchasing.com 袁 鑫研 究助理yuanxin@hnchasing.com 传统旺季需求回暖，存储芯片系列产品价格止跌反弹迹象明显。过去一个月，DRAM相关产品价格上涨乏力，NAND系列产品保持上涨态势。11月20日，DDR3、4、5现价较底部价格分别上涨10.4%、7.0%、13.6%，较10月20日价格则无明显变化；11月14日，SSD120、256、512GB现价分别较底部上涨39.6%、47.1%、36.8%，较10月17日价格分别上涨19%、15%、13%，仍然保持上涨态势。尽管DRAM价格上涨乏力，但近期HBM需求火热，各大厂商供不应求，纷纷宣布扩产，有望带动DRAM相关产业链发展。 相关报告 1半导体行业2023年10月报：半导体设备进口额再创新高2023-10-312行业月度报告*2022年6月半导体行业跟踪：子板块反弹力度分层，行业景气分化2022-06-173行业深度*半导体行业深度报告：从上一轮周期看当前发展阶段2021-11-26 半 导 体 设 备 进 口 额 维 持 高 位 ，先 进 制程扩产预期较高。2023年6月至10月，半导体设备月进口额分别为26.2、31.1、26.4、44.1、34.2亿美元，较2021年至2023年5月月均进口额（21.7亿美元），分别增长21%、43%、22%、103%、57%，10月份进口额仍有较高增长，进口额维持高位。中芯国际三季报称公司全年资本开支预计上调到75亿美元左右，上调幅度约18%。国内先进产能扩产预期较高，国内先进代工厂及设备公司有望收益。 前 后 道 设 备 进 口 需 求 分 化 ，后 道 设 备 进 口 需 求 低 迷 。2023年10月，前道设备月进口额实现36.2亿美元，同比增长100%，环比减少23%；后道设备月进口额实现2.0亿美元，同比增长1%，环比减少14%。与历史水平相比，前道设备月进口额在仍处于历史较高水平，而后道设备进口额则在历史低位震荡，前后道设备进口需求出现分化，后道设备进口需求走弱。但后摩尔时代，先进封装作用愈发重要，国内后道 工艺相关公司有望充分收益。 投 资 建 议 ：1）DRAM、NAND等 各类存储芯片产品价格止跌企稳迹象明 显，建议关注存储周期反转，关注国内领先的存储模组厂商江波龙，2）半 导 体 设备进口额维持高位，先进制程扩产预期较高，建议关注国内晶圆代工龙头中芯国际以及刻蚀设备龙头中微公司。3）前后道设备进 口 需 求 分 化 ，后道设备进口需求低迷，但后道工艺作用愈发重要，建议关注后道工艺相关公司，如长川科技、金海通等。 风 险 提 示 ：国际摩擦加剧；下游需求恢复不及预期；国产替代进程不及预期 内容目录 1投资建议..................................................................................................................52行情回顾..................................................................................................................53下游景气度跟踪.......................................................................................................73.1手机...........................................................................................................................................................73.2计算机.......................................................................................................................................................83.3汽车...........................................................................................................................................................94产业链跟踪............................................................................................................104.1半导体设备............................................................................................................................................104.1.1全球半导体设备季度销售额.....................................................................................................104.1.2日本半导体设备出货额..............................................................................................................114.1.3半导体设备进口情况...................................................................................................................114.2代工与封测............................................................................................................................................134.3存储芯片价格.......................................................................................................................................145行业动态................................................................................................................165.1华为技术有限公司公布“半导体封装”专利..................................................................................165.2ASM L：对中国市场明年业务非常乐观.........................................................................................165.3长江存储在美起诉美光涉专利侵权...............................................................................................165.4 SK海力士与英伟达联合讨论HBM 4集成方式...........................................................................176重点公司公告.........................................................................................................176.1北方华创（002371.SH）：控股股东拟发生变更.........................................................................176.2中芯国际（688981.SH）：全年资本开支预计上调约18%.......................................................176.3中微公司（688012.SH）：刻蚀设备不断收到领先客户的批量订单.....................................187风险提示................................................................................................................18 图表目录 图1：2023年10月21日至2023年11月17日申万半导体指数涨跌幅（%） ...............6图2：2023年10月21日至2023年11月17日申万半导体子板块涨跌幅（%）...........6图3：申万半导体PE-TTM（整体法，剔除负值）........................................................6图4：申万半导体PE-TTM（中位数法，剔除负值）....................................................6图5：全球智能手机季度出货量（百万部）..................................................................7图6：智能手机产量（万台）.......................................................................................8图7：全球平板电脑季度出货量（万台）.....................................................................8图8：中国平板电脑季度出货量（万台）...................