宏观: 1.全球流动性收紧预期升温,科技股高估值波动开始加大。 2.中东地缘仍有扰动,油价和航运链条继续作为潜在风险变量。 3.国内政策主线仍围绕新质生产力、算力基础设施、自主可控和资本市场改革展开。⸻ 人工智能: 1. AI硬件继续是市场最强主线。 20260525复盘 宏观: 1.全球流动性收紧预期升温,科技股高估值波动开始加大。 2.中东地缘仍有扰动,油价和航运链条继续作为潜在风险变量。 3.国内政策主线仍围绕新质生产力、算力基础设施、自主可控和资本市场改革展开。 人工智能: 1. AI硬件继续是市场最强主线。 2. PCB、CPO、MLCC、高速铜连接、半导体封测继续轮动。 3.机构继续强调AI算力短中期基建需求,看好AI覆铜板、PCB等方向。 4. PCB板块近期走强,本质是AI服务器带来价值量重估,不是简单补涨。 5月22日PCB概念爆发,瑞丰高材、方邦股份、天承科技、强达电路等多股20cm涨停。 5. MLCC方向开始从“电子工业大米”变成AI服务器高端元件逻辑,英伟达Rubin需求提升、国产替代空间成为资金关注点。 半导体: 1.半导体产业链仍是科技主线核心。 2.先进封装、存储、GPU、光刻机、封测设备轮动活跃。 3.科创板芯片股近期持续强势,半导体仍是资金反复攻击的方向。 4.但短线涨幅较大,后续要看业绩兑现,而不是只看题材扩散。 机器人: 1.人形机器人仍有资金反复参与。 2.当前强度弱于PCB、CPO、MLCC。 3.机器人更像科技主线的弹性分支,短线适合看事件催化,中线仍看执行器、减速器、丝杠、传感器和整机放量节奏。 新能源/资源: 1.有色方向仍有阶段性表现。 2.铜、钨、铝等资源品在AI电力、军工、制造业补库逻辑下反复活跃。 3.锂电链仍是结构性机会,不能简单按老新能源逻辑看,需要看供需改善和价格拐点。 ⸻ 策略观察: 1.上周市场经历大波动,5月21日大跌后,5月22日快速修复。 5月22日沪指涨0.87%,深成指源头信息加微571117713涨2.30%,创业板指涨2.84%,沪深北三市成交约2.92万亿,较前一日缩量逾5800亿。 2.缩量反弹说明资金仍愿意回流科技,但不是全面普涨牛市。 现在更像是科技主线内部轮动:光模块涨完看PCB,PCB涨完看MLCC,MLCC之后再看设备、材料、封测、存储。 3.当前市场最强逻辑还是AI硬件。 核心不是“题材多”,而是AI服务器带来的价值量重构太清楚:PCB层数提升、材料升级、MLCC用量提升、光通信速率升级、电源和散热系统同步升级。 4.但短线不能盲目追后排。 真正值得继续看的,还是产业趋势强、业绩能兑现、细分地位清楚、机构资金持续介入的方向。 5.一句话:科技主线没结束,但波动会变大;后面不是乱买科技,而是从题材炒作切到业绩兑现。