宏观方面,全球流动性收紧预期升温,科技股高估值波动加大;中东地缘政治仍有扰动,油价和航运链是潜在风险;国内政策聚焦新质生产力、算力基建、自主可控和资本市场改革。
人工智能方面,AI硬件是市场最强主线,PCB、CPO、MLCC、高速铜连接、半导体封测轮动;机构强调AI算力基建需求,看好AI覆铜板、PCB等方向;PCB板块走强源于AI服务器价值量重估;MLCC逻辑从“电子工业大米”转向AI服务器高端元件,英伟达Rubin需求提升和国产替代是关注点。
半导体方面,产业链仍是科技主线核心,先进封装、存储、GPU、光刻机、封测设备轮动活跃;科创板芯片股持续强势,但短线涨幅较大需关注业绩兑现。
机器人方面,人形机器人资金反复参与,当前强度弱于PCB等硬件;更像科技主线弹性分支,短线看事件催化,中线看执行器、减速器等环节放量节奏。
新能源/资源方面,有色阶段性表现,铜、钨、铝在AI电力、军工补库逻辑下活跃;锂电链是结构性机会,需关注供需改善和价格拐点。
策略观察方面,上周市场经历大波动后快速修复,5月22日沪指涨0.87%,深成指涨2.30%,创业板指涨2.84%,成交额2.92万亿,缩量逾5800亿;缩量反弹显示资金回流科技主线但非普涨牛市,更像科技内部轮动;AI硬件是核心逻辑,服务器价值量重构太清楚;短线需避免追后排,关注产业趋势强、业绩能兑现、细分地位清晰、机构持续介入的方向;科技主线未结束但波动加大,后续需从题材炒作转向业绩兑现。