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玻璃基板
- 题材:AI芯片封装的翘曲困境推动封装基板从有机向玻璃切换,英特尔、台积电、苹果已推进量产。玻璃基板兼具低介电损耗、低翘曲、大尺寸加工优势,应用边界持续扩大至CPO光电共封装与6G射频。
- 核心观点:全球AI算力需求高增,传统硅晶圆面积利用率不足,面板化封装规模效益凸显。TGV(玻璃通孔技术)解决AI芯片高互连密度、低损耗、优热稳定性需求,热膨胀系数与硅芯片高度匹配,介电常数低,信号传输速率提升3.5倍。
- 关键数据:预计2028年TGV基板在先进封装领域渗透率达30%,市场规模近80亿美元;2030年进一步扩大至79亿美元。
- 巨头路线:英特尔投入超10亿美元建设量产线,台积电搭建CoPoS试点产线,三星电机向苹果供应样品,英伟达被视为首批客户。
- 研报来源:方正证券、西部证券等。
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机器人
- 题材:特斯拉产线切换确立量产时间表,Figure完成40+小时无停机分拣验证,海外量产与国内政策、资本、生态共振。
- 核心观点:人形机器人商业化加速,海外竞争格局从“单次演示”进入“小时级稳态作业”,国内产业从“企业自驱”迈入“政策+资本+生态”驱动。
- 关键数据:Figure 03机器人运行超30小时无停机,处理50000+包裹,单包用时2.6秒快于人类平均3秒。国内政策支持,如国家人工智能应用中试基地揭牌,杭州地方立法施行。
- 核心零部件:执行器系统占整机价值量49%,丝杠、减速器、无框力矩电机国产化率仍处早期,最具确定性受益方向。
- 受益产业链及对应公司:
- 执行器:拓普集团、三花智控等;
- 丝杠/传动:北特科技、恒立液压等;
- 减速器:绿的谐波、双环传动等;
- 电机:恒帅股份、鸣志电器等;
- 传感器/感知:奥比中光、安培龙等。
- 研报来源:西部证券、国金证券、华泰证券等。
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昭衍新药
- 题材:创新药CRO订单量价齐升,新签订单同比增长111.6%,在手订单31亿元创历史新高。
- 核心观点:中国创新药出海交易迅猛,一季度交易总额超2024年全年,昭衍新药凭借全球化与离岸外包定位强化护城河。
- 关键数据:一季度中国创新药交易数量占全球三分之一,金额占比69.8%,预计年底突破1500亿美元;但临床前至临床一期项目占比66%,国内企业仅获海外不足15%分成。
- 产能与业绩:产能利用率80%-90%,苏州二期、北京、广州新增产能陆续释放,二季度起低价订单减少、高价订单结项,毛利率有望改善。
- 护城河:中国创新药BD出海项目中,昭衍服务占比超30%,新型替代方法(NAMs)持续投入巩固技术壁垒。
- 研报来源:中信建投、浙商证券、华鑫证券等。