脱水研报-20260521

2026/05/21 19:47 今日研报内容： 1、需求1500-1800万颗、产能仅650万颗，电容供需缺口超一倍2、今年将是大众品龙头公司全面复苏的一年，乳制品和餐饮供应链排序最靠前3、壁垒高、格局好的“铲子”行业，EDA行业深度受益于AI、先进封装4、复合集流体进入定型量产阶段，且技术有望外延至HVLP铜箔和玻璃基板制造 【本文来自持牌证券机构，不代表平台观点，请独立判断和决策】 摘要： 1、超级电容：2026年GB300出货5-6万台，单柜需超300颗超容，全年需求约1500万颗，而武藏产能仅650万颗，供不应求。NVIDIA已将超容升为标准配置，Rubin代储能容量提升20倍，超容从配角升级为核心组件。国内厂商有望迎来重要补位机会，关注东阳光、江海股份、思源电气。 2、食饮：华西证券指出，去年是大众品众多行业逐步筑底的一年，今年是龙头公司拐点的一年。从复苏顺序来看，乳制品＞餐饮供应链＞调味品＞啤酒。相关公司：高成长（妙可蓝多）+确定性（伊利/蒙牛/安井）+弹性（新乳业/燕京/优然/现代）。 3、EDA：芯片复杂度每年约增长50%，设计效率仅提升20%，先进制程SoC设计费用高达数亿美元。Cadence在手订单80亿美元创历史新高，Synopsys达114亿美元，EDA行业景气度持续攀升。关注华大九天、概伦电子、广立微。 4、复合集流体：方正证券研报指出，经过多轮试错迭代，复合集流体在基材、制备工艺与产品规格等维度已形成清晰的主流方向。开始进入定型量产阶段，且技术有望外延至HVLP铜箔和玻璃基板制造。关注渗透率进展，相关公司胜利精密、宝明科技、可川科技、英联股份等。 正文： 1、需求1500-1800万颗、产能仅650万颗，电容供需缺口超一倍，AI链的下一个超级涨价品种来了 国金证券指出，AI算力密度跃迁正在推动电源架构发生范式级变革，超级电容从实验室方案升级为机柜级标配。NVIDIA自GB300起将电容储能正式集成至电源架，可使电网峰值需求降低最多30%；下一代Rubin平台储能容量较前代提升20倍，超级电容正式与GPU、CPU并列成为核心系统组件。2026年下半年Rubin放量将是相关产业链业绩兑现的关键窗口。核心公司：东阳光、江海股份、思源电气。 1）超级电容成为电源架构的标配 AI数据中心的供电挑战，本质上是负载特性的阶跃式突变。过去数据中心承载以CPU为核心的稳态负载；而AI训练时，数千颗GPU以锁步模式执行计算，导致功率在空闲与高功率状态之间突变切换。 传统三级备电架构（柴发+UPS+板载电容）在此暴露三大缺口，响应、寿命、损耗全面不适配。而超级电容像是为AI场景而生的储能元件，兼具高功率密度与长循环寿命，可以在AIDC承担调峰+备电双重角色。01 目前，NVIDIA从GB300开始将储能元件正式纳入标准电源架构。下一代VeraRubinNVL72将于2026年下半年量产，储能容量较前代提升20倍；更远期的RubinUltraKyber机架，单柜功率将从GB300的约140kW跃升至600kW，增幅超过4倍。 从Rubin开始，储能元件不再是机柜电源架的配角，而是与GPU、CPU、NVLink并列的核心系统组件，其市场空间将相应放大。03 2）供需缺口是当前昀重要的预期差 现阶段AI服务器超容市场以日本武藏（Musashi）主导，其与Flex合作开发的CESS系统已完成GB200阶段导入，GB300预计进一步放量。 武藏在南阿尔卑斯的新工厂预计2026年竣工，届时总年产能将达650万颗。 需求端的体量则远超供给。2026年GB300NVL72机架出货量预计在5-6万台，单个机柜需要5个BBU模块和超过300个超级电容器，全年对应超容需求1500-1800万颗，而武藏截至2026Q3规划产能仅650万颗，连需求的一半都覆盖不到，供给缺口已经打开。 3）国产厂商有望补位 ①东阳光是国内布局最靠前的国产厂商。截至2026年2月，其浙江东阳基地正在建设年产1300万只的超容生产线，产能规模已接近武藏。积层箔电容器方面，已获全球超过100家服务器电源企业认可，完成送样验证的规格超过280种，其中6款核心规格已实现稳定批量供货。 此外，2025年11月，公司联合台达、秦淮数据发布全球首个基于SST的智能直流供电系统，在秦淮数据中心产业园落地，积层箔电容组助力系统实现1兆瓦在1平方米空间内稳定运行，供电系统空间占用缩减50%以上。 ②江海股份EDLC和LIC双路线并行，在轨交、汽车、医疗仪器、新能源、电网等领域已进入批量应用阶段。服务器UPS和数据中心供电业务深度受益于AI电源升级趋势，2026年已取得千万级营收，目标力争年营收1.5亿元以上；同时推进产线自动化改造与扩产，以及关键材料供给保障和成本优化工作。 2、今年将是大众品龙头公司全面复苏的一年，乳制品和餐饮供应链排序最靠前 华西证券指出，去年是大众品众多行业逐步筑底的一年，今年是龙头拐点的一年。从复苏顺序来看，乳制品＞餐饮供应链＞调味品＞啤酒，核心在于各自的贝塔修复时间。 1）着重看前两个行业，乳制品和餐饮供应链 ①乳制品：板块自2024Q2因四重周期触底后，伴随逐步修复，今年收入逐步转正，Q1迎来拐点，进入周期上行业绩拐点，预计未来2年板块收入利润都会非线性变好。今年是业绩昀确定的板块。 ②餐饮供应链：板块整体复苏节奏清晰，2025Q3已开始释放边际回暖信号，2026Q1复苏拐点进一步强化确认。2026Q1较2025Q4，板块营收、盈利均实现季节性回升，且回升幅度显著高于往年同期水平，充分验证本轮复苏并非仅靠春节错位的节日因素驱动，而是行业供需格局优化下基本面的实质性改善。 2）几家核心公司 妙可蓝多、新乳业、伊利股份、安井食品。 3、壁垒高、格局好的“铲子”行业，EDA行业深度受益于AI、先进封装，海外龙头在手订单创新高 申万宏源研究指出，在AI驱动算力需求高增的背景下，芯片复杂度增速已远超工程设计效率的提升幅度，EDA工具的提效价值正在被重估。两大海外巨头Cadence与Synopsys在手订单双双创历史新高，直接验证行业景气度。核心公司：华大九天、概伦电子、广立微。 1）复杂度年增50%、效率仅提升20%，EDA设计需求剪刀差持续扩大 芯片复杂度每年约增长50%，而设计效率仅提升20%。两者差距每年都在扩大，驱动力来自新工艺节点单位面积晶体管密度的持续提升，以及封装面积更大、结构更复杂的先进封装需求。 与此同时，芯片设计相关的电气工程毕业生供给正在减少，人才供给与摩尔定律带来的需求形成了负向剪刀差。 设计成本也在快速攀升。一款先进制程SoC的设计费用高达数亿美元，一套掩模版的成本就要数千万美元，每次重新流片不仅烧钱，还会把量产和上市时间推后数月，直接让产品在迭代竞争中落后。EDA工具的提效价值已经成为先进芯片能否按时、按成本完成设计的关键变量。 除了芯片本身，系统级仿真需求也在拓展EDA的产品边界。芯片功耗密度对整机系统稳定性的影响，推动EDA与CAE融合，多物理场仿真将进一步扩容EDA市场。据PrecedenceResearch，2025年全球EDA市场规模达到145.5亿美元，2025-2034年CAGR为9.21%。 2）Cadence在手订单80亿美元创历史新高，Synopsys达114亿美元 海外头部厂商的订单数据是最直接的景气度信号。 据Cadence 26Q1财报，公司在手订单达80亿美元，创历史新高；根据Synopsys 25年报，截至2025年10月31日，公司在手订单达114亿美元。两大巨头在手订单规模同步处于历史高位，印证EDA行业景气度持续攀升。 后续关注国产EDA上市公司并购+格局改善+国产化逻辑。 EDA工具、设计厂商、晶圆制造共处同一生态，呈现晶圆厂主导工艺节点迭代，三方共创的格局，PDK等工艺数据通过EDA流动，没有来自晶圆厂的PDK，设计就无法完成。在设备限制等多重因素下，国产晶圆厂开发出新技术路径。此前，海外EDA厂商未针对此类工艺开发相应的标准单元库、EDA工具等，因此海外工具完全无法为逐步分化的国产工艺提供支撑，这部分需求为国产EDA厂商创造了完全独立空白的市场空间。 相关公司： 华大九天：全球EDA第四极，全定制IC设计已覆盖全流程，加速补齐数字IC、晶圆制造工具。概伦电子：存储电路设计制造具备优势，收并购积极。广立微：围绕检测，WAT设备 +EDA+服务，软硬兼修。 4、复合集流体进入定型量产阶段，且技术有望外延至HVLP铜箔和玻璃基板制造 方正证券研报指出，经过多轮试错迭代，复合集流体在基材、制备工艺与产品规格等维度已形成清晰的主流方向。开始进入定型量产阶段，且技术有望外延至HVLP铜箔和玻璃基板制造。关注复合集流体的渗透率进展，相关公司胜利精密、宝明科技、可川科技、英联股份等。 1）技术方向已清晰，从分散探索进入定型量产阶段 经过多轮试错迭代，复合集流体在基材、制备工艺与产品规格等维度已形成清晰的主流方向。 复合铜箔PP基膜、两步法已基本成业内共识，滚镀有望替代夹镀；复合铝箔采用PET基膜与一步法。行业在PP基膜改性、结构设计与工艺优化上取得关键进展，长期制约复合铜箔产业化的循环寿命与快充性能瓶颈已被突破：全金属极耳可大幅提升焊接可靠性与过流能力，同时简化制程、降低成本；两步法设备投资大幅下降，同时产线效率大幅提升，复合铜箔电池完全成本显著降低。 行业正从分散探索进入定型量产阶段。2026年4月21日宁德时代超级科技日发布会上，麒麟凝聚态电池等多款产品首次规模化搭载复合集流体。 新国标GB38031-2025于2026年7月1日正式实施，首次将“不起火、不爆炸”上升为强制要求，欧盟ECER100.03法规提出的“不起火、不爆炸、不排气”三重硬性安全要求，国内外安全法规升级倒逼复合集流体产业化提速。 2）到2030年，复合铜箔渗透率或达到45% 方正证券预测，在技术成熟与新国标驱动的双重作用下，2026年复合铜箔渗透率有望快速提升至2%，对应需求约6亿平方米，市场规模将突破50亿元。2027年，随着规模化效应进一步显现，渗透率有望翻番至5%，市场需求增至约20亿平方米，推动市场迈向200亿元。 展望2030年，复合铜箔渗透率有望达到45%，在超6000GWh的全球锂电池需求支撑下，年需求量将超过270亿平方米；对应箔材市场空间约1106亿元，设备市场空间约1024亿元，铜箔相关合计空间约2130亿元。 复合铝箔方面，预计2026年其在动力与储能电池领域渗透率将达1%，消费电子领域达2%。按每GWh电池需0.1亿平方米复合铝箔测算，届时市场空间有望突破30亿元，成长潜力显著。 到2030年，随着技术成熟与规模化效应凸显，复合铝箔总需求将提升至约186亿平方米，对应箔材市场空间约939亿元，设备市场空间约887亿元，二者均接近千亿量级，合计空间约1826亿元。09 3）技术有望外延至HVLP铜箔和玻璃基板制造 复合集流体凭借其安全性、超长循环寿命、轻量化与高兼容性等核心优势，正加速渗透至储能与动力电池两大高增长赛道。凭借其超薄结构、优异导电性、安全特性及极端环境稳定性，同时助推消费电子与商业航天两大高端应用发展。 HVLP铜箔的等级迭代迅速，随着传输速率的提升，HVLP铜箔已迭代至5代。以“磁控溅射+水电镀”为代表的复合铜箔工艺，为HVLP5阶段提供了一种新的技术路径。 此外，复合集流体通过其核心的水电镀技术可破解玻璃基板“高深宽比通孔”与“金属附着力”难题，有力地助推了玻璃基板技术的发展。 关注复合集流体产业链公司胜利精密、宝明科技、可川科技、英联股份等。 研报来源： 1、国金证券，刘高畅，S1130525120005，超级电容：AI电源革命，下一个涨价品种。2026年05月20日 2、华西证券，寇星，S1120520040004，内需反转之年，优选困境反转+成长