脱水研报-20260521

超级电容供需缺口

• 需求：2026年GB300出货5-6万台，单柜需超300颗超级电容，全年需求约1500-1800万颗。
• 产能：武藏产能仅650万颗，供不应求。
• 应用：NVIDIA将超容升为标准配置，Rubin代储能容量提升20倍，超容从配角升级为核心组件。
• 国产机会：东阳光（产能1300万只）、江海股份（EDLC/LIC双路线）、思源电气。

大众品龙头复苏

• 复苏顺序：乳制品＞餐饮供应链＞调味品＞啤酒。
• 乳制品：2024Q2触底，2026Q1业绩拐点，收入利润非线性增长。
• 餐饮供应链：2026Q1营收、盈利回升显著，验证基本面改善。
• 核心公司：妙可蓝多（高成长）、伊利/蒙牛/安井（确定性）、新乳业/燕京（弹性）。

EDA行业景气度提升

• 芯片复杂度年增50%，设计效率仅提升20%，EDA提效价值凸显。
• 海外龙头订单：Cadence 80亿美元，Synopsys 114亿美元，创历史新高。
• 国产机会：华大九天（全流程覆盖）、概伦电子（存储电路优势）、广立微（检测+EDA）。

复合集流体量产与技术外延

• 技术方向：复合铜箔（PP基膜、两步法）已定型量产，全金属极耳提升性能。
• 渗透率预测：2026年复合铜箔渗透率2%（50亿元），2030年达45%（1106亿元）。
• 外延应用：HVLP铜箔（5代迭代）、玻璃基板制造。
• 核心公司：胜利精密、宝明科技、可川科技、英联股份。