深科技是全球领先的专业电子制造企业，提供技术研发、工艺设计、生产控制、采购管理、物流支持等全产业链服务。公司成立于1985年，1994年在深交所上市，总部位于中国深圳，在全球拥有多个研发制造基地和分支机构。公司主要服务于计算机与存储、通讯与消费电子、半导体、医疗器械、汽车电子、商业与工业产品等领域，在存储半导体、自主产品、高端制造领域具有优势。
业绩表现：
- 2025年归母净利润同比增长22.07%，扣非净利润增速为7.48%，经营活动现金流净额同比下滑27.33%。
- 2026年第一季度，营业收入37.24亿元，同比增长10.67%；利润总额3.53亿元，同比增长25.74%。
- 公司强调2026年全年净利润目标区间，但未提供具体数字。
业务规划：
- 聚焦存储半导体、高端制造和计量智能终端三大主业。
- 加快扩充优质产能，提升技术研发、工程工艺、运营交付能力。
- 吸引封测专业人才以及领军人才，强化先进封测全业务链服务能力。
- 巩固数据存储业务优势，优化产品结构发展新业务。
- 高端制造业务领域，以现有平台为基础，围绕核心客户发展战略，结合数字技术，加快设计能力建设，推进ODM和JDM业务发展。
- 计量智能终端领域，深耕能源计量，聚焦智能化、数字化的能源管理，赋能公用事业双碳目标。
核心技术与产能：
- 拥有国家认可委员会(CNAS)认可的专业实验室，具备优秀的可靠性、材料分析、先进机械、热仿真、表面贴装(SMT)、以及静电防护等工程技术能力。
- 已实现动态存储颗粒DDR4、DDR3的批量生产，每月封装测试产量达5000万颗以上。
- 合肥封测基地处于满产状态，并根据客户需求在扩产，进行有利于公司长远发展的产能布局。
- 公司具备NAND Flash 32D超高堆叠封装和GDDR多芯片倒装封装研发能力。
客户关系：
- 是中国先进的通讯电子产品制造企业之一，为全球多家一线品牌提供制造服务。
- 拥有中国国家认可委员会(CNAS)认可的专业实验室，具备优秀的可靠性、材料分析、先进机械、热仿真、表面贴装(SMT)、以及静电防护等工程技术能力。
- 与长鑫存储、长江存储合作紧密，是长鑫存储最大委外封测商、长江存储核心封测合作伙伴。
未来展望：
- 公司看好国内存储市场中长期规模持续扩容的发展前景。
- 将依托技术、产能与客户资源优势，进一步强化行业竞争力与市场影响力。
- 公司将持续加大先进封装等前沿领域研发投入，保持技术领先性。
风险提示：
- 公司经营现金流同比下降，主要原因是部分大客户的账期延长，以及为应对电子元器件供应紧张形势，增加了元器件备货额度。
- 公司客户信息及合作情况属于保密约定内容，未透露具体数据。
