深科技机构调研纪要

调研日期: 2026-05-21 深圳长城开发科技股份有限公司(深科技)成立于1985年,是一家全球为客户提供技术研发、工艺设计、生产控制、采购管理、物流支持等全产业链服务的公司。深科技成立于1994年在深交所上市,总部位于中国深圳,在全球拥有多个研发制造基地和分支机构。公司致力于为全球客户提供计算机与存储、通讯与消费电子、半导体、医疗器械、汽车电子、商业与工业产品的制造服务和计量系统及工业物联网系统的研发生产服务。深科技在存储半导体、自主产品、高端制造领域具有优势,已实现动态存储颗粒DDR4、DDR3的批量生产,每月封装测试产量达5000万颗以上。此外,深科技也是中国先进的通讯电子产品制造企业之一,为全球多家一线品牌提供制造服务。深科技拥有中国国家认可委员会(CNAS)认可的专业实验室,具备优秀的可靠性、材料分析、先进机械、热仿真、表面贴装(SMT)、以及静电防护等工程技术能力。 1. 请问贵公司对于今年的业务规划是怎样的?是否会扩张存储封测类业务? 答:尊敬的投资者,您好!公司聚焦存储半导体、高端制造和计量智能终端三大主业,紧跟存储半导体行业市场和国内外客户需求,继续加快扩充优质产能,持续提升技术研发、工程工艺、运营交付等方面的综合能力,吸引封测专业人才以及领军人才,进一步强化先进封测全业务链服务能力;巩固数据存储业务优势,通过优化产品结构发展新业务,进一步拓宽业务布局。 高端制造业务领域,将以现有的综合平台为基础,围绕核心客户的发展战略和业务规划,以制造业转型升级为契机,结合数字技术,加快设计能力建设,推进ODM和JDM业务发展,充分利用全球布局优势,将高壁垒、高附加值业务板块作为发展重点,拓展与高端客户业务合作的范围,增强客户粘性,争取更多国内、国外高端客户,不断提升公司的盈利水平。计量智能终端领域,将深耕能源计量,聚焦智能化、数字化的能源管理,赋能公用事业双碳目标,提供全球领先的智慧能源管理方案。感谢您的关注! 2. 昂纳科技作为深科技的重要参股企业,其财务信息比如营收,利润等情况对深科技的估值很重要。请将有关昂纳科技的相关内容,放入 定期财报等内容中。 答:尊敬的投资者,您好!昂纳科技的财务信息相关情况请关注公司年度报告及财务附注中的重要的联营企业财务信息的有关内容。感谢您的关注! 3. 长鑫的涨价指引传导到深科技落地执行的情况如何? 答:尊敬的投资者,您好!公司的客户信息属于公司与客户之间的保密约定内容。公司封测价格受市场供需、客户协议等多重因素影响,公司根据市场动态和客户合作模式进行合理定价。感谢您的关注! 4. 今年存储封测收入情况的预测,是否有扩产计划,请介绍一下。谢谢 答:尊敬的投资者,您好!目前合肥封测处于满产状态,并根据客户近期需求在扩产,进行有利于公司长远发展的产能布局。感谢您的关注 ! 5. 请问公司:2025年归母净利润同比增长22.07%,但扣非净利润增速仅7.48%,同时经营活动现金流净额同比下滑27.33%,2026年一季度经营现金流更是同比大降82.93%,盈利增长与现金流入出现明显背离;此外市场高度关注的HBM封测业务,年报未单独披露其营收占比、毛利率及核心客户订单落地情况。请公司说明: 1. 主业盈利能力的真实改善逻辑,以及利润与现金流大幅背离的原因和2026年的具体改善措施;2. HBM业务2025年的实际业绩贡献、2026年的在手订单规模,以及合肥基地扩产对应的产能消化保障与资本开支规划。 答:尊敬的投资者,您好!公司近期经营现金流同比下降,主要原因有两方面:一是部分大客户的账期根据行业惯例适当延长,二是为应对近期电子元器件供应紧张的形势,应重要客户要求增加了元器件备货额度。公司将持续密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势,公司具体业务情况以公司公开披露信息为准。感谢您的关注! 6. 封测业务的扩产进展怎么样?是否能很好承接长鑫扩产带来的业务增量? 答:尊敬的投资者,您好!公司正有序推进扩产规划,以满足客户业务需求,并始终基于对行业趋势与市场需求的动态研判,进行有利于公司长远发展的产能布局。感谢您的关注! 7. 管理层好,目前市场对公司在高端存储封测(如HBM、TSV)的突破抱有极高期待。考虑到国内半导体企业在技术爬坡期往往需要锚定海外龙头,请客观评价一下,公司目前的先进封装技术储备与具体的美国/国际头部大厂(如安靠Amkor或美光自营封测体系)相比,真实差距还有多大?网传公司HBM3良率极高且已通过海外头部AI芯片厂商认证,请问是否属实? 答:尊敬的投资者,您好!作为国内高端存储芯片封测的龙头企业,公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队,具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软件开发能力。为实现供应链自主可控与技术创新迭代,公司积极推进材料国产化与先进封测技术研发。在粘接膜、基板、 镀钯铜线等多类核心材料上实现国产化验证与客户端导入;基于Panel FO技术成功研发超薄封装运存产品,成功导入多款高性能UFS3.1,UFS4.1产品,具备NAND Flash 32D超高堆叠封装和GDDR多芯片倒装封装研发能力。同时,公司全面升级工艺仿真能力,构建了产品设计仿真数据库平台。未来,公司将以满足重点客户产能需求和加强先进封装技术研发为目标,深化存储芯片国产化协同,加强在AI驱动下的先进存储封装布局,致力于成为国内领先的高端存储芯片封测服务商。感谢您的关注! 8. 公司一直强调沛顿科技产能处于满负荷状态,但在大客户面前,公司是否具备真实的议价能力?在今年一二季度上游存储颗粒(DRAM/NAND)价格大幅上涨的背景下,公司的封测代工费是否实现了同步上调?随着产品结构的优化,今年全年的毛利率和净利率是否有实质性的改善空间? 答:尊敬的投资者,您好!公司根据市场动态和客户合作模式进行封测价格的合理定价,公司与大客户有良好的价格协商机制。沛顿科技2026年一季度业绩与去年同期相比已有较大提升。感谢您的关注! 9. 如果目前合肥沛顿的现有产能已经打满,面对下游国内存储巨头(两存)未来的加速扩产预期,公司下半年及明年的资本开支计划是怎样的?是否有明确的二期扩产或新建高端封测产线的时间表?如果没有实质性的新增产能落地,公司明后两年的业绩高增长点究竟在哪里? 答:尊敬的投资者,您好!目前合肥封测处于满产状态,并根据客户近期需求在扩产,进行有利于公司长远发展的产能布局。感谢您的关注! 10. 贵司下半年转型布局有哪些规划及布局? 答:尊敬的投资者,您好!公司聚焦存储半导体、高端制造和计量智能终端三大主业,紧跟存储半导体行业市场和国内外客户需求,继续加快扩充优质产能,持续提升技术研发、工程工艺、运营交付等方面的综合能力,吸引封测专业人才以及领军人才,进一步强化先进封测全业 务链服务能力;巩固数据存储业务优势,通过优化产品结构发展新业务,进一步拓宽业务布局。高端制造业务领域,将以现有的综合平台为基础,围绕核心客户的发展战略和业务规划,以制造业转型升级为契机,结合数字技术,加快设计能力建设,推进ODM和JDM业务发展,充分利用全球布局优势,将高壁垒、高附加值业务板块作为发展重点,拓展与高端客户业务合作的范围,增强客户粘性,争取更多国内、国外高端客户,不断提升公司的盈利水平。计量智能终端领域,将深耕能源计量,聚焦智能化、数字化的能源管理,赋能公用事业双碳目标,提供全球领先的智慧能源管理方案。感谢您的关注! 11. 1、客户绑定:公司与长鑫存储、长江存储供货合作深度如何,是否签订长期锁单,两家IPO后订单是否持续倾斜?2、业绩预期:2026、2027年整体订单饱满度,全年营收净利润有无明确指引,高毛利业务占比能否持续提升?3、HBM进展:高端HBM封装业务量产、客户认证及放量节奏,何时成为核心盈利增长点?4、产能规划:后续封测产能扩建进度,能否匹配国产存储大厂持续扩产需求?5、股东风 险:大股东、高管近期及未来半年是否存在减持、股权变动计划?6、盈利质量:剔除非经常性收益后,主业真实盈利水平,现金流能否稳步改善?7、有没有新开展业务新概念引入或者合并重组。答:尊敬的投资者,您好!感谢您成为本公司股东。公司具体业务情况还请查看公开披露信息。如涉及相关重大事项,公司将严格按照相关法律法规及时履行信息披露义务。感谢您的关注! 12. 长鑫和长江存储的封测业务收入分别是多少,以及海外封测业务收入金额,预测2026年2季度封测业务收入同比增长多少,利润多少? 答:尊敬的投资者,您好!公司具体业务情况以公司公开披露信息为准。感谢您的关注! 13. 有没有回购计划? 答:尊敬的投资者,您好!如涉及相关重大事项,公司将严格按照相关法律法规及时履行信息披露义务。公司将通过不断提升经营质量、强化投资者回报等手段,推动上市公司高质量发展和投资价值提升。感谢您的关注! 14. 请问我们生产中有没有用到AI?有没有考虑用AI来改进生产工艺? 答:尊敬的投资者,您好!公司持续深化数字化转型,以智能制造、数字化运营及智慧供应链为核心驱动力。智能制造领域,落地覆盖多事业部及海外工厂的设备物联数采项目,解决了生产数据实时协同难题;运用AI视觉检测技术,结合自动化处理,在智能收料与标签识别、缺陷检测与质量管控、自动化产线集成、AI复判系统和智能备料系统等方面,显著降低人为失误、提高检测效率;通过升级微服务架构的MES系统实现智能化与国产化替代,提高制造执行响应速度。数字化运营层面,2.0版本通过统一数据平台整合AI决策支持算法,依托PowerBI与DataTwin工具实现运营数据动态解析,大幅提升管理能效。智慧供应链建设方面,通过集成仓储管理系统与优化SRM/CRM系统强化协同机制,引入AI需求预测模型优化资源调配,同步提升供应链韧性与响应精度,全面赋能运营效率与综合竞争力。感谢您的关注! 15. 公司为应对长鑫存储2025年产能同比增长近50%的计划,采取了哪些具体的产能扩充和技术升级措施?答:尊敬的投资者,您好!公司的客户信息属于公司与客户之间的保密约定内容。公司根据客户近期需求在扩产,技术方面可以满足客户相关需求。感谢您的关注! 16. 1、请问公司目前HBM产品在手订单规模如何,今年能否实现大规模出货,对应毛利率大概处于什么水平?2、合肥封测三期项目具体投产时间与产能释放节奏是怎样的,今年能带来多少业绩增量?3、结合行业景气度与公司业务布局,管理层对2026年全年净利润大概区间有怎样的预期? 答:尊敬的投资者,您好!公司进行有利于长远发展的产能布局。2026年第一季度,公司实现营业收入37.24亿元,同比增加10. 67%;实现利润总额3.53亿元,同比增加25.74%。公司具体经营业务情况请关注公开披露的信息。感谢您的关注! 17. 1、目前和长鑫存储合作订单是否稳定,后续有无进一步加深合作的规划?2、海外储能工厂建设进度如何,何时能够正式投产贡献营收?答:尊敬的投资者,您好!公司的客户信息属于公司与客户之间的保密约定内容。公司具体经营业务情况请关注公开披露的信息。感谢您的关注! 18. 1、银行给子公司合肥沛顿和深圳沛顿分别授信54亿和24亿扩产,请问上述资金使用情况如何?新增产能什么时候可以投产?2、合肥沛顿授信54亿其他三个股东是否同比例跟进?3、深圳写字楼交付使用请问招租比例如何?4、东莞分公司新增贷款投向什么领域? 5、马来西亚那块新增产能主要是做哪个项目?传闻储能的锂电电池是否存在? 答:尊敬的投资者,您好!公司所获得的银行授信,主要用于流动资金经营周转、开立信用证、备用信用证、银行保函、贸易融资及外汇衍生品交易(包括远期结售汇)、海外代付、银行承兑汇票等。公司有权根据实际业务需求,自主决定是否使用该授信。深圳彩田工业园城市更新项目一期项目工程已全部竣工,整体经营表现稳健,虽面临市场压力,基于地理位置和项目定位优势,招商租赁表现优于市场水平。感谢您的关注! 19. 公司对2026全年存储半导体业务毛利率的目标区间是多少