水晶光电机构调研纪要

调研日期: 2026-05-21 浙江水晶光电科技股份有限公司成立于2002年,是一家涉及五大产业板块的研发与制造企业,主要产品包括光学元器件、生物识别、薄膜光学面板、新型显示和反光材料等。公司成立于2008年9月19日在深圳交易所挂牌上市,股票代码为002273。水晶光电以“成为具有世界一流水平的高科技光电企业”为企业愿景,践行同心多元化发展战略布局,目前旗下拥有十余家全资及控股子公司,并参股多家企业。公司主导产品光学低通滤波器(OLPF)、红外截止滤光片及组立件(IRCF)和窄带滤光片(NBPF)产销量居全球前列。此外,水晶光电下属全资子公司浙江夜视丽生产的反光材料多年来在国内保持技术领先地位。展望未来,随着5G技术的普及和应用,全球光学行业迎来一个千载难逢的好时机。水晶光电将继续加大技术研发投入,在薄膜光学元器件、生物识别、薄膜光学面板、AR新型显示、汽车电子和半导体光学等领域继续提供世界一流水平光学解决方案,为智能手机、智能安防、智能家居和智能汽车等场景提供光学解决方案。 投资者关系活动主要内容介绍: 一、主题报告《笃行十四五,智启十五五——公司发展回顾与展望》 十四五期间,公司逐步形成消费电子、车载光学、AR光学三条业务成长曲线。 消费电子业务深耕多年,已形成滤片、盖板、黑膜、棱镜四大产品体系,长期与头部终端客户保持深度合作,行业综合竞争力位居前列;车载光学业务发展态势平稳,国内市场份额保持领先,欧洲市场拓展成效显著,已成为公司稳健的基础业务板块;公司早在十余年前前瞻布局AR光学领域,该项业务在十四五期间稳步深耕,保持战略发展定力。目前已与北美行业头部客户建立深度战略合作关系。公司着力攻克GWG(反射光波导)量产技术难题,相关技术具备行业领先性,产线建设稳步推进,同时开展AR玻璃晶圆相关产品布局。依托多条成长曲线协同发 力,公司十四五期间营收与利润持续稳步增长,经营态势稳健,盈利质量良好。 在客户关系层面,公司与北美大客户合作持续深化,合作层级与业务范畴不断拓展。2012年,公司以滤片产品代工形式进入客户供应链体系;2019年正式开启直接业务合作,摄像头盖板产品实现批量供货,薄膜光学面板成为业绩重要增长点,同步也开始配套供应传感滤光片等相关产品;2023年微棱镜产品顺利量产落地,经济效益稳步释放,进一步夯实双方战略合作根基。现阶段公司已是客户创新光学产品核心备选供应商,在手储备多项合作项目,业务对接覆盖客户多个业务部门,后续项目落地具备良好预期。除此之外,公司在北美市场搭建多元合作体系,与多家国际行业企业保持稳定合作,为后续业务增量奠定扎实基础。 公司秉持全球化与技术开放合作发展战略,十四五期间海外布局落地见效。越南二期工厂已于2025年8月正式投产首条产线,公司持续深耕当地市场并储备产业用地,将其定位为海外业务循环核心基地,逐步承接海外客户订单。公司设立新加坡运营中心,统筹管理海外分支 机构,同步打造人才引进、技术研发与资本对接平台。同时公司在美国、日本、韩国、德国等地设立驻外办事机构,就近响应海外客户服务需求。目前公司共计建成六大生产基地,各基地定位清晰。 研发层面,公司构建中央研究院、技术研发中心、智能制造中心三大核心技术平台,下设六大研究所及FA实验室,公司已积淀形成十大核心技术,多项关键技术取得技术突破,有力支撑业务向新兴成长领域延伸。公司同步搭建五大海内外研发平台,依托台州、杭州、深圳、东京、新加坡多地研发站点,集聚海内外专业技术人才攻坚前沿光学技术,持续强化整体研发创新实力。 结合产业发展趋势,公司明确十五五发展规划,刷新三条成长曲线。消费电子与车载光学业务发展成熟稳定,具备扎实营收与盈利基础,能够持续反哺新技术、新业务研发,作为公司第一成长曲线,依托光学技术迭代升级仍具备增长空间。AR光学业务同步布局多条光波导技术路线,可适配不同规格AR终端产品需求,围绕AR眼镜光学硬件需求,公司搭建起涵盖光波导、光学元件、光机及前沿技术的产品矩阵,多个合作项 目有序推进,是公司第二成长曲线。AI光学业务紧抓算力基础设施、数据中心建设行业机遇,聚焦AI视觉、光互联、光存储三大细分方向,凭借二十余年消费电子领域技术沉淀与规模化、高可靠性量产优势,具备快速切入新兴赛道的核心能力。 为加快创新业务落地,公司于今年上半年已设立创新业务特别事业部,统筹新兴产业布局工作。同时组建专业人才团队,吸纳多名具备光通信、光存储行业资深从业背景的专业人才,为新业务拓展提供充足人才保障。未来五年,公司将重点发力第二、第三成长曲线,全力推动经营规模实现跨越提升。 公司将始终坚持成长性思维、自我否定与危机意识的发展理念,以稳健经营抵御行业周期波动与外部环境变化,我们对企业长期高质量发展抱有充足信心。 二、主题报告《第二曲线:AR光学市场前景探索及布局》 公司在AR领域布局起步较早,十多年前便开展相关技术合作,紧跟行业早期产品发展节奏。纵观AR行业发展进程,2013年首款商用AR眼镜面世拉开行业发展序幕,此后多款标杆产品先后问世,行业历经消费端试水、企业端落地、消费级产品迭代多个阶段。早期产品受技术条件制约,未能充分满足终端使用要求,后续行业逐步转向企业定制化应用。近两年消费级AR眼镜产品相继推出,市场关注度显著提升,但核心技术瓶颈仍有一定程度限制产品普及速度。随着AI技术加速迭代,各类大模型应用催生全天候随身交互需求,AR眼镜有望成为对接云端AI服务的重要入口,将进一步驱动行业发展提速。同时海内外市场均在加快AR生态搭建与商业化落地进程,推动产品向日常刚需用品转变。 在眼镜产业形态演进上,首先实现传统眼镜智能化升级,搭载摄像、语音传感等模块,可接入云端提供AI服务。全球具备眼镜佩戴习惯的用户基数庞大,为智能眼镜普及奠定充足受众基础。在智能眼镜广泛普及后,搭载显示功能的AR眼镜将逐步兴起,可实现导航、图文影像、互 动娱乐等多元信息展示,预计十五五至十六五期间,AR眼镜将迎来规模化普及阶段。 在海内外行业发展逻辑上,海外企业侧重搭建底层平台、构筑应用生态,打造高阶计算交互终端;国内企业偏向聚焦细分场景,快速推进产品落地与商业闭环验证,即便现阶段产品体验仍存在优化空间,依旧加速开展市场化测试,两条发展路径最终将趋向融合统一。 根据多家机构预测数据,十五五期间全球AR眼镜市场规模稳步增长,其中国内市场占比过半,是行业核心增量市场。面对不同区域、场景与客户需求,公司针对性布局多元技术方案与产品形态。目前AR眼镜产品依旧存在体验、性能、成本的平衡难题,行业企业持续攻关突破,现阶段研发重心逐步从极致性能探索,转向各项指标兼顾的工程化适配,打造适配大众消费的成熟产品。 从AR眼镜结构来看,显示系统是AR眼镜的关键核心硬件。完整AR显示系统包含图像生成、光机投射、光波导成像等关键环节,评价维度相较 传统屏幕更为丰富,除分辨率、亮度、对比度、色彩均匀性等基础指标外,视场角、眼盒、焦深、透过率、杂散光抑制等核心参数,均直接影响终端使用体验,也大幅提升技术研发难度。目前AR光波导已从单一器件研发,升级为整体系统能力比拼。公司全面布局基础材料加工、光学设计、工艺制造、产品导入全产业链环节,以核心GWG(反射光波导)技术为根基,同步拓展SRG(表面浮雕衍射光波导)、VHG(体全息衍射光波导)等技术体系,可匹配不同客户差异化市场需求。 三条技术路线具备各自应用优势与适配场景。GWG超大视场角表现突出,光学成像体验优异,同时可向下兼容中小视场角产品规格,技术壁垒高、综合性能顶尖,公司长期聚力攻坚GWG量产性难题,已卓有成效。SRG技术具备落地速度快、量产复制性强、成本可控的特点,主打中小视场角规模化量产市场,现阶段仍需持续攻克基材、光刻刻蚀工艺一致性等技术难点。VHG技术工艺流程精简,具备突出性价比优势,主要面向大众经济型消费市场,公司已携手合作伙伴深化技术合作,联合打造整体解决方案。 除了光波导,光机也是AR眼镜光学硬件的核心组成部分,当前主流技术路线包含LCoS与Micro LED两类,二者体积、光效、分辨率、功耗特性各不相同,适配差异化应用场景。像素点亮占比低的场景下Micro LED优势明显,点亮占比高的场景中LCoS综合表现更佳。在AR光机中公司重点布局合色棱镜等核心光学元器件研发,关键零部件具备自研工艺壁垒。 依托公司在光波导、光机、眼动追踪模组、AI感知模组及各类光学元件全方位布局,公司可形成完整配套体系。凭借设计、制造、测试、交互一体化光学平台实力,能够面向海内外不同客户定制专属解决方案,持续输出优质光学产品与技术服务,助力客户实现商业价值提升。 三、主题报告《第三曲线:光连接领域OFC前瞻及思考》 当前光通信行业研发重心聚焦光电器件领域,CPO光电共封装、OCS光交叉开关、硅光与异质光电集成,以及相应的先进封装和精密光电耦合 等高端精密制造能力,已成为支撑AI算力互联、高速光通信产业发展的核心关键。 OCS光交叉开关在AI数据中心网络架构中具备重要应用价值,能够创新网络设计模式,大幅提升链路连接的可靠性与灵活性,具备高带宽、低时延、高扩展性等核心优势,目前已在大型数据中心逐步规模化落地应用。OCS光开关有多种光路切换技术路线,各路线在通道容量、切换速度、信号损耗、生产成本等维度各有优劣。MEMS技术方案依托MEMS阵镜、二维光纤准直阵列等核心光学物料实现端口自由切换,产品量产涉及微纳光学加工、高精度精密封装、自动化耦合校准等多道核心工艺,对全产业链协同制造能力要求极高,同时也为具备精密制造能力的企业带来明确的技术机遇与市场空间。 硅光技术历经多年迭代发展,近两年正式迈入工业化量产新阶段,全球头部半导体企业纷纷入局布局,推动技术从实验室科研阶段走向规模化商用。先进制程与高端封装工艺持续赋能硅光技术升级,可实现光学元器件高度集成,有效缩减光模块体积、降低光路传输损耗。新型硅 光芯片光路结构的迭代,对光纤耦合、精密连接器、阵列光学器件等配套产品提出全新技术标准与量产要求。行业前沿的可插拔光口模式,有望彻底革新传统光学连接形态,而晶圆级光学测试、高精度光路耦合匹配等核心环节,仍是当前硅光产业化落地的主要攻坚难点。 CPO光电共封装技术打破传统分立光模块架构,将光芯片与电芯片集成封装于同一基板,大幅缩短光路链路、降低传输损耗与整机功耗,目前已形成多种成熟技术架构。全球行业头部企业依托各自技术积淀,探索差异化研发路径,在异质光源集成、玻璃基板应用、混合光电封装等方向持续突破。从技术概念到规模化量产,除工艺迭代优化外,产品长期可靠性是制约CPO产业化的核心瓶颈。伴随AI大模型大规模算力训练、高负载连续运行需求爆发,行业对光互联设备的稳定性、可靠性要求相比传统数据中心光互联大幅提升,精密连接结构、高端制造工艺成为保障产品品质的核心关键。 为适配AI算力高可靠互联需求,光通信行业将预计呈现全新发展趋势。一是传统光电器件持续迭代升级,性能、可靠性全面提升,适配高端 算力场景应用标准;二是行业生产模式加速转型升级,逐步摆脱传统小批量、人工辅助加工模式,向大规模、自动化、标准化量产模式迭代;三是供应链管控体系持续下沉,头部终端企业向上游核心光学元件、精密制造环节深度延伸,全面借鉴消费电子行业成熟的海量、高可靠、高精度制造经验,构筑光通信器件的品质壁垒与技术壁垒。 综合行业发展趋势,800G/1.6T/3.2T高速光模块、CPO光电共封装、OCS光交叉开关及配套核心光源器件,构成AI数据中心光互联领域四大核心发展方向。公司依托多年积淀的精密光电制造技术底座,掌握精密薄膜、先进光学材料、超精密加工成型、半导体微纳光学制造、自动化AI制造等全链条核心技术,具备海量光学元件高精度、高可靠量产能力,技术体系持续向半导体级原子精度制造升级。目前公司业务布局全面覆盖光学元件、功能子组件、先进光电封装领域,自主研生产的波分复用滤光片、微棱镜、微透镜、光电玻璃基板等产品,可精准匹配高密高集成光通信前沿产品的配套需