基于OCM的模块化服务器设计指南

（技术报告） （2026年4月） 版权保护文件 版权所有归属于该标准的发布机构，除非有其他规定，否则未经许可，此发行物及其章节不得以其他形式或任何手段进行复制、再版或使用，包括电子版，影印件，或发布在互联网及内部网络等。使用许可可于发布机构获取。 目次 前言..............................................................................III1范围................................................................................12背景................................................................................13术语和定义..........................................................................14缩略语..............................................................................25系统设计............................................................................35.1系统规格........................................................................35.2系统拓扑........................................................................45.3系统物理结构....................................................................56主板单元模组.......................................................................116.1主板结构设计...................................................................116.2主板供电设计...................................................................136.3高速互连设计...................................................................156.4低速互连设计...................................................................157管理模块...........................................................................177.1管理模块设计...................................................................177.2 BMC管理板互联接口.............................................................188前窗模组...........................................................................189后窗模组...........................................................................2010机箱结构..........................................................................2210.1机箱尺寸......................................................................2210.2机箱高度限制..................................................................2310.3机箱挂耳要求..................................................................2411系统散热..........................................................................2511.1开放计算模组架构散热设计......................................................2511.2开放计算模组架构风扇选型及设计................................................2611.3开放计算模组架构CPU风冷散热器设计............................................2711.4开放计算模组架构CPU液冷散热器设计............................................2812未来展望..........................................................................28 前言 本文件由中移（苏州）软件技术有限公司提出。 本文件由中国电子工业标准化技术协会开放计算标准工作委员会归口。 本文件起草单位：中移（苏州）软件技术有限公司、中国电子技术标准化研究院、超微半导体产品（中国）有限公司、深圳比亚迪电子科技有限公司、北京百度网讯科技有限公司、山东至索信息科技有限公司、浪潮电子信息产业股份有限公司、行吟信息科技（上海）有限公司、山东浪潮集成电子科技有限公司。 本文件主要起草人：王晓辉、陈海、吴昊、郝泉澄、姜珊、刘文、周景瑜、曹士彧、喻智涛、彭程、何永占、盛永、张宁、张明哲、成祥、白秀杨、任晓磐、毕清君。 基于OCM的模块化服务器设计指南 1范围 本指南基于T/CESA 1415—2025《服务器通用计算主板单元技术要求》（下文简称OCM）团体标准提供一份新平台处理器参考系统设计方案，以有效应对处理器升级所带来的挑战，并切实解决客户的痛点问题，包含主板、高速互连、供电、散热、管理多路互联和结构设计要求。 本指南适用于支持单路服务器系统设计、开发和应用。 2背景 在处理器领域的激烈竞争中，各大厂商持续推动新平台迭代升级，带来了一系列显著变化：核心数量实现翻倍式增长，处理器物理尺寸不断扩大，内存通道数量日益增多，高速链路传输速率大幅跃升，而伴随这些性能提升的，是功耗的显著攀升。 在这样的技术演进背景下，全球处理器市场呈现出鲜明的格局：国际三大巨头已形成稳定的三足鼎立之势，牢牢占据着主流市场；与此同时，国产处理器凭借持续的技术突破，正以强劲势头奋起直追，逐步在细分领域站稳脚跟。由此，多计算平台长期并存的市场生态已成必然，而多元算力配置也成为客户应对复杂业务场景时不可或缺的选择。 在这一趋势下，单路服务器凭借其独特优势脱颖而出：它不存在跨socket架构的访问延时问题，能保障数据处理的高效性；具备更优的能效比，可显著降低长期运营成本；与通用计算机柜的供电系统高度适配，能简化部署流程；同时，其更小的故障爆炸半径（即单点故障影响范围），可提升整体系统的稳定性。这些优势共同促成了算力密度与部署经济性的完美平衡，使得单路服务器逐渐取代传统方案，成为市场的主流选择。 正因如此，互联网、通信等对算力需求敏感且注重成本控制的行业厂商，纷纷调整策略，将目光从传统的双路服务器转向更具优势的单路服务器，以适应业务发展与技术变革的双重需求。 3术语和定义 下列术语和定义适用于本文件。 3.1服务器主板servermotherboard 专门为满足服务器应用而开发的高稳定性、高性能、高兼容性的系统控制板，为服务器的处理器、内存、存储设备、网络接口和其他关键组件提供必要的电气连接、接口和系统级功能。 3.2开放计算模组open computer module 一种为提高服务器系统的灵活性、可维护性、可拓展性的服务器主板，其围绕中央处理器、内存为核心，在传统服务器主板基础上将系统供电模块、BMC管理模块、风扇模块进行解耦，方便各个模块独立升级或更换而不影响核心计算组件，从而满足通用算力需求，并适应不断变化和升级的数据中心和服务器应用场景。 注：开放计算模组的核心元器件包括：CPU插座、DIMM插槽，围绕CPU、DIMM的关键元器件包括供电连接器、高速连接器、低速连接器和电源芯片。 3.3系统供电模块system power supply module 服务器系统中的关键供电组件，负责将电源转换为适合系统内部各个部件（如主板、存储设备、网卡和扩展卡等）所需的电压和电流。 3.4BMC管理模块baseboard management controller board 服务器中的一个搭配BMC专用微控制芯片的管理模块，提供一系列重要的监控和管理功能，例如硬件监控、远程管理、固件更新、资产管理、安全功能。 3.5风扇模块fan module 服务器中用于提供风冷散热的关键组件。它通常包括风扇板和风扇单体，服务器通过有效的散热管理，通过风扇模块可以为服务器系统提供风流进行散热。 4缩略语 下列缩略语适用于本文件。 BMC：基板管理控制器（Baseboard Management Controller）CPU：中央处理单元（Central Processing Unit）DDR5：第五代双倍数据速率内存（Double Data Rate 5）DIMM：双列直插内存模块（Dual Inline Memory Module）FHHL：全高半长（Full Height Half Length）GPU：图形处理器（Graphics Processing Unit）HHHL：半高半长（Half Height Half Length）I2C：内部集成电路总线（Inter-Integrated Circuit）I3C：改良型内置集成电路（Improved Inter Integrated Circuit）M.2：M.2接口规范（M.2 Interface Specification）MCIO：全称多通道输入/输出（Mini Cool EdgeInputOutput）MRDIMM：多路合并双列直插内存模块（Multiplexed Rank DIMM）NCSI：网络控制器边带接口（Network Controller Sideband Interface）NIC：网络接口控制器/网卡（Network Interface Controller）NVMe：非易失性内存主机控制器接口规范（Non-Volatile Memory Express）PCB：印刷电路板（Printed Circuit Boards）PCIe：外设组件接口（Peripheral Component Interconnect Express）PSU：电源模块（Power Supply Unit）SAS：串行连接SCSI（Serial Attached SCSI）SATA：串行ATA /串行高级技术附件（Serial ATA(Advanced Technology Attachment)）SFF：小尺寸规格（Small Form Factor）TPM：可信平台模块(Trusted