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高功率密度服务器电源模块化设计白皮书
信息技术
2024-12-01
-
开放计算标准工作委员会
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高功率密度服务器电源模块化设计
概述
适用范围
:基于GaN器件应用的服务器供电模块。
目标受众
:服务器电源研发工程师、服务器研发工程师和电子器件工程师。
技术背景
:碳中和已成为全球焦点,第三代半导体(如GaN)因其高效率和高功率密度成为关键。GaN器件在服务器电源中的应用有助于提高能效和功率密度。
GaN功率半导体
技术发展
:GaN器件在高频化方面优于硅基器件,能够实现更小的磁材尺寸和更高的效率。
产品特性
:
结构特性
:GaN采用HETM技术,具有更高的电子迁移率,实现更低的导通阻抗和开关损耗。
参数特性
:GaN器件的栅极电容、漏源电容、导通损耗和反向恢复损耗均低于硅基器件。
技术趋势分析
:GaN器件的集成驱动和封装散热设计不断优化,其中E-mode器件在高频开关应用中表现出色。
服务器电源应用
应用领域
:GaN在高功率密度(2400W以上)和高能效电源产品中的应用。
优势
:GaN在无桥PFC架构和高频小型化应用中具有不可替代的优势,特别是在钛金效率电源中。
模块化电源方案
物理结构
:模块化设计考虑了PFC模组、DC/DC模组、辅助源模块和控制板模块。
拓扑架构
:详细介绍了PFC和DC/DC拓扑的选择,以及相应的技术特点和扩展性。
电源整机性能
电气性能
:包括电气特性和生产制造要求。
散热性能
:考虑了散热设计和制造工艺。
实测数据参考
波形数据
:提供了LLC和PFC工作波形的实测数据。
关键要点总结
目标
:通过模块化设计加速GaN功率器件在服务器电源中的应用。
关键技术
:GaN的高频化、集成驱动和封装散热设计。
应用场景
:高功率密度和高能效电源产品,特别是钛金效率电源。
模块化设计
:涵盖PFC模组、DC/DC模组、辅助源模块和控制板模块的设计与优化。
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