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报告详情
将模块化 BMC 设计(DC - SCM 卡) 集成到服务器中的利弊
信息技术
2022-06-24
2021 OCP Global Summit 会议
赵小强
服务器集成模块化 BMC 的利弊分析 (DC-SCM 卡)
议程
服务器集成 DC-SCM 的优点
服务器集成 DC-SCM 的缺点
DC-SCM 的未来改进
Wiwynn 的 DC-SCM 开发经验
AMD - 米兰项目
Gen9 项目:英特尔和 AMD 平台
开放式 BMC FW
集成 DC-SCM 的优点
服务器 vs HPMM BMC/SCM
:
HPM 尺寸更小
HPM 材料成本更低
模块化优势
:
节省成本
易于维修
支持多个 HPM 板
标准前面板
集成 DC-SCM 的缺点
服务器 vs HPMM BMC/SCM
:
更长时间的信号跟踪可能影响敏感信号(如 eSPI、SPI)
布局拥挤
DC-SCI 引脚定义不灵活
DC-SCM 的未来改进
HPM 改进方向
:
水平/垂直布局优化
支持不同形状因子以适应布局需求
OCP DC-SCM v2.0
:
标准 DC-SCI,灵活的 DC-SCM 卡形状
使用 LVDS 接口备用更多 DC-SCI 引脚
呼吁采取行动
加入 OCP 硬件管理项目/硬件管理/硬件管理模块子项目,分享反馈
与最新规范共享项目维基:https://www.opencompute.org/wiki/Hardware_Management/Hardware_Management_Module
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