针对 Hyperstack 和 DC - Stack 的 DC - SCM 模块化硬件系统

核心观点与关键数据

项目背景与目标

• 项目名称：数据中心就绪模块化硬件系统 (DC-MHS) 和数据中心就绪集成系统 (DC-Stack)
• 核心目标：简化生产者到消费者的途径，加快产品交付至超大规模、企业级和边缘数据中心，减少数据中心基础设施管理的复杂性，提升供应商产品的价值增值和多样性
• 技术基础：基于 OCP (开放计算项目) 的 DC-SCM (数据中心就绪模块化硬件系统) 和 DC-XPI (数据中心就绪外设接口) 规范

关键技术与规范

• DC-SCM：
  • 功能：模块化管理和安全功能，支持可扩展的 CPU 和 BMC，标准化连接器接口和外形规格
  • 外形规格：垂直和水平外形规格，支持 1S、2S、4S... GPU、AI
  • 版本：DC-SCM 1.0 已发布，DC-SCM 2.0 正在修订 (0.7 版本)
• DC-XPI：
  • 功能：数据中心就绪的扩展外围接口，支持灵活的安装方向、高速 (PCIe Gen6) 且高密度的连接器
  • 连接器：4C+ 连接器，支持高功率外设 (150W) 和丰富的侧带接口 (USB2、USB3、UART)
  • 版本：DC-XPI 1.0 已基本完成产品化，DC-XPI 2.0 正在规划中
• DC-MIO (数据中心就绪模块化 I/O)：
  • 目标：通过模块化 I/O 适配器实现灵活的外设连接，降低主板尺寸和成本
  • 实施目标：支持灵活的安装方向、高速连接器、多源功能、线缆和提升卡

项目进展与未来规划

• DC-SCM 1.0：
  • 已发布并支持大规模设计进入生产阶段
  • 正在积极采用并参与 DC-SCM 2.0 的定义
• DC-XPI 1.0：
  • 已基本完成产品化，即将发布 1.0 规范
  • 正在收集反馈以制定 DC-XPI 2.0 规范
• DC-MHS 和 DC-Stack：
  • 正在围绕 DC-SCM 构建，支持边缘、私有云和大型数据中心
  • 包含硬件、固件、软件、大规模调试、安全性和测试与验证

挑战与展望

• 挑战：
  • DC-SCM 设计需要在多种 HPM 架构上运行，需要前期工作以实现“即插即用并编程”
  • 需要前期工作以启用标准 CPLD 实现和串行 GPIO 映射
• 展望：
  • DC-SCM 和 DC-XPI 将持续迭代，支持 2023 年及以后的产品
  • DC-MHS 和 DC-Stack 将成为数据中心就绪的集成解决方案

呼吁采取行动

• 参与：加入 OCP-HWMgt-Module @ OCP-All.groups.io
• 采用：在新设计中采用以 DC-SCM 为基础的模块化积木架构
• 关注：DC-MHS 和 DC-Stack 的技术规格，DC-SCM 2.0 规范的修订