湖北鼎龙控股股份有限公司是一家专注于集成电路设计、半导体工艺制程材料、半导体先进封装材料、半导体显示材料、打印复印通用耗材等领域的研发、生产和服务的高新技术企业。公司拥有近500名创新人才团队，研发出100多种高新技术产品，产品远销全球。公司通过ISO9001、ISO14001等管理体系国际认证，产品通过了Reach、RoHS等国际认证，并承担了国家863计划及国家02专项等国家重大科技项目。
公司主营业务分为半导体业务板块和锂电业务板块，现阶段重点聚焦半导体创新材料业务，覆盖CMP工艺材料、晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块。公司是集成电路用CMP抛光垫国内供应龙头，占据OLED新型显示材料YPI、PSPI 国内供应领先地位，深度布局半导体KrF/ArF晶圆光刻胶、半导体先进封装材料等业务。公司新近切入新能源锂电关键功能材料领域，推动公司高速可持续发展。
核心观点与关键数据：
- 半导体材料业务经营情况：近期公司半导体及电子材料板块整体经营态势良好，各细分产品业务有序推进。抛光垫订单持续稳健上升，出货节奏紧密匹配下游晶圆厂扩产及生产排产节奏，市场渗透率稳步提升；抛光液持续加快客户认证进度，重点型号产品逐步实现规模化导入与批量供货；显示材料板块核心产品订单结构稳定，出货规模保持稳健；光刻胶及配套材料严格按照既定研发与客户导入计划推进，重点型号逐步实现小批量供货。
- 收购皓飞新材整合及业务落地进度：公司通过收购皓飞新材切入新能源锂电材料领域，整合及业务落地工作均严格按照既定计划有序推进。皓飞新材聚焦锂电相关功能材料产品，持续深化下游新能源电池客户认证与产品导入工作，新能源锂电材料板块已成为公司新材料业务重要的增长极。
- CMP抛光垫产品增长情况：公司CMP抛光垫在头部客户的认证品类持续拓宽、覆盖制程不断升级、供货批次稳步增加，核心规格产品批量供货规模实现持续稳健增长，多产品逐步实现深度渗透，在头部客户中的采购占比与渗透率持续提升。产能配套层面，公司紧密围绕国内头部晶圆厂中长期扩产规划及持续增长的耗材需求，前瞻性布局抛光垫产能建设，截至2026年一季度末，武汉本部CMP抛光硬垫月产能已提升至5万片（年产约60万片）。
- 半导体材料赛道业绩增长驱动因素：未来几年公司半导体材料赛道业绩增长的核心驱动因素包括：CMP全链条材料持续放量、柔性显示材料产能不断释放与订单批量落地、高端晶圆光刻胶量产线顺利投产、产能建设精准匹配行业需求、技术壁垒与平台协同优势持续放大、国内晶圆制造自主化进程加速。
- 剥离打印耗材相关业务影响：公司近期实施剥离打印耗材相关业务，从短期来看有助于聚焦核心业务板块，优化整体资产结构与业务架构，提升整体经营效率；从中长期来看，是公司坚定聚焦半导体材料、新能源功能材料的高成长性新材料主业的关键举措，增强公司在半导体领域、新能源新材料领域的核心竞争力与长期成长确定性。
研究结论：
公司通过收购皓飞新材切入新能源锂电材料领域，并持续深耕半导体材料主业，未来将打造国内领先的综合型新材料平台企业。公司聚焦半导体材料、新能源功能材料的高成长性新材料主业，优化业务盈利结构，持续提升高增长、高技术壁垒业务的营收占比，增强公司在半导体领域、新能源新材料领域的核心竞争力与长期成长确定性。
