鼎龙股份机构调研纪要

调研日期: 2025-10-28 湖北鼎龙控股股份有限公司成立于2000年，2010年创业板上市。公司专注于集成电路设计、半导体工艺制程材料、半导体先进封装材料、半导体显示材料、打印复印通用耗材等领域的研发、生产和服务。作为一家高新技术企业、国家技术创新示范企业、国家知识产权示范企业、工信部制造业单项冠军示范企业，鼎龙控股在技术研发方面有着雄厚的实力，拥有近500名创新人才团队，研发出100多种高新技术产品。产品远销全球发达国家、金砖国家及新兴市场。公司通过ISO9001、ISO14001、OHSAS18001、IP等管理体系国际认证，产品通过了Reach、RoHS、NWS等国际认证。鼎龙控股还承担了国家863计划及国家02专项等国家重大科技项目，荣获国家信息产业重大技术发明奖和湖北省技术发明一等奖等。未来，鼎龙控股将继续以价值延伸和客户服务为核心，重点聚焦光电成像显示及半导体工艺材料领域，将公司打造成国际国内领先的关键大赛道上核心“卡脖子”材料创新的平台型公司。 管理层介绍公司基本情况,并与投资者就公司半导体业务、打印复印通用耗材业务的经营及其他投资者关心的问题进行深入交流,主要交流内容如下: 问 1:公司 2025 年前三季度主要经营情况如何? 答:2025 年前三季度,公司保持收入、净利润持续增长的积极态势:实现营业收入 26.98 亿元,同比增长 11.23%;实现归属于上市公司股东的净利润 5.19 亿元,较上年同期增长 38.02%。其中,今年第三季度:实现营业收入 9.67 亿元,环比增长 6.49%,同比增长 6.57%;实现归属于上市公司股东的净利润 2.08 亿元,环比增长 22.54%,同比增长31.48%。 公司半导体业务持续发力:2025 年前三季度,公司半导体板块业务(含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务)实现主营业务收入 15.34亿元(其中芯片业务收入已剔除内部抵消),同比增长 41.27%,占比提升至 57%水平。到 2025 年年底时,半导体业务的收入占比有望进一步提升。 问 2:公司 2025 年前三季度还有哪些财务数据表现亮眼? 答:2025 年前三季度,公司经营性现金流量净额为 7.7 亿元,同比增长26.55%,整体现金流表现稳健充裕。同时,公司在研发创新方面持续重点投入,尤其是大力支持公司半导体材料业务的创新布局:2025 年前三季度,公司研发投入金额 3.89 亿元,较上年同期增长 16%,占营业收入的比例为14.41%,助力公司创新能力实现稳步提升。近期,公司控股子公司—武汉柔显科技股份有限公司成为公司旗下第 2 家国家专精特新重点“小巨人”企业,控股子公司—武汉鼎泽新材料技术有限公司成为旗下第 5 家 国家专精特新“小巨人”企业,也表现出业内对于公司的创新实力的认可。 问 3:公司感觉半导体行业景气度怎样? 答:2025 年前三季度,半导体和新型显示行业景气度和下游的产能利用率都保持了良好积极的态势,反映到行业上游的材料端,公司的半导体及显示材料业务的收入都实现了同比较好的增长:2025 年前三季度,公司 CMP抛光垫业务累计实现产品销售收入 7.95 亿元,同比增长 52%;CMP 抛光液、清洗液业务累计实现产品销售收入 2.03 亿元,同比增长 45%;半导体显示材料业务累计实现产品销售收入 4.13 亿元,同比增长 47%。公司也将在今年第四季度和 2026 年持续开拓创新材料业务的市场,努力保持公司半导体业务的增长态势。 问 4:公司高端晶圆光刻胶项目的进展情况如何? 答:公司从 2022 年开启高端晶圆光刻胶业务布局,到现在约三年半时间,整体进展十分迅速。产品布局方面:公司超过 10 款产品进入加仑样测试,其中有数款重点型号在今年第四季度全力冲刺订单。产能建设方面:公司此前已具备潜江一期年产 30 吨 KrF/ArF 高端晶圆光刻胶产线批量化生产及供货能力,同时承担工艺放大的开发重任;今年第四季度,公司潜江二期年产 300 吨 KrF/ArF 高端晶圆光刻胶量产线建设也将转入试运行阶段,能为公司晶圆光刻胶产品未来批量上量的目标打下良好基础。 问 5:公司 CMP 抛光垫业务的推进情况怎样? 答:今年前三季度,公司持续加深 CMP 抛光垫产品在国内核心晶圆厂客户的渗透程度,叠加半导体行业下游景气度良好及整体终端产能 规模扩张的积极影响,公司 CMP 抛光垫产品销售规模持续增长:前三季度累计实现产品销售收入 7.95 亿元,同比增长 52%;其中,第三季度实现产品销售收入 3.2 亿元,环比增长 25%,同比增长 42%,持续创造历史单季收入新高。同时,公司持续在外资晶圆厂客户进行市场推广,突破大硅片抛光垫、碳化硅为代表的化合物半导体用抛光垫等扩容市场,相关产品的送样测试、导入供应等按计划推进中。 问 6:公司 CMP 抛光垫的产能增长情况如何? 答:武汉本部抛光硬垫产线现有产能为月产 4 万片左右(即年产约 50万片),产能利用率持续提升中。公司为未来产品销售持续拓展做好产能储备,预计至 2026 年一季度末将其产能提升至月产 5 万片左右(即年产约 60万片)。 问 7:公司 CMP 抛光液、清洗液进展情况怎样? 答:CMP 抛光液、清洗液业务前三季度累计实现产品销售收入 2.03 亿元,同比增长 45%。其中,第三季度实现产品销售收入8,432 万元,环比增长 33%,同比增长 33%。公司今年下半年验证通过的铜制程抛光液在客户端持续批量供应,CMP 抛光液产品布局进一步完善,同时各类抛光液产品搭载自产研磨粒子的供应链优势明显;搭载自产氧化铈磨料的抛光液等新产品在客户端导入验证流程按计划推进中。清洗液产品持续稳定销售。 问 8:半导体显示材料业务增长情况如何? 答:半导体显示材料业务前三季度累计实现产品销售收入 4.13 亿元,同比增长 47%。其中,第三季度实现产品销售收入 1.4 3 亿元,环比略增,同比增长 25%。公司 YPI、PSPI 产品的国产供应领先地位持续稳固,INK产品第三季度销售收入环比增长,部分新产品的客户验证按计划推进。 此外,随着国内部分主流显示面板厂客户进行 G8.6 代 OLED 产能建设,及 OLED 显示行业终端应用有望往平板、笔电等中大尺寸应用领域进行渗透,公司作为新型显示行业上游材料端产品线布局较广的供应商,将努力挖掘更多业绩增长的市场机会。 问 9:公司先进封装材料的进展如何? 答:公司最近三年在半导体先进封装材料领域重点布局,也比较看好半导体先进封装材料行业未来的市场机会。目前,公司布局了临时键合胶、半导体封装 PI 两类产品,部分型号在客户端批量供货,其他型号在国内主流封测厂等客户的验证导入持续进行。 问 10:公司打印复印通用耗材前三季度经营情况如何? 答:2025 年前三季度,公司打印复印通用耗材业务实现销售收入(不含打印耗材芯片)11.53 亿元,同比减少 13%。报告期内,受耗材市场需求端与行业景气度持续波动影响,公司传统耗材业务短期承压。公司聚焦降本控费、提质增效、风险管控等专项工作,巩固公司打印复印通用耗材业务在行业中优势地位。 问 11:公司明年股权激励业绩目标是 10 亿元净利润,公司有信心实现吗?公司对未来有什么展望 答:公司在半导体创新材料领域,以强研发、强投入、抢机遇的战略布局,实现了近年来公司新业务收入、利润的快速增长,创新能力与客 户服务能力获行业客户认可。目前,公司已成为了国内领先的关键大赛道领域中各类核心创新材料的平台型公司,现有 CMP 抛光材料、半导体显示材料等主导产品有望伴随行业保持强劲增长,高端晶圆光刻胶、半导体封装材料业务也在持续推进中。公司将深耕现有业务、扩大规模,同时布局新赛道,并加大半导体及显示相关产品的海外市场拓展力度,目标成为创新能力、产品布局、营收规模、利润体量四项指标国内领先乃至世界一流的材料公司。关于明年股权激励业绩目标,公司将细化各业务领域的市场推广及数据拆解,努力实现该利润目标。