鼎龙股份机构调研纪要

调研日期: 2025-03-19 湖北鼎龙控股股份有限公司成立于2000年，2010年创业板上市。公司专注于集成电路设计、半导体工艺制程材料、半导体先进封装材料、半导体显示材料、打印复印通用耗材等领域的研发、生产和服务。作为一家高新技术企业、国家技术创新示范企业、国家知识产权示范企业、工信部制造业单项冠军示范企业，鼎龙控股在技术研发方面有着雄厚的实力，拥有近500名创新人才团队，研发出100多种高新技术产品。产品远销全球发达国家、金砖国家及新兴市场。公司通过ISO9001、ISO14001、OHSAS18001、IP等管理体系国际认证，产品通过了Reach、RoHS、NWS等国际认证。鼎龙控股还承担了国家863计划及国家02专项等国家重大科技项目，荣获国家信息产业重大技术发明奖和湖北省技术发明一等奖等。未来，鼎龙控股将继续以价值延伸和客户服务为核心，重点聚焦光电成像显示及半导体工艺材料领域，将公司打造成国际国内领先的关键大赛道上核心“卡脖子”材料创新的平台型公司。 管理层介绍公司基本情况,并与投资者就公司半导体材料业务、打印复印通用耗材业务的经营及其他投资者关心的问题进行深入交流,主要交流内容如下: 问1:公司2024年整体经营情况如何? 答:根据公司《2024年度业绩预告》(后同),2024年,公司预计实现营业收入约33.6亿元,同比增长约26%;实现归属于上市公司股东的净利润预计约为4.9亿元至5.3亿元,同比增长约120.71%至138.73%。其中:半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务实现营业收入约15.6亿元,同比增长约79%,并已经成为公司重要的利润来源。 问2:公司在原材料方面有何布局与优势? 答:公司坚持材料技术创新与上游原材料自主化培养同步,持续提升公司产品上游供应链的自主化程度。如在半导体材料业务板块,布局了CMP抛光垫上游三大核心原材料预聚体、微球、缓冲垫,CMP抛光液的核心原材料研磨粒子,以及封装光刻胶、临时键合胶、晶圆光刻胶等产品的核心原材料均实现了国产供应或自制替代。这有助于保障公司产品生产的自主可控、安全稳定,有助于从原料入手对产品进行定制开发,能在大规模量产阶段带来潜在的材料成本优势,从而提升公司半导体材料产品的市场竞争力。 问3:公司CMP抛光垫业务市场推广进展如何? 答:2024年,公司CMP抛光垫销售收入约7.31亿元,同比增长约75%,展现出良好的放量态势;并于2024年9月首次实现抛光垫单月销量破3万片的历史新高,产品在国内市场的渗透程度随订单增长稳步加深,产品稳定性得到持续肯定。 问4:公司CMP抛光垫产品有哪些竞争优势? 答:公司是国内唯一一家全面掌握CMP抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的CMP抛光垫供应商,是CMP抛光垫国产供应龙头,优势主要包括:1、产品型号齐全,且覆盖硬垫、软垫;2、技术迭代速度快,应用节点从成熟制程开始持续扩展;3、核心原材料自主化,保障产品品质可控,提升潜在盈利空间。4、生产工艺持续进步,良率、效率提升,稳定性、一致性好;5、CMP环节核心耗材一站式布局方案逐步完善,系统化的产品支持能力、技术服务能力、整体方案解决能力持续提升。 问5:公司半导体显示材料业务进展怎样? 答:2024年,公司半导体显示材料实现产品销售收入合计约4.02亿元,同比增长约131%。YPI、PSPI产品的国产供应领先地位持续稳固,市场占有率随销售增长不断提升。PI取向液、无氟PSPI、BPDL、低介电INK等新产品的开发、验证持续推进,在新型显示关键材料领域的布局日趋完善。 问6:公司CMP抛光液产品放量进度如何? 答:2024年,公司CMP抛光液、清洗液合计销售收入约2.16亿元,同比增长约180%。介电层、多晶硅、氮化硅等多品类抛光液及铜CMP后清洗液产品在国内多家客户增量销售,其余多款新产品在客户端验证进度不断推进,后续将为CMP抛光液、清洗液业务销售快速提升提供新的贡献点。 问7:公司半导体封装材料业务有何突破? 答:公司目前布局了半导体封装PI、临时键合胶共两类半导体先进封装材料,并分别于2024年上半年、2024年第四季度各自取得了首张批量订单,形成业务突破。 问8:公司打印复印通用耗材业务经营情况如何? 答:2024年,公司打印复印通用耗材业务稳健运营,预计实现营业收入约18亿元(不含芯片),同比略有增长。公司在降本增效、提升运营效率等方面持续发力,盈利能力持续提升,打印耗材全产业链综合竞争能力进一步巩固。