湖北鼎龙控股股份有限公司2024年整体经营表现亮眼，预计实现营业收入约33.6亿元，同比增长26%；归属于上市公司股东的净利润预计约为4.9亿元至5.3亿元，同比增长120.71%至138.73%。其中，半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务实现营业收入约15.6亿元，同比增长约79%，已成为公司重要的利润来源。
公司在原材料方面具备显著优势，通过技术创新与上游原材料自主化布局，持续提升供应链自主可控程度。例如，在半导体材料业务板块，CMP抛光垫、抛光液、封装光刻胶等产品的核心原材料均实现了国产供应或自制替代，保障了产品生产的稳定性和成本优势。
CMP抛光垫业务市场推广进展显著，2024年销售收入约7.31亿元，同比增长约75%，并于2024年9月首次实现单月销量破3万片。公司是国内唯一全面掌握CMP抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的供应商，具备产品型号齐全、技术迭代快、核心原材料自主化、生产工艺持续进步等竞争优势，且CMP环节核心耗材一站式布局方案逐步完善。
半导体显示材料业务进展良好，2024年实现产品销售收入约4.02亿元，同比增长约131%。YPI、PSPI产品的国产供应领先地位持续稳固，PI取向液、无氟PSPI等新产品开发持续推进，在新型显示关键材料领域的布局日趋完善。
CMP抛光液产品放量进度迅速，2024年CMP抛光液、清洗液合计销售收入约2.16亿元，同比增长约180%。介电层、多晶硅等多品类抛光液及铜CMP后清洗液产品在国内多家客户增量销售，新产品验证不断推进。
半导体封装材料业务取得突破，2024年上半年和第四季度分别取得半导体封装PI、临时键合胶的首张批量订单。打印复印通用耗材业务稳健运营，预计实现营业收入约18亿元（不含芯片），同比略有增长，盈利能力持续提升，全产业链综合竞争能力进一步巩固。
总体而言，鼎龙股份在半导体材料领域展现出强劲的增长势头和核心竞争力，未来将继续聚焦光电成像显示及半导体工艺材料领域，打造国际国内领先的关键赛道核心材料创新平台。
