鼎龙股份机构调研纪要

鼎龙股份机构调研报告 调研日期: 2025-05-23 湖北鼎龙控股股份有限公司成立于2000年，2010年创业板上市。公司专注于集成电路设计、半导体工艺制程材料、半导体先进封装材料、半导体显示材料、打印复印通用耗材等领域的研发、生产和服务。作为一家高新技术企业、国家技术创新示范企业、国家知识产权示范企业、工信部制造业单项冠军示范企业，鼎龙控股在技术研发方面有着雄厚的实力，拥有近500名创新人才团队，研发出100多种高新技术产品。产品远销全球发达国家、金砖国家及新兴市场。公司通过ISO9001、ISO14001、OHSAS18001、IP等管理体系国际认证，产品通过了Reach、RoHS、NWS等国际认证。鼎龙控股还承担了国家863计划及国家02专项等国家重大科技项目，荣获国家信息产业重大技术发明奖和湖北省技术发明一等奖等。未来，鼎龙控股将继续以价值延伸和客户服务为核心，重点聚焦光电成像显示及半导体工艺材料领域，将公司打造成国际国内领先的关键大赛道上核心“卡脖子”材料创新的平台型公司。 管理层介绍公司基本情况,并与投资者就公司半导体业务、打印复印通用耗材业务的经营及其他投资者关心的问题进行深入交流,主要交流内容如下: 问1:公司2025年业务推进情况如何? 答:2025年第一季度,公司实现营业收入8.24 亿元,同比上升16.37%;实现归属于上市公司股东的净利润1.41 亿元,同比上升72.84%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.35亿元,同比上升104.84%。公司CMP 抛光材料及显示材料业务持续放量,从而推动公司整体业绩的增长。 问2:公司CMP抛光垫业务进展如何。 答:2025年第一季度,公司CMP 抛光垫产品实现销售收入2.2 亿元,同比增长63.14%,环比增长13.83%,为今年逐季度持 续放量打下了良好的基础。目前,公司是国内唯一一家全面掌握 CMP 抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的CMP抛光垫供应商,确立CMP抛光垫国产供应龙头地位,综合竞争优势明显: 1、产品型号齐全,公司CMP抛光垫产品覆盖硬垫、软垫,可满足下游客户各类制程的需求; 2、核心原材料自主化,公司已全面实现CMP抛光硬垫核心原材料的自主制备,保障产品安全稳定、品质可控,可从原材料入手进行定制化开发,规模销售时提升潜在盈利空间; 3、生产工艺持续进步,良率、效率提升,稳定性、一致性好; 4、CMP 环节核心耗材一站式布局方案逐步完善,系统化的产品支持能力、技术服务能力、整体方案解决能力持续提升。 问3:公司CMP抛光垫业务未来还有哪些开拓方向? 答:公司 CMP 抛光垫产品深度渗透国内主流晶圆厂客户,除此以外,在积极进行外资晶圆厂商市场的推广,铜制程抛光硬垫产品已在某主 流外资逻辑厂商测试通过并取得小批量订单,并与更多本土外资及海外客户紧密接洽推广中,努力开拓 CMP 抛光垫新的市场增长曲线。同时,公司进一步丰富抛光垫产品布局品类,在硅晶圆及碳化硅市场进行积极探索,拓宽市场,成功取得国内主流的硅晶圆厂家订单,产品种类持续丰富,竞争力得到显著提升。 问4:公司半导体显示材料布局情况怎样? 答:2025年第一季度,公司半导体显示材料实现产品销售收入1.3亿元,同比增长85.61%,环比增长8.48%。目前,公司YPI、PSPI、TFE-INK产品已在客户端规模销售,并已成为国内部分主流显示面板客户YPI、PSPI产品的第一供应商,确立YPI、PSPI产品国产供应领先地位。新品布局方面,公司与国际一流厂商同步竞争,持续进行无氟光敏聚酰亚胺(PFAS Free PSPI)、黑色像素定义层材料(BPDL)、薄膜封装低介电材料 (Low Dk INK)等新一代OLED显示材料的创新研发及送样验证,目标填补相关领域空白;目前,公司PFAS Free PSPI、BPDL产品各项指标性能处于国内领先、国际一流水平,已完成性能优化、实验线验证阶段,并送样国内主流面板厂客户G6代线验证。 问5:公司高端晶圆光刻胶业务推进情况怎样? 答:公司布局高端晶圆光刻胶业务三年时间,完成了产品开发、送样验证、导入并取得订单,实现了KrF/ArF光刻胶产品上游核心原材料(包括特殊功能单体、树脂、光产酸剂等)的国产化或自主化,搭建了先进的光刻胶检测分析实验室、应用评价实验室与预防性质量管理体系,建设好了公司潜江一期年产 30 吨 KrF/ArF 高端晶圆光刻胶产线,同时二期年产 300 吨 KrF/ArF 高端晶圆光刻胶量产线建设进入设备安装阶段。整体业务推进速度是比较快的。 问6:公司半导体封装材料、高端晶圆光刻胶业务的放量进展如何? 答:公司于 2024 年首次获得封装光刻胶、临时键合胶、高端晶圆光刻胶的订单,形成业务突破。2025 年第一季度,公司上述产品合计实现产品销售收入629万元,已有订单产品不断放量,更多新产品的验证导入持续推进。