湖北鼎龙控股股份有限公司是一家专注于集成电路设计、半导体工艺制程材料、半导体先进封装材料、半导体显示材料、打印复印通用耗材等领域的研发、生产和服务的高新技术企业。公司作为国内领先的关键大赛道领域中各类核心创新材料的平台型公司，主营业务横跨半导体材料板块、锂电材料板块和打印复印关键材料板块等，现阶段重点聚焦半导体创新材料业务。
公司核心业务覆盖半导体制造用CMP工艺材料（国内供应龙头）、半导体显示材料（OLED新型显示材料YPI、PSPI国内供应领先）、半导体先进封装材料，并新近切入新能源锂电关键功能材料领域。公司拥有近500名创新人才团队，研发出100多种高新技术产品，产品远销全球多个国家和地区，并通过了ISO9001、ISO14001等管理体系国际认证及Reach、RoHS等国际认证。
CMP抛光垫市场机遇与H股上市支撑作用
先进封装产业发展带动玻璃基板CMP抛光垫市场需求，公司计划投资建设第三条软抛光垫生产线，聚焦玻璃基板CMP抛光垫、直径2米以上大尺寸抛光垫两大高端方向。海外市场稳步推进，已与多家海外客户达成合作意向。公司筹划H股上市将助力全球化战略布局，加快海外业务拓展，提升品牌国际影响力。
抛光液、光刻胶产品进展与客户验证
控股子公司鼎泽新材料专注半导体CMP抛光液研发及产业化，铜及铜阻挡层抛光液、氧化铝体系抛光液、碳化硅衬底抛光液等核心产品实现自主配方及原料配套，铜阻挡层抛光液已取得多家头部晶圆厂批量订单，碳化硅衬底抛光液实现批量供货。产品在头部晶圆制造产线通过长期量产验证，满足客户工艺要求，荣获头部晶圆厂优秀供应商奖项。光刻胶方面，公司已实现核心原材料自主合成，累计布局40余款高端晶圆光刻胶，近30款产品同步推进客户验证，8款ArF、KrF光刻胶实现稳定批量供货，多款新品有望年内实现订单转化，并同步布局BARC、SOC等光刻配套材料。
光刻胶二期产线投产规划
公司光刻胶产能扩建基于全球半导体行业发展态势及国内晶圆制造企业中长期扩产规划，核心目的为匹配下游客户产能扩张及高端材料增量需求。潜江二期年产300吨KrF/ArF光刻胶项目为国内首条实现全流程自主制备的高端光刻胶量产产线，可适配全制程工艺，广泛应用于高端存储芯片、先进逻辑芯片制造领域。目前高端光刻胶产品已与多家国内头部晶圆厂开展多品类、多批次送样验证，部分产品型号已实现批量供货。
收购皓飞新材整合与业务规划
公司收购皓飞新材布局新能源锂电材料赛道，整合运营方面持续优化组织架构、完善内控管理体系，统筹生产运营、供应链及市场资源，助力皓飞新材完成技术升级、产能优化与品质体系升级。业务落地方面，皓飞新材聚焦高端锂电功能材料核心赛道，持续深耕新能源电池下游市场，推进客户资质认证、产品工艺适配及商业化导入工作。未来发展方面，公司将深度整合双方资源，持续加码锂电新材料领域研发投入，丰富锂电材料产品矩阵，稳步开拓下游优质新能源客户，打造国内极具竞争力的综合性新材料平台企业。
半导体材料核心赛道业绩增长驱动因素
未来数年，公司半导体材料将依托四大核心增长动力实现业绩持续稳健增长：
- CMP全链条材料协同放量：抛光垫、抛光液、清洗液一体化产品布局深度绑定头部晶圆厂商，海内外市场拓展加快，带动CMP材料板块营收稳步增长。
- 前瞻性产能布局落地：精准把握产业发展节奏，提前布局CMP抛光材料、高端晶圆光刻胶等规模化产能，保障客户订单快速落地转化。
- 技术平台协同优势凸显：核心配方、高纯纯化等技术壁垒深厚，多品类产品技术可互通复用，持续优化产品性能与稳定性。
- 行业国产化进程加速：凭借本土化快速响应能力及全周期配套技术服务，提升核心产品在主流客户中的渗透率，推动整体经营质量与业绩规模持续上行。
