金百泽2025年环境、社会和公司治理（ESG）报告

应对气候变化环境合规管理资源利用与循环经济生态系统和生物多样性保护848794101 132139142合规治理商业行为党建护航 24专题：构建“制造+服务+平台”的规模生态Building an Ecosystem of“Manufacturing + Services + Platform” 143151153关键绩效表指标索引意见反馈 关于本报告 About This Report 本报告是深圳市金百泽电子科技股份有限公司（以下简称“金百泽”“公司”或“我们”）发布的最近一期环境、社会和公司治理（ESG）报告（以下简称“本报告”）。本报告依据客观、规范、透明和全面的原则，详细披露了公司 2025 年度环境、社会和公司治理工作的实践与绩效。 报告范围 本报告以“金百泽”为主体，包括下属分子公司，除特别说明外，本报告范围与本公司年报范围保持一致。 时间范围 2025 年 1 月 1 日至 2025 年 12 月 31 日（简称“报告期”）。为增强本报告的对比性和前瞻性，部分内容适当追溯以往年份或具有前瞻性描述。本报告的发布周期为一年一次，与财务年度保持一致。 编制依据 《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 17 号——可持续发展报告（试行）》《深圳证券交易所创业板上市公司自律监管指南第 3 号——可持续发展报告编制（2026 年修订）》中国上市公司协会《上市公司可持续发展报告工作指南》中国企业改革与发展研究会等《中国企业可持续发展报告指南（CASS-ESG 6.0）》全球报告倡议组织 GRI《可持续发展报告标准（GRI Standards）》联合国可持续发展目标（SDGs） 确认及批准 数据说明 本报告于 2026 年 4 月 24 日获公司董事会批准。董事会承诺对报告内容进行监督，并确保其不存在任何虚假记载或误导性陈述，并对内容真实性、准确性和完整性负责。 报告使用数据来源包括公司实际运行的原始数据、政府部门公开数据、年度财务数据、内部相关统计报表、第三方问卷调查、第三方评价访谈等。本报告的财务数据以人民币为单位，若与财务报告不一致之处，以财务报告为准。 报告获取 本报告可以在公司网站（www.kingbrother.com）、深交所网站（www.szse.cn）查阅和下载。 董事长致辞 Chairman's Message 尊敬的各位股东、合作伙伴及社会各界朋友 : 面对全球化挑战，金百泽提速出海步伐，通过升级 AI 硬件解决方案国际网站，向世界输出智能制造的中国样本，并继续弘扬红色工程师与奋斗者文化，始终坚持“以客户为中心，以奋斗者为本，匠心服务创新”的价值理念，以业绩与价值捍卫科技梦想。 2025 年是金百泽成立二十八周年，站在中国先进制造向新质生产力深刻转型的重要节点，我们正以“科创与人才双驱动”的崭新姿态，去迎接公司即将到来的第五个五年计划。对于金百泽而言，ESG 不仅是衡量企业发展的标尺，更是我们实现“制造 + 服务 + 平台”深度融合、助力生态企业科技创新和赋能全球硬科技创新的内在基因与价值底座。 科技尽善，以 AI 赋能产业高质量发展 过硬见理工学院与智能工程研究院，攻克行业共性难题，推动科研成果从实验室走向产业化。 展望未来，与时代节奏同频共振 我们深信，技术创新的终极价值在于推动产业的绿色与高效升级。金百泽正推动硬件创新向软件定义、数据驱动、AI 赋能的新范式演进。通过“小数据 + 大图谱”的创新理念，我们将近三十年积淀的工业知识转化为“云设计、云工程、云工厂”服务体系，让中小企业也能跨越技术鸿沟，获得大厂级的研发与制造能力。这种“制造能力服务化”的转型，不仅缩短了产品创新周期，更通过数智化手段实现了生产全链路的智能闭环与资源优化。从低空经济、具身机器人到人工智能，我们将深厚的技术积累嵌入新兴行业解决方案，以科技之力助力行业增长与绿色低碳发展。 可持续发展是一场跨越周期的远征，金百泽将继续聚焦电子互连与封装核心技术，深耕“制造 + 服务 + 平台”模式。我们将以升级的战略视野和坚定的产业信念，在服务中国硬科技创新的进程中扮演不可替代的角色，使企业的发展脉搏与中国先进制造的高端化、智能化转型同频共振，实现可持续发展的规模化路径。 在人才驱动方面，我们积极探索“开放智能硬件创新全场景驱动”的新模式，联合高校培养高素质复合型人才，为产业升级输送源源不断的智力支撑。我们致力于打造一个开放、包容的科创生态，让更多硬科技企业在我们的基础设施上“愿意来、留得下、长得大”，支撑区域产业升级与经济发展。 感谢所有伙伴的信任与同行，让我们共同谱写可持续发展的数智新篇章。 规范治理，夯实可持续发展的基石 2025 年，金百泽在 ESG 合规与透明度方面取得了显著进步，Wind ESG 评级达到 A 级，并获得“ESG 金牛奖百强”。我们将 ESG 目标融入经营战略，通过升级数字化管理系统并实现与全球客户需求的可视化响应，不断提升规范治理水平。 根植生态，践行“科创与人才”的社会承诺 金百泽董事长武守坤 企业的力量源于生态，更应回馈生态。金百泽坚持构建覆盖技术研发、人才培养、工程验证的全链条赋能体系。我们依托“2 院 +3 平台”，通 2025 年可持续发展亮点绩效 2025 Sustainability Highlights 经济绩效 员工绩效 走进金百泽About KINGBROTHER 公司简介 深圳市金百泽电子科技股份有限公司（股票代码：301041）成立于 1997 年，专注电子互连及封装技术，聚焦印制电路板 PCB、集成产品设计与制造 IPDM，同时提供产品加速中试平台、投资孵化、职业教育、数字科技服务等，致力于打造领先的 AI 终端中试平台，业务覆盖航空航天、电力电子、工业控制、人工智能、低空经济、信息技术、医疗设备、汽车电子、新能源和智能硬件等行业，是国家高新技术企业、国家知识产权优势企业、国家专精特新企业、国家服务型制造示范企业、国家众创空间、国家绿色工厂、中国电子电路“优秀民族品牌”企业和绿色制造与环保先进企业，在电子硬件创新发展上具有重要地位。 公司成立于1997年 股票代码：301041 公司总部位于深圳 公司总部位于深圳，立足粤港澳大湾区，在北京、深圳、惠州、天津、西安、成都、杭州等地建有技术及工程研究院、设计中心和 IPDM 服务基地。2025 年，公司加速国际化进程，国际 BG 以香港为核心，融合新加坡的研发及东南亚的制造优势，链接北美的制造服务出海。 下游客户及产业应用 业务布局 金百泽成立于 1997 年，专注电子互连及封装技术，聚焦印制电路板 PCB、集成产品设计与制造 IPDM，同时提供产品加速中试平台、投资孵化、职业教育、数字科技等业务服务。公司通过整合设计、工程、制造、供应链及产业生态资源，持续提升面向客户研发、中试、工程化及小批量制造阶段的一站式服务能力，以“制造 +服务 + 平台”为核心的协同发展模式，打造领先的 AI 终端中试平台。公司不仅为全球客户提供高可靠性的硬件基石，更以科创平台和数智化转型打通从科技成果到市场应用的“最后一公里”，全面赋能硬科技产业的跨越式创新。 当前，公司业务布局已形成以 IPDM 为服务根基、以 AI 终端中试服务为核心、以科创生态与数字化云工厂为扩展赋能的立体化战略体系；重点提出“聚焦三大战略主轴”，全员向上生长、向下扎根，进一步深化全链路IPDM 服务，战略落子具身机器人、低空经济、电力能源等新兴产业，不断增强核心功能、提高科技创新服务竞争力。 印制电路板 PCB 公司专注高端特色 PCB 样板、快板以及中小批量的研发与制造，基于近 30 年在电子互连领域的深耕，现已具备从高频高速、高多层、HDI 到刚挠结合板等全系列高端解决方案的交付能力，服务于工业控制、汽车电子、人工智能、低空经济、医疗设备、电力系统、新能源、智慧城市、信息技术及科研院校等众多领域。 公司在惠州大亚湾和西安设有生产基地，并已通过 ISO 9001、ISO 14001、IATF 16949、ISO 45001、GJB9001C、CQC、UL、REACH 等多项质量认证。公司拥有高精密的先进自动化设备，具备实现数据化、可视化、高可靠性产品的交付能力。 公司 PCB 业务不仅局限于单一的硬件生产，还作为中试平台的核心能力，支撑 AI 算力、数据中心、智能终端研发，通过建立高可靠性的柔性生产交付系统，满足多领域、小批量、多品种的精细化需求。同时，公司积极践行绿色发展理念，依托国家级绿色工厂，将低碳生产与高效研发深度融合，为电子信息产业提供坚实、可持续的互连技术支撑。 集成产品设计与制造 IPDM 集成产品设计 IPD 科创服务 以电子产品方案设计、CAD 设计及 EDA 软件开发为核心业务，涵盖硬件设计、软件设计、PCB 设计、工业设计、EDA 开发等服务，提供从创意到设计、到产品的一站式硬件创新解决方案。核心优势包含：丰富开发资源，多年行业与应用的软硬件开发，开发资源丰富 , 提供多种形式 , 不同方向的解决方案。可靠设计能力，20 余年行业与产品开发经验积淀，设计结合实际应用需求，服务覆盖整机开发至制造关键环节 , 多元措施保障设计及生产可靠性。深度技术支持，与 IC 原厂深度合作，提供从硬件底层到软件系统的全方位技术支持，筑牢产品可靠性根基。系统保障能力，提供需求、项目、问题、物料、文档等全流程系统化管理 ; 依托结构化、异步化及平台化开发流程 , 形成高效闭环 , 确保研发有序推进。 公司围绕科技成果转化，依托近 30 年电子电路领域的技术积累与产业实践，构建了以“2 院 +3 平台”为核心的特色化、生态化科创服务体系，形成从创意产生、研发设计、中试验证到生产销售的全链条服务闭环。硬见理工学院聚焦创新与产业人才培养，天津硬见智能工程研究院聚焦产学研深度融合与技术转化，云创工场以及深圳大铲湾科创中心、成都天府新区中试平台及科创基金，则共同打通项目孵化、验证放大、中试加速与产业落地路径。通过“技术链—产业链—人才链—资本链”深度融合，公司逐步形成从人才培养、技术研发、成果孵化到产业化落地的闭环科创服务模式。 公司秉持“设计先行，协同创新”的经营策略，获批省级特种电子电路工程中心、电子工程实验室，持续强化EDA 二次开发和 DFX 工程设计能力。 创新和产业人才培养 硬见理工学院致力于解决电子信息产业长期面临的人才结构性矛盾，构建双向的创新和产业人才培养平台，一端深度融入学术前沿，另一端紧密连接真实复杂的生产线。学院融合产教研创资源，聚焦智能硬件与工业软件两大领域，提供职业技能教育、校企合作及实战实训，培育“卓越工程师”。 集成产品制造 IPM 集成产品制造 IPM 为客户提供高可靠性电子产品制造服务 , 一站式垂直整合快板制造、BOM、PCBA、SMT 及可靠性测试服务等 , 本地化、差异化和特色化满足客户从样品、小批量到量产全生命周期产品服务，助力国产化创新 , 加速智能产品研发制造。核心优势包含：提供一站式集成设计制造解决方案加速研发打样，同时通过高效 BOM 供应链平台确保供应稳定与成本可控；通过自动化 DFX 仿真能力、管道式新产品孵化能力、NPI（新品导入）标准化管理，提升产品质量，加快新产品验证与产品上市；提供 7*24 小时快速响应、QMS 品质管理及全面质量保证体系。 学院联合北京航空航天大学、广东工业大学、东莞理工学院、深圳信息职业技术大学、中山职业技术学院等院校，以企业真实需求为导向，深度推进产教融合人才培育工作。通过共同建设实训基地、联合研发中心，将企业当下亟待解决的真实工程问题转化为核心教学案例与实战项目，学员由高校教授传授理论基础，同时由企业资深工程师指导工艺实践与工程思维，在解决真实问题的过程中将知识转化为懂工艺、善开发、能应用的复合能力。 产学研深度融合转化 智能工程研究院以产业需求为导向，构建覆盖“