新恒汇（301678）：乘势而上，聚势而强

核心观点与关键数据

公司营收稳健增长，2025年实现营业总收入9.23亿元，同比增长9.62%，但归母净利润因贵金属原材料成本上升同比下降32.18%。2026Q1营收2.73亿元，同比增长13.54%。公司稳定智能卡业务，扩大蚀刻引线框架及物联网eSIM芯片封测业务，市场规模持续增长。

研发与技术创新

公司在高端封装技术、车规级应用、高密度高可靠性封装等领域实现突破，专利布局完善，研发成果转化效率提升。2025年，智能卡领域开发高抗蚀合金电镀技术，蚀刻引线框架领域实现大颗粒、双圈蚀刻引线框架量产，车规级、DRQFN蚀刻引线框架批量供货，物联网eSIM封测领域实现超薄塑封体、多芯片堆叠封装技术成功。公司通过多元化产品布局与持续工艺优化，为客户提供高性价比整体解决方案，巩固国内领先地位，加速国产替代进程。

全球布局与战略

公司坚定"国内、国际双市场"战略，深耕国内市场同时加速全球化布局，丰富产品矩阵并加速迭代升级。一方面巩固智能卡市场份额，另一方面布局FlipChip封装模块等高端产品，完善产品与服务体系。受益于5G、人工智能、物联网、汽车电子等新兴领域需求增长及国产化进程加速，公司将推进高密度QFN/DFN封装材料产业化项目，提升产能与产品良率，强化客户交付与服务能力。同时，公司将紧抓集成电路国产化及全球eSIM标准普及机遇，推进高可靠性、高安全性eSIM芯片封测产线扩建与优化，力争跻身eSIM封装生产领域行业领军企业。

投资建议与风险提示

预计公司2026/2027/2028年收入分别为12/16/21亿元，归母净利润分别为2.1/3.1/4.6亿元，给予"买入"评级。风险提示包括行业及市场变动风险、市场竞争加剧风险、技术更新迭代风险、原材料价格波动风险、下游需求不及预期风险。