PCB设备2025年报&2026年一季报总结：业绩兑现元年，关注技术通胀带来的非线性增长

首席证券分析师：周尔双执业证书编号：S0600515110002zhouersh@dwzq.com.cn 证券分析师：钱尧天执业证书编号：S0600524120015qianyt@dwzq.com.cn 研究助理：陶泽执业证书编号：S0600125080004taoz@dwzq.com.cn 2026年5月13日 核心观点 ⚫2025&2026Q1 PCB设备板块业绩高速增长，订单饱满。2025年PCB设备行业实现高增，主要受益于全球AI算力基建的密集扩张，头部5家企业【大族数控】【芯碁微装】【凯格精机】【东威科技】【鼎泰高科】合计营收达116亿元，同比+55%，净利润达18.55亿元，同比+124%，2026年Q1合同负债同比高增104%，行业景气度持续上行。 ⚫下游PCB CAPEX持续上行支撑上游设备需求空间。下游PCB板厂正处于AI驱动的扩产期，胜宏/沪电2026Q1CAPEX同比增速高达390%/123%，深南/景旺等也在接棒加速扩产，2026Q1CAPEX同比增速高达200%/129%。 ⚫硬件迭代带来PCB增量需求。NVIDIA：（1）Rubin架构引入Midplane与CPX载板产生增量（2）2026GTC新发布LPU机柜架构提升对高多层PCB需求；Google：TPU服务器中PCB主要以高多层板为主；Amazon：Trainium3服务器中PCB以高多层板为主。GPU与ASIC需求的快速提升会带动PCB量增，且向高端化发展。 ⚫技术通胀带来的非线性增长。（1）超快激光钻。为满足高速传输，PCB开始引入M9Q布材料，钻针磨损速度加快，驱动钻针耗材量非线性爆发，并催生超快激光钻需求。（2）高长径比钻针：Rubin服务器板厚升至6mm以上，对40倍长径比钻针的需求成为行业竞争胜负手。（3）mSAP工艺：1.6T光模块要求线宽线距缩至15μm，驱动曝光、钻孔、电镀、成型设备升级。（4）精密锡膏印刷：AI服务器对对位精度要求极高，单价及毛利更高的Ⅲ类设备成为必选项。 ⚫投资建议：钻孔设备:【大族数控】【维嘉科技（未上市）】；LDI设备:【芯碁微装】；电镀设备:【东威科技】；锡膏印刷设备:【凯格精机】；钻针领域:【鼎泰高科】【中钨高新（并表子公司金洲精工）】【民爆光电（收购厦芝精密）】【新锐股份（收购慧联电子）】【杰美特（收购戴尔蒙德部分股权）】。 ⚫风险提示：宏观经济波动风险，PCB厂扩产不及预期风险，算力服务器需求不及预期风险。 1.2025年&2026Q1设备&耗材商业绩拐点显现 2.PCB CAPEX持续上行，支撑上游业绩持续高增 3.硬件升级迭代，关注技术通胀带来的非线性增长 4.投资建议 5.风险提示 1.1 2025&2026Q1 PCB设备板块收入利润均实现高增 2025年PCB设备行业迎来显著复苏，核心驱动力在于全球AI算力基建的密集扩张，带动产业链对高端AIPCB的扩产需求，使具备高壁垒工艺能力的头部设备厂商率先进入业绩兑现期。我们选取5家PCB设备头部企业【大族数控】【芯碁微装】【东威科技】【凯格精机】【鼎泰高科】，2025年合计实现营收116亿元，同比+55%，中位数为【东威科技】，收入同比增速为46%。2025年合计实现净利润18.55亿元，同比+124%，中位数为【鼎泰高科】，同比+91%。 具体来看，大族数控和芯碁微装表现较为突出，增速高于市场平均。大族数控与芯碁微装业绩增速高于行业平均，主要系PCB厂扩产导致资本开支增加，设备投资中钻孔设备与LDI设备价值量占比较高，且交货周期与验收周期快于电镀设备。对于PCB钻针，高长径比钻针带来的收入与利润弹性需要伴随服务器升级带动PCB板厚提升逐步释放。 资料来源：Wind，东吴证券研究所 资料来源：Wind，东吴证券研究所 1.22025&2026Q1 PCB设备板块合同负债与存货高企 合同负债：2025年PCB设备板块合同负债金额为10.85亿元，同比+90%。2026Q1设备板块合同负债金额为13.42亿元，同比+104%，继续延续高景气度增长。合同负债的高速增长证实PCB设备公司在手订单饱满，需求持续维持在较高的景气度水平。 存货：2025年PCB板块总存货金额为48.75亿元，同比+64%；2026Q1PCB设备行业总存货金额为58.32亿元，同比+59%。存货高增主要系：①订单饱满，原材料零部件备货增加；②排产较满，在产品与发出商品高增，根据客户拉货节奏逐步确认收入（设备发向客户的时间节点主要取决于客户厂房的建设进展，从订单到发货一般3-6个月，另外确收一般1-2个月）。 资料来源：Wind，东吴证券研究所 资料来源：Wind，东吴证券研究所 1.3规模效应与高端化并行，盈利能力弹性显现 毛利率大幅回升：2025年PCB设备行业毛利率为37.6%，同比+5.7pct，主要系：1）规模效应释放：随着行业景气度回暖，企业产能利用率大幅提升；2）产品结构高端化：下游需求面向高端的AI PCB扩产需求，产品结构升级，具体表现为①大族数控CCD背钻机占比提升②芯碁微装更高解析度LDI设备占比提升③鼎泰高科高长径比钻针占比提升④凯格精机锡膏印刷Ⅲ类设备占比提升。 期间费用率有所下降：2025年PCB设备行业期间费用率为18.7%，同比-1.4pct，其中销售/管理（含研发）/财务费用率分别为5.6%/13.3%/-0.2%，分别同比-0.5/-1.3/+0.5pct。财务费用率提升主要受汇兑影响，期间费用率下降主要系收入端高增经营杠杆优势显现。 资料来源：Wind，东吴证券研究所 资料来源：Wind，东吴证券研究所 1.4存货高增，应收周转与现金流显著改善 PCB设备行业应收账款周转改善：伴随订单逐步兑现业绩，PCB设备企业的应收账款周转有所改善。存货周转天数上升主要系订单饱满，发出商品与原材料备库提升。 PCB设备行业现金流Q3&Q4表现优异：历史经验上每年Q2-Q3为设备订单旺季，考虑发货以及确收周期，一般两个季度后为现金流改善时间点。 资料来源：Wind，东吴证券研究所 资料来源：Wind，东吴证券研究所 1.5随算力建设加速+代际升级，企业利润有望逐季改善 ⚫2024Q4观测到PCB设备企业与耗材企业进入业绩高速增长区间，25全年持续高增。PCB设备企业选择大族数控、芯碁微装、凯格精机、东威科技作为观测对象，2025分别实现归母净利润8.24/2.90/1.87/1.21亿元，分别同比+173%/+80%/+165%/+75%。PCB加工耗材企业选择鼎泰高科作为观测对象，2025实现归母净利润4.34亿元，同比+91%。2026Q1PCB设备&耗材企业持续兑现业绩，大族数控/芯碁微装/凯格精机/东威科技/鼎泰高科归母净利润分别同比+177%/+109%/+96%/+161%/+259%。 ⚫PCB设备&耗材企业兑现业绩主要系下游PCB板厂与服务器代工厂资本开支强劲&稼动率高。 1.2025年&2026Q1设备&耗材商业绩拐点显现 2.PCB CAPEX持续上行，支撑上游业绩持续高增 3.硬件升级迭代，关注技术通胀带来的非线性增长 4.投资建议 5.风险提示 2.1 AI算力带来PCB资本开支周期重启 ⚫AI算力驱动的变革性资本开支周期启动，下游厂商加速扩产。复盘历史，我们选取了8家主流PCB厂商，行业资本开支呈现上行快且持续时间长、下行缓且持续时间短的周期性特点，映射出PCB终端需求长期稳定上行的趋势。21年资本开支达到阶段性高峰，8家企业资本开支合计达171亿元，主要系终端的芯片需求向上传导，并于此后进入了三年的降温期。2025年AI带来了新的扩产机遇。 ⚫本轮周期不同于以往PCB终端产品逐步渗透带来的设备需求增加，而是受益于AI算力爆发创造出的全新需求。25年起，PCB行业产能日益趋紧，主流厂商加速扩产，资本开支端反应明显，2025年9家头部PCB企业资本开支达267亿元，同比+111%，2026Q1资本开支达125亿元，同比增速达到182%，仍在加速。现阶段扩产仍主要以胜宏、沪电、鹏鼎为主，我们判断后续深南、景旺、方正、广合等有望接棒加速。 2.2PCB板厂&服务器代工厂资本开支高企支撑上游设备企业利润 ⚫AI算力服务器的爆发式增长带动PCB企业&服务器代工厂积极扩产。AI的快速发展对于算力的需求持续提升，北美算力基础设施建设呈现出“军备竞赛”式的扩张。PCB在算力服务器中起到承载芯片与信号传递的作用，伴随算力服务器需求的高速增长市场空间快速扩容。头部承接了英伟达订单的PCB企业与承接了终端CSP订单的服务器代工企业都在积极扩产以满足高速增长的需求。 ⚫PCB企业加速扩产是设备厂利润的主要来源。以英伟达目前主要供应商胜宏科技与沪电股份为例，24Q4以来资本开支持续走高。PCB板厂&服务器代工厂的积极扩产是上游设备厂盈利能力高增的核心要素。⚫胜宏科技与沪电股份CAPEX抢跑全行业，后续有望逐季跟踪到其他PCB板厂CAPEX快速追赶。 1.2025年&2026Q1设备&耗材商业绩拐点显现 2.PCB CAPEX持续上行，支撑上游业绩持续高增 3.硬件升级迭代，关注技术通胀带来的非线性增长 4.投资建议 5.风险提示 3.1关注硬件代际升级带来的PCB增量：NVIDIA ⚫Rubin架构为实现线缆精简化，在Compute Tray中引入Midplane。GB200/GB300时期，服务器组装的一大痛点是线缆插接过于复杂。在Rubin架构中引入Midplane取代线缆实现少线缆化，连接GPU/CPU与CPX/网卡。⚫具体来看：①Rubin NVL144架构：引入Midplane取代铜缆，实现GPU/CPU与CX-9互联；②Rubin NVL144 CPX 架构：（1）CPX载板：相比于NV144架构，该方案新增144个CPX芯片，需要有对应的PCB作为载体；（2）Midplane：引入Midplane取代铜缆，通过升级PCB夹层材料（如M9）以实现电信号传输的完整性。Midplane与CPX载板均为PCB的纯增量环节。具体PCB价值量增量暂无法量化，未来产业化进展存在预期差。 3.1关注硬件代际升级带来的PCB增量：NVIDIA ⚫Nvidia GTC 2026重点介绍并推出了LPU机柜架构。LPU可以理解为专为推理设计的ASIC，核心是追求极致的低延迟和高吞吐量。其采用大容量片上的SRAM架构直接集成在芯片上，即仓库就在生产线旁，数据访问延迟远快于传统GPU架构；同时LPU的确定性执行架构将整个计算和芯片间通信的步骤精确规划到时钟周期，形成一个像传送带一样的''静态时序''，保证稳定的高吞吐量。英伟达重点布局LPU核心是为了布局AI的推理算力部分，直面ASIC挑战。 ⚫根据Nvidia GTC 2026，单LPU服务器由32个托盘组成，单托盘中集成8张LPU芯片，单柜包含256张LPU芯片。相比于过往的机柜架构，单机柜托盘数量（可等效为PCB数量）显著提升，对PCB环节属于新增量。LPU在推理进程中对信号速度和信号损失的要求提高，PCB材料升级+层数提升为确定性升级方向。 3.1关注硬件代际升级带来的PCB增量：NVIDIA ⚫Rubin架构中，Rubin Ultra计划采用正交背板的方案。伴随托盘密度的持续提升，钢缆布线复杂度逐步难以解决，正交背板的方案计划使用在Rubin Ultra方案中。通过正交背板上实现铜布线，前后可以连接Compute Tray和Switch Tray，大大优化服务器内部空间，解决铜缆数量太多、布线复杂、占用空间的问题。正交背板预计层数显著增加，为核心PCB增量环节。 3.1关注硬件代际升级带来的PCB增量：Google ⚫Gemini3横空出世，提高市场对Google TPU关注度。Gemini 3的超预期表现引起市场对于Google自研TPU服务器的重点关注。市场大幅