华润微机构调研纪要

调研日期: 2026-04-24 华润微电子有限公司是华润集团旗下的高科技企业,整合了多家中国半导体企业,形成了完整的芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化运营能力。公司自2004年起多次被工信部评为中国电子信息百强企业,产品聚焦于功率半导体、智能传感器领域,为客户提供系列化的半导体产品与服务。未来,公司将继续推动企业发展,提升核心技术,并融合内外部资源,进一步向综合一体化的产品公司转型,成为世界领先的功率半导体和智能传感器产品与方案供应商。同时,公司注重社会责任,持续开展环境保护和节能减排工作。 问题一:请问公司如何判断本轮功率半导体行业景气的持续性? 答:公司认为,本轮行业复苏主要由 AI 需求驱动。AI 既带来可观的增量应用需求,也对部分非 AI 领域的产能供给形成挤出效应。公司预计 2026 年全年产能利用率有望维持在较高水平。 问题二:请问公司后续产能增长的规划情况? 答:公司后续产能扩充将聚焦两大方向:一是加大第三代半导体项目的投入力度。二是推进 12 吋产线扩建,其中重庆 12 吋项目计划于年内追加投资,进一步扩大规模效应;深圳 12 吋项目在实现满产目标后,将利用现有厂房空间进行适度扩产评估。同时,公司也会结合产线运营及市场变化,“十五五”期间适时启动新产能建设。 问题三:在当前产能满载的情况下,公司今年的资本开支预期是多少? 答:公司 2026 年资本性开支预计 20 亿元左右,该金额仅涵盖固定资产投资。另外 40 亿元预算将用于对外收购兼并等股权投资类资本性开支,具体实施将视标的情况审慎推进。 问题四:请问公司在新兴领域的业务进展情况? 答:AI 相关应用整体需求旺盛,公司在服务器电源、低空经济、机器人等新兴领域已实现批量出货。其中,以无人机为代表的高潜力应用领域增量最为显著,2026 年预期实现高速增长。 问题五:公司在 AI 服务器电源领域的布局及单台价值量如何? 答:公司围绕 DrMOS 功率模块、多相电源控制器、板级 POL、硅基及第三代半导体驱动及控制芯片构建产品矩阵,覆盖一级电源(PSU/HVDC/SST)、二级 IBC、三级板级电源(POL)等领域,提供功率器件、驱动、控制及模块一体化方案。目前 SGT MOS、SJ MOS、SiC、GaN、IGBT 等产品已稳定供应头部云厂商、服务器 OEM 及电源制造商,多个重点项目正稳步推进。全系列产品配套完成后,单台服务器中公司产品价值量预计可占电源方案总成本的 30%–60%。 问题六:请问公司先进封装是否会和光模块结合? 答:公司 PLP 封装可通过缩小封装尺寸提升散热能力,满足光模块应用对尺寸和散热的严格要求。公司利用 PLP 工艺优势,开发PoP高密度堆叠封装技术切入 AI 电源赛道,同时与光模块领域头部客户合作开发新一代光模块电源驱动模块,预计于 2026 年下半年实现量产。 问题七:公司如何展望毛利率的变化趋势? 答:作为重资产公司,持续性的资本投入与产能迭代是保持长远竞争力的必然选择,折旧与摊销在未来一段时期内仍是影响毛利率的重要因素。当前公司的首要目标是通过持续优化产品与客户结构,逐步推动毛利率向上修复。 问题八:公司目前多个大型项目逐步爬坡达产,请问公司当前经营利润的具体表现及未来展望? 答:公司在“十四五”期间投资建设了两条 12 吋产线、先进封装基地及高端掩模项目。其中,两条 12 吋产线未纳入公司合并报表范围的主体运营,其折旧不计入上市公司合并报表,但仍需按持股比例以权益法确认投资损益,因此该部分损益现阶段受相关单体报表亏损影响。剔除如上影响后,公司主营业务表现稳健。近年来公司经营利润稳定在 10 亿元以上,2026 年目标实现进一步增长,整体经营利润呈向好趋势。 问题九:深圳 12 吋项目爬坡进度和预期?是否有二期规划? 答:深圳 12 吋项目已建成 1.5 万片/月产能,计划于 2026 年底实现产能建设超 3 万片/月,并力争于 2027年上半年完成规划产能并实现满载。一期达产后,公司将优先评估利用现有厂房空间进行扩产的可能性;二期项目将在一期运营稳定后 适时启动。 问题十:请问在“十五五”规划中,功率半导体、化合物半导体、传感器这三条增长曲线的具体规划及资源投入方向是什么? 答:第一增长曲线是硅基功率产品及制造服务。重点以硅基功率器件、功率 IC 和特色制造服务为基础,提升产品模块化和方案化能力,巩固传统市场,扩大高端份额。 第二增长曲线是第三代半导体。重点拓展新能源汽车、数据中心及通讯设备等高频、高压、高端应用场景,通过构建技术壁垒和释放规模效应,形成批量竞争优势。 第三增长曲线是传感器及光芯片。重点布局 MEMS、视觉及光芯片等核心产品,切入通信、机器人、智能驾驶及边缘计算场景,拓展新增长空间。 公司将依托上述三条增长曲线,结合内涵增长与外延并购实现“十五五”战略目标,资源投入将结合具体项目推进。公司现金流充裕、融资渠道畅通,将优先聚焦第三代半导体与智能传感器等优质赛道,并对高端芯片、AI 算力相关领域保持前瞻性布局。