公司概况
江苏展芯半导体技术股份有限公司是一家专注于高可靠模拟芯片及微模块产品的研发设计、测试及销售的国家级专精特新“小巨人”企业。公司产品广泛应用于各类国防电子装备中，对助力我国军工电子元器件自主可控、保障我国军工电子产业链的稳定、实现我国国防现代化作出了重要贡献。
上市目的
公司通过本次上市，将加速产品的系列化和产业化进度，丰富现有产品矩阵，为军工电子产业链配套供应更多优质产品；公司还将利用募集资金建设智慧测试工厂，提升产品质量控制水平，贯彻落实质量“零缺陷”理念，保障下游客户产品的稳定和及时供应，促进先进生产力的有效配置，切实服务于国家战略优先需要的重大领域。
业务模式
公司采用“芯片设计+先进封装设计+芯片测试及筛选”的业务经营模式，自身进行核心的芯片设计、封装设计等环节，多数后道测试筛选亦由公司自主完成，将晶圆制造、封装和少量测试环节委外进行。该模式有利于公司发挥芯片设计企业轻资产的优势，另一方面有利于对产品的质量控制，确保公司产品符合下游客户严苛的质量检测和筛选规范。
财务状况
报告期内，公司营业收入分别为46,574.61万元、41,258.83万元和63,917.99万元，2023年-2025年年化收入增长率为17.15%；实现归属于母公司股东扣除非经常性损益后的净利润分别为16,758.60万元、8,742.98万元和21,801.52万元，处于不断创新发展和快速成长阶段。
风险因素
公司面临的主要风险包括：经营业绩波动风险、对军品行业的依赖风险、价格及毛利率下降的风险、供应商集中及合作稳定性的风险、委外加工风险、军品业务相关资质延续风险、收入无法保持高速增长甚至下滑的风险、客户合作稳定性风险、未来客户数量增速放缓的风险、产品持续创新和技术迭代的风险、应收款项回收风险、存货周转及跌价风险等。
未来发展规划
未来，公司将持续强化技术平台建设，积极拓展产品线与应用场景，重点布局以下四大战略方向：隔离接口与驱动、电机驱动与功率集成、电子系统健康管理、高功率密度微模块。公司将以全新产品从方案层面服务于客户需求，满足国防装备高质量发展背景下的供应链安全及可控；以半导体产品为载体，迅速构建行业科研技术服务体系，走出一条属于展芯的民营军工企业之路，持续服务于国家国防现代化关键领域。
