公司概况
江苏展芯半导体技术股份有限公司是一家专注于高可靠模拟芯片及微模块产品的研发设计、测试及销售的国家级专精特新“小巨人”企业。公司产品广泛应用于各类国防电子装备中，致力于助力我国军工电子元器件自主可控，保障军工电子产业链的稳定，实现国防现代化。
公司上市目的
公司本次上市旨在加速产品系列化和产业化进度，丰富现有产品矩阵，为军工电子产业链配套供应更多优质产品；同时，利用募集资金建设智慧测试工厂，提升产品质量控制水平，贯彻落实质量“零缺陷”理念，保障下游客户产品的稳定和及时供应。
公司业务模式
公司采用“芯片设计+先进封装设计+芯片测试及筛选”的业务模式，自身进行核心的芯片设计、封装设计等环节，多数后道测试筛选亦由公司自主完成，将晶圆制造、封装和少量测试环节委外进行。
公司发展战略
公司未来将持续强化技术平台建设，积极拓展产品线与应用场景，重点布局以下四大战略方向：
- 隔离接口与驱动
- 电机驱动与功率集成
- 电子系统健康管理
- 高功率密度微模块
公司风险因素
公司面临的主要风险包括：
- 经营相关风险：经营业绩波动、价格波动及毛利率下降、供应商集中、委外加工、军品业务相关资质延续、经营业绩对军品行业的依赖等。
- 技术相关风险：关键技术人员流失、顶尖技术人才不足、核心技术泄密、产品持续创新等。
- 财务相关风险：应收款项回收、存货周转及跌价、供应商集中等。
- 管理相关风险：快速发展带来的管理不善、共同控制稳定性、触发公司实际控制人履行回购义务等特殊股东权利安排等。
- 其他风险：发行失败风险、募投项目实施的风险等。
公司财务状况
报告期内，公司营业收入实现快速增长，2023年-2025年年化收入增长率为17.15%；实现归属于母公司股东扣除非经常性损益后的净利润分别为16,758.60万元、8,742.98万元和21,801.52万元，2024年业绩较2023年有所下滑，主要受外部行业因素以及公司自身加强研发投入等因素影响所致，2025年公司业绩已显著回升。
公司未来发展规划
公司未来将持续强化技术创新，拓展产品线，提升产品质量和可靠性，积极拓展民用市场，实现多元化发展，为国防建设持续贡献自身力量。
