中信新材料看好Q2半导体硅片涨价相关公司弹性较大1综合考

核心观点：综合海外供需关系、龙头盈利及能源成本等因素，预计2026年第二季度将成为海外12寸轻掺硅片涨价的关键节点，进而带动12寸重掺、国内12寸轻掺及8寸硅片等产品跟涨，开启半导体硅片新一轮量价齐升周期。看好具备特色的半导体硅片公司在beta行情下的alpha能力。

立昂微：

• 公司定位：硅片芯片平台型公司。
• 技术优势：重掺外延片技术领先，6-8英寸产品出货量国内领先。
• 业务亮点：12寸重掺硅片受益于AI服务器需求，12寸轻掺硅片加速客户导入提升稼动率，功率芯片及射频/光电芯片迎来拐点。
• 估值预期：硅片34亿收入11倍PS+功率1.5亿利润40倍PE+化合物半导体100亿，目标500+亿元，仍有翻倍空间。

有研硅：

• 业务模式：硅片+硅部件双轮驱动，2026年1月完成对DGT收购，拓展至设备厂、晶圆厂客户（如TEL、TSMC），国内客户包括北方华创、长存长鑫。
• 增长预期：未来3年年化增速40%以上。
• 估值预期：硅片7亿收入10倍PS+中期硅部件10亿收入4亿利润50倍PE+中期12寸硅片15亿收入10倍PS，目标400+亿元，仍有翻倍空间。

中晶科技：

• 产品覆盖：3-6英寸研磨硅片，晶棒端市占率50%，6英寸抛光片进入放量拐点，8英寸抛光片稳步推进。
• 财务预测：预计2026/2027年收入5/7亿元，净利润0.8/1.4亿元。
• 估值水平：PE相对便宜。