聚焦关键应用领域，提供高端定制化封测方案

核心观点

• 事件：长电科技公告2026年一季度报告，单季度营业收入91.71亿元，同比下降1.76%；单季度归母净利润2.90亿元，同比增长42.74%；单季度扣非归母净利润2.65亿元，同比增长37.03%。
• 财务表现：1Q26毛利率14.55%，同比增长1.91pct；净利润同比增幅较快，主要来自产品结构优化及产能利用率提升。
• 业务聚焦：公司聚焦高算力、AI端侧、功率与能源、汽车和工业等关键应用领域，拥有行业领先的半导体先进封装技术。
• 关键技术：
  • 大颗FCBGA：在超大尺寸FCBGA封装测试技术上经验丰富，具备成熟稳定的量产能力。
  • XDFOI®芯粒高密度多维异构集成：已进入量产阶段，广泛应用于高性能计算、人工智能等领域。
  • 光电合封（CPO）：通过先进封装技术集成光引擎与ASIC芯片，提供带宽扩展与能效优化方案；硅光引擎产品已完成客户样品交付。
  • 半导体存储：覆盖DRAM、Flash等存储芯片，拥有20多年量产经验，32层闪存堆叠、Hybrid异型堆叠等能力领先行业。

投资建议

• 预计公司2026-2028年归母净利润为20.7、24.0、30.6亿元，对应EPS为1.16、1.34、1.71元/股。
• 对应2026年4月30日股价的PE为39.4、34.0、26.6倍。
• 上调公司至“买入”评级。

风险提示

• 封测景气度不及预期、扩产进度不及预期、市场竞争加剧、技术开发不及预期、地缘政治影响超预期。