年报点评：持续提升靶材市场份额，不断完善半导体零部件业务布局

核心观点与关键数据

• 业绩增长：江丰电子2025年实现营收46.04亿元，同比增长27.72%；归母净利润5.00亿元，同比增长24.70%。四季度单季营收13.13亿元，同比增长34.01%，但归母净利润同比下降13.18%。
• 毛利率与净利率：2025年毛利率为27.17%，同比下降1.00%；净利率为9.00%，同比提升1.41%。四季度毛利率为22.76%，同比下降0.64%；净利率为4.03%，同比下降1.27%。
• 研发投入：2025年研发费用达2.62亿元，同比增长20.60%。
• 靶材业务：超高纯金属溅射靶材实现营收28.50亿元，同比增长22.13%。公司市场份额持续扩大，跻身全球领先行列。
• 零部件业务：半导体零部件业务实现营收10.84亿元，同比增长22.24%。产品线覆盖全品类，已成为多家知名半导体设备公司和国际芯片制造企业的核心供应商。

研究结论

• 市场前景：AI驱动全球半导体溅射靶材市场持续增长，预计2027年市场规模将达到251.10亿元。
• 未来展望：预计公司2026-2028年营收分别为60.42/77.95/97.34亿元，归母净利润分别为8.32/11.37/15.12亿元，EPS分别为3.14/4.28/5.70元，对应PE为49.72/36.40/27.37倍。
• 投资建议：维持“买入”评级。

风险提示

• 半导体周期波动风险，行业竞争加剧风险，下游需求不及预期，原材料价格波动风险。