*ST铖昌机构调研纪要

调研日期: 2026-04-20 浙江铖昌科技股份有限公司成立于2010年,专注于微波毫米波模拟相控阵T/R芯片的研发、生产、销售和技术服务。公司产品包括功率放大器芯片、低噪声放大器芯片、模拟波束赋形芯片及相控阵用无源器件等,频率可覆盖L波段至W波段。产品已应用于探测、遥感、通信、导航、电子对抗等领域,在星载、机载、舰载、车载和地面相控阵雷达中列装,亦可应用至卫星互联网、5G毫米波通信、安防雷达等场景。公司于2022年6月6日在深交所主板上市,股票代码SZ.001270。公司自成立以来一直致力于推进相控阵T/R芯片的自主可控并打破高端射频芯片长期以来大规模应用面临的成本高企困局。 一、情况介绍 2025 年度,随着产业下游恢复和需求释放,公司积极把握发展机遇,实现了可观的业绩增长,2025 年度公司实现营业收入40, 462.30 万元,相比上年增长91.28%,实现净利润11,710.98 万元,相比上年扭亏为盈且大幅增长。 在业务方面,公司各核心业务板块订单落地、批量交付工作有序推进。星载领域作为公司核心优势板块,多系列遥感卫星项目已进入常态化批量交付阶段;低轨卫星通信方面,公司完成卫星通信T/R 芯片解决方案的迭代研制,多款新产品已进行备货并按计划批量交付;机载领域随着产品在多个项目中进入量产阶段,该领域营收实现高速增长,成为公司营收的重要组成部分;公司前期储备的地面领域各类项目也将随着下游需求逐步释放。 同时,公司产品价格体系保持相对稳定,产品产销数量高速增长,规模效应优化了成本结构,带动了毛利率同比提升。报告期内,公司高度重视研发投入与技术迭代,持续加大研发资源投入,2025 年研发费用为 14,597.19 万元,同比增长 66.14%,设计开发了 300 余款芯片产品,为下游客户提供了具备竞争优势的解决方案。公司将持续拓展下游业务领域,以技术创新 为驱动,实现高质量发展。 二、问答环节 1、请问公司各业务领域拓展情况如何,后续项目订单落地计划情况怎么样? 答:报告期内,星载领域作为公司核心优势板块,多系列遥感卫星项目已进入常态化批量交付阶段;低轨卫星通信方面,公司完成卫星通信T/R 芯片解决方案的迭代研制,多款新产品已进行备货并按计划批量交付;机载领域多个项目已进入量产阶段,并实现营收高速增长;地面领域项目在逐步推进中,公司前期储备的地面领域各类项目将随着下游需求逐步释放。 随着下游需求回暖并加速释放,公司将继续高效交付与稳定供应,持续巩固现有客户和市场,储备星载、机载、地面、舰载等多领域项目需求,在低轨卫星通信领域公司持续夯实产品竞争优势并根据下游需求进行备产交付,同时,进一步拓展在气象、水利雷达、低空监测等领域的产品应用,推动公司规模和实力迈上新台阶,实现高质量、可持续发展。 2、看到公司年报中提到 2025 年应收账款回款不错,请问公司计提信用减值情况如何,后续计提情况怎么样?答:报告期内,公司持续强化应收账款管理,多举措加大回款力度,取得了显著成效,累计收回现款及票据33,572.62 万元,应收账款周转率大幅提高。公司根据相关的会计政策对应收账款及应收票据进行计提和转回,2025 年信用减值损失为-861,965.35 元。 后续公司将持续与客户保持充分沟通交流,密切关注应收账款及应收票据变动情况,优化相关管理流程,根据应收账款及应收票据到账情况,进行相应的计提和转回。 3、公司2025 年度毛利率相比上年同期增长,请问这个毛利率可持续吗? 答:公司2025年毛利率为72.68%,相比上年增长8.78%,主要是源于:一方面,随着需求计划的快速恢复,产品价格体系保持平 稳;另一方面,公司产品产销量大幅增加,实现了规模效应,同时公司持续优化工艺流程,提高自动化测试能力,带动了毛利率水平的提升。公司将持续进行成本管控,并通过加大研发投入夯实公司产品竞争优势,保持毛利率在合理的水平。 4、目前行业内公司产品竞争对手情况怎么样? 答:T/R 芯片行业本身存在着极高的技术、资质壁垒,作为相控阵无线收发系统的核心元器件,应用领域广泛,在性能、可靠性要求上是非常高的。目前国内相控阵T/R 芯片研发和量产的单位主要为科研院所以及少数具备三、四级配套能力的民营企业。公司在T/R 芯片领域深耕多年,具有技术先发优势和丰富的产品应用经验,掌握低功耗、高效率、低成本、高集成度T/R 芯片的核心技术,产品达宇航级质量标准,已批量应用于国家多个重大项目中,是国内从事T/R 芯片研制的主要企业之一。 5、公司后续人员规划及产能规划情况如何? 答:在人员规划方面,随着公司各业务领域拓展,公司将持续重视研发及市场团队建设,根据公司的发展情况进行相应的人员招聘。产能方面,公司重点的生产环节为设计开发及产品测试。近年来公司持续提高研发效率,降低研发成本,同时通过提高自动化测试能力、优化工艺流程等方式实现降本增效。公司产能规划相对灵活,根据市场需求为后续产能扩充做好规划。 6、公司在低轨卫星通信领域的产品应用进展如何? 答:公司在该领域具备先发优势,领先推出了完整解决方案,研制的 T/R 芯片在性能指标上也具备一定的领先优势。公司与下游核心用户合作紧密,近几年持续按计划批量交付了相应的产品,并已为下一代低轨通信卫星及地面配套设备研制了多款新产品,目前已根据客户需求备货将按计划进行批量交付。公司后续交付情况受行业下游需求计划影响,存在一定的不确定性,敬请广大投资者理性投资,注意投资风险。 7、随着低轨卫星通信领域的规模起量,请问公司如何评估后续的价格及公司产品的竞争力? 答:在技术层面,公司在该领域具备先发优势,领先市场推出星载和地面用卫星通信T/R 芯片全套解决方案,研制的多通道多波束幅相多功能芯片为代表的T/R 芯片,在集成度、功耗、噪声系数等关键性能上具备一定的优势。公司保持该领域领先优势,与产业下游用户合作关系紧密,近几年持续进行批量交付;针对下一代低轨通信卫星以及地面配套设备新研发出多款产品,已完成卫星通信T/R 芯片解决方案的迭代研制,根据下游需求进行备货交付。 在成本方面,随着低轨卫星的规模起量,相控阵T/R 芯片大规模应用可有效降低产品成本,同时公司也在持续进行工艺优化,通过规模效应来夯实公司产品的成本竞争力。 8、公司发展在未来的发力点如何? 答:公司通过前瞻性技术布局与产品研发,持续深耕相控阵T/R 芯片下游应用领域,提高产品应用渗透率:一方面公司相控阵T/R 芯片 在遥感、通讯、探测、导航等多领域应用,以高集成化、高线性、全频段为核心,不断设计开发迭代新产品,打造具备高集成、大动态范围、低噪声、高效率的射频前端芯片解决方案,构建行业中技术持续领先壁垒;另一方面,在业务层面,公司继续夯实星载、机载、地面及低轨卫星通信领域的优势,拓展新的型号项目及行业内客户合作,同时积极切入包括气象水利雷达、下一代导航、低空监测数据传输等多场景的应用矩阵,推动业务向多个增长潜力领域纵深拓展。 9、看到公司已申请撤销退市风险警示,请问后续流程和时间如何? 答:经自查,公司2025 年度不存在《股票上市规则》所涉及的相关情形,已符合申请撤销退市风险警示的条件,并于2026 年4月16日向深圳证券交易所提交了撤销退市风险警示的申请。公司本次申请撤销股票交易退市风险警示事项尚需深圳证券交易所核准。深圳证券交易所将在收到公司申请文件后十五个交易日内(如需补充材料,补充材料时间不计入该期限内)作出是否同意撤销退市风险警示的决定。上述申请能否获得批准尚存在不确定性,敬请广大投资者理性投资,注意投资风险。