*ST铖昌机构调研纪要

*ST铖昌机构调研报告 调研日期: 2025-04-23 浙江铖昌科技股份有限公司成立于2010年,专注于微波毫米波模拟相控阵T/R芯片的研发、生产、销售和技术服务。公司产品包括功率放大器芯片、低噪声放大器芯片、模拟波束赋形芯片及相控阵用无源器件等,频率可覆盖L波段至W波段。产品已应用于探测、遥感、通信、导航、电子对抗等领域,在星载、机载、舰载、车载和地面相控阵雷达中列装,亦可应用至卫星互联网、5G毫米波通信、安防雷达等场景。公司于2022年6月6日在深交所主板上市,股票代码SZ.001270。公司自成立以来一直致力于推进相控阵T/R芯片的自主可控并打破高端射频芯片长期以来大规模应用面临的成本高企困局。 一、情况介绍 2024 年公司实现营业收入 21,153.90 万元,较上年同期下降 26.38%;实现归属于上市公司股东的净利润-3,1 11.79 万元,较上年同期下降 139.04%。公司 2024 年营收与净利润下滑主要受多重因素影响:一方面,受到行业波动的影响,存在客户部分项目招标延期、审批周期延长导致交付验收延迟等情况,但是公司在手项目很充足,并且自 2024年第三季度起,下游的需求在逐步加快恢复了,公司也在积极备产交付;另一方面,作为技术密集型企业,公司持续加大研发投入,2024 年研发费用达 8,785.99 万元,同比增长 29.15%,是为公司的持续发展提供相应的技术储备。同时计提信用减值损失 4,958.41 万元及限制性股票激励计划股份支付费用 1,102.37万元,导致公司 2024 年营业利润等指标有所下降。虽然公司2024年营收及净利润短期承压,但公司已积极推进相关计划、措施促进业务的发展。伴随行业需求加速复苏,公司持续深化业务布局,在手订单及项目规模显著增加。2025年第一季度,公司营收与利润实现强劲增长,实现营业收入 9,200.89 万元,同比 大幅增长 365.26%;归属于上市公司股东的净利润达 2,981.59 万元,成功实现扭亏为盈。 公司依托星载领域领先优势、机载领域持续规模起量、地面领域订单复苏,以及低轨卫星通信芯片的批量应用,营收与利润已呈现增长态势。技术层面,多波束技术、GaN工艺矩阵及封装创新形成差异化优势,叠加需求回暖与产能规划、成本优化,公司经营团队对全年规模扩张与盈利能力充满信心。 二、问答环节 1、公司在手项目情况如何,产品未来拓展方向? 答:公司在星载领域持续保持领先优势,多系列型号遥感卫星项目于 2024年进入小批量验证阶段,并于 2025年正式进入规模化批量交付周期;机载领域凭借前期中标项目的批量供应,自 2023 年起营收规模快速提升,2024年客户进一步下达新的需求订单及合同,公司已进行相关备货并持续交付,预计 2025 年该领域营收将延续阶梯式高速增长态势;地面领域近年来积累了多个项目和型号,随着客户需求计划逐步恢复,项目已在陆续启动;低轨卫星领域,公司基于成熟的卫星通信 T/R 芯片解决方案持续迭代创新,已针 对下一代低轨通信卫星及地面配套设备新研了多款新产品,并按客户需求备货,2025年按计划进行批量交付,随着卫星的批量发射和组网应用,该领域将成为公司营收新的增长点。 公司在巩固现有客户及市场基础的同时将持续深化相控阵雷达、卫星通信等核心领域的优质客户开发,强化战略合作关系以提升市场占有率。同步构建覆盖航空通信、下一代导航、低空经济数据传输及低空监测等多维应用场景矩阵,向高潜力领域延伸,实现业务结构的多元化拓展。 2、请介绍公司计提资产减值相关情况? 答:受下游客户经费与采购资金预算管理等影响,叠加其内部付款审批流程较长、资金结算程序复杂,公司客户回款周期较长,导致公司应收款项规模增加,2024 年公司计提的预期信用减值损失为 4,958.41万元。 公司的主要客户是国家大型科研院所及其下属单位,这些客户信誉好、实力强。虽然回款速度慢些,应收账款账期有所拉长,但应收账款回收风险相对较低,公司也按照相关准则要求进行了相应的计提资产减值。目前,公司和这些核心客户合作稳定,并与客户保持充分沟通交流 ,密切关注应收账款及应收票据变动情况,也在不断优化相关管理流程。 3、公司已被实施风险警示,如何能撤销退市风险警示? 答:根据《深圳证券交易所股票上市规则》相关规定,若公司 2025年年度经审计的利润总额、净利润、扣除非经常性损益后的净利润三者孰低为正值,或者扣除后的营业收入高于 3 亿元,公司可以向交易所申请对股票交易撤销退市风险警示。虽经历行业增速短期放缓,公司长期向好的基本面没有发生变化。作为国内少数能够提供完整、先进相控阵T/R 芯片解决方案及宇航级芯片研发、测试及生产的企业,公司持续深化与重点客户合作,不断开拓新市场、新客户,积极采取一系列应对措施加快推进业务发展。2025年一季度公司营收高增长,净利润扭亏为盈。随着行业需求快速复苏,公司在手的订单及项目显著增加。公司已完成产能规划,加速研发、提升生产效率,将全力扩大经营规模提高盈利能力,争取给广大投资者一个满意的答卷。 4、低轨卫星通信芯片的研发进展及市场预期如何? 答:在卫星通信领域,国家近年来发布通信卫星产业规划及低轨星座建设相关政策,当前卫星通信星座已进入规模化组网建设周期。公司紧 抓机遇,完成卫星通信 T/R芯片解决方案的迭代研制,并在卫星通信T/R 芯片产品实现多个业内、行业"首款",目前已根据客户需求备货,计划 2025年批量交付。公司依托星载领域积累的技术优势和客户资源,将不断拓展新市场、新客户,提高市场占有率。 5、公司在降本增效方面采取了哪些具体措施?成效如何? 答:公司通过研发与生产双路径推进降本增效:研发端提升预研成功率及产品转化率;生产端优化工艺流程、提高自动化测试能力,叠加产能扩张带来的规模效应,体现技术及成本双重优势。另外公司持续加速市场拓展,星载、机载、地面及低轨卫星领域订单逐步放量,公司成本费用将持续摊薄,有利于进一步提高公司产品成本竞争力。公司 2024年毛利率回升至 63.90%,2025年公司第一季度毛利率较上年同期已回升。未来公司将进一步合理控制费用、规划资源投入,巩固盈利能力。 6、公司在研发方面取得了哪些进展? 答:2024年公司完成 200余款芯片研发,重点突破多通道多波束架构设计技术,成功研制满足复杂波束赋形需求的幅相多功能芯片;同步提升 GaN工艺线能力,形成覆盖不同电压和功率量级的功放产品矩阵;晶圆级多波束芯片封装技术实现小批量投产,多频多模领域 创新技术路径助力竞标优势,部分产品已进入小批量阶段。公司技术储备具备前瞻性。