看好光模块设备、电测仪器、燃气轮机等方向

2026年04月19日 证券研究报告/行业定期报告 机械设备 核心观点 评级：增持（维持） 电测仪器：光模块技术迭代催化测试仪器需求提升，国产替代空间广阔 分析师：谢校辉执业证书编号：S0740522100003Email：xiexh@zts.com.cn 分析师：王子杰执业证书编号：S0740522090001Email：wangzj06@zts.com.cn分析师：寇鸿基执业证书编号：S0740525060005Email：kouhj@zts.com.cn分析师：王风涤执业证书编号：S0740526040002Email：wangfd@zts.com.cn 随着AI快速发展，光模块传输速率持续提升，1.6T光模块已逐步进入商业化阶段，为确保光模块在光通信系统中的可靠性，其研发与生产制造需经过严格的测试环节，光通信测试仪器亦随之向高速率和大带方向发展，以适应高速测试需求。根据Frost&Sullivan数据，2024年全球光通信测试仪器市场规模达9.5亿美元，预计2029年达到20.2亿美元，国内市场规模33.0亿元，2029年达到65.9亿元。 竞争格局方面，Keysight、Anritsu等海外企业占据了2024年中国光通信测试仪器市场约84%的份额，集中度较高。随着以联讯仪器、普源精电等为代表的国产头部企业技术持续追赶海外龙头，国产替代正迎来快速推进期。 我们认为：光模块电测仪器板块或将具有持续性行情，具有布局能力的核心国产厂商未来或显著受益。速率提升或将带来复杂度提升、测试设备的整套换代与价值量快速提升。我们看好26-27年电测仪器的持续性行情。 建议关注：普源精电、联讯仪器（拟上市）、鼎阳科技、优利德、华盛昌等。 燃气轮机：关注燃机核心零部件龙头与辅机集成厂商的全球化订单拓展潜力。 行业事件：1）4月16日，豪迈科技发布公告，拟通过全资子公司日照豪迈科技，投资22.12亿元建设高端装备关键零部件研发及产业化项目、7.11亿元建设高端轮胎绿色硫化装备及关键部件产业化项目。同时，豪迈科技拟以自有资金对日照豪迈科技、山东豪迈模具有限公司各增资4亿元，合计8亿元，分别用于上述两大项目建设及高性能子午线轮胎模具项目，当前国内轮胎装备行业处于技术升级与国产替代阶段，高端装备需求旺盛；2）TexasEasternTransmission（简称TexasEastern）已向美国联邦能源管理委员会（FERC）提交申请，寻求批准其Athens优化项目（Athens OptimizationProject）；我们的观点不变，把握两条主线：①国产零部件外溢渗透（叶片/导叶、铸锻件、 上市公司数598行业总市值(亿元)63,911.99行业流通市值(亿元)55,727.61 HRSG），关注持续导入海外龙头配套与后市场服务的公司；②国产整机/集成出海（重燃+中小燃机成套/EPC），关注交付认证节奏与价格传导能力。 建议关注：豪迈科技、东方电气、汽轮科技、杰瑞股份、艾可蓝等。 人形机器人：特斯拉AI5芯片成功流片，端侧算力突破，加速产业商业化进程 核心事件：随着AI与人形机器人产业加速融合，端侧高算力芯片已成为机器人规模化落地的核心壁垒。特斯拉于近期官宣新一代自研AI5芯片流片成功，一举补齐车端与机器人端侧算力短板，为Optimus人形机器人的规模化量产与商业化落地筑牢核心硬件底座，为行业发展带来强催化。 相关报告 1、《看好光模块设备及电测仪表方向》2026-04-12 2、《看好电测仪器、燃机等方向，关注商业航天》2026-04-083、《机械行业量子科技专题”十五五“重点发展方向，在不确定性中迈向未来》2026-03-04 芯片核心性能实现跨越式升级：单芯片AI算力达约2500TOPS，较上一代产品实现8倍提升；采用台积电3nm+三星2nm双代工先进制程，兼顾性能上限与量产稳定性；功耗控制在300W以内，能效比约为HW4芯片的3倍，可完美适配车载FSD、Optimus人形机器人、Dojo超算集群三大核心场景，实现车-机器人-数据中心算力底座的全域通用，大幅降低技术迭代与量产适配成本。 产品落地节奏清晰，量产节点明确：芯片已于2026年4月完成流片，预计2026年底开启小批量量产，2027年进入大规模量产阶段；产品首发将遵循Cybercab→全新车型→Optimus人形机器人→Dojo训练集群的顺序，优先通过车载场景完成规模化验证，再向机器人端迁移，保障技术落地的稳定性与可靠性。产业意义与行业催化：人形机器人的规模化商用，依赖机械硬件本体、端侧核心 算力、VLA大模型、场景数据闭环全链路的协同发力。此前端侧算力不足，是制 约机器人实时环境感知、复杂运动决策、多场景智能交互能力的核心瓶颈。本次AI5芯片流片成功，不仅完善了特斯拉从底层算力到终端应用的全栈产品闭环，更突破了人形机器人商业化落地的核心硬件壁垒，对行业发展具备里程碑式意义，将同步带动上游核心零部件（丝杠、减速器、传感器、结构件等）全产业链景气度持续上行。 TGV：先进封装迈向玻璃基板时代，TGV设备迎来先发机遇 台积电于4月16日表示正推进CoPoS封装技术试点产线建设，预计几年后可实现量产。当前CoPoS中试线已于2月向研发团队交付，整条产线预计将于6月全面建成。AI芯片尺寸持续扩大导致12英寸晶圆单位产出下降，推动封装形态向方形面板演进，同时算力提升带来的高散热与高密度需求，使传统有机基板在高温翘曲等物理极限下逐步失效。在此背景下，玻璃基板凭借更优的热稳定性与超高平整度，不仅可实现更高互连密度与更低能耗，还具备光信号传输潜力，成为支撑高密度封装与光互联发展的关键方向。 台积电正将CoWoS技术延伸至CoPoS路线，长期目标是以玻璃基板替代硅中介层，从而降低成本并提升产能效率以匹配AI芯片需求。除台积电外，产业链多家企业也正在对玻璃基板展开布局，LG已正式切入玻璃基板并成立专项团队；三星电机也持续向苹果提供样品验证；英特尔则已投入超10亿美元推进产线建设，并宣布玻璃基板进入规模化量产阶段，玻璃基板正进入产业化加速期。 业内普遍预计2026–2027年将成为玻璃基板规模化应用的关键拐点，在此背景下，TGV技术作为核心实现路径，通过在玻璃基板中构建垂直导电通孔，打通芯片间及芯片与封装基板之间的最短电信号与电源传输路径，支撑封装向更高密度、更大尺寸及更优性能演进。随着产业由验证走向量产，TGV基板相关制造环节加速落地，激光通孔、镀膜及检测等关键设备构成量产基础，有望在产业放量初期率先受益。 建议关注：【镀膜设备】：汇成真空；【激光通孔设备】：帝尔激光，大族激光；【检测设备】：精测电子 商业航天：有望正式开启二波行情，短期关注长十乙发射产业端：海外SpaceX、亚马逊及欧洲相关商业航天项目均有真实进展与催化； 国内火箭密集发射，中国星网建设，手机直连商用化推进，产业催化充足。催化事件：4月行业催化涵盖火箭发射、行业会议、海外事件等，其中我国可回 收火箭为核心看点。4月28日长征十号乙将复飞，采用首创海上网系回收方案，可整合火箭与平台能力实现回收、大幅降本；此前今年2月11日长征十号甲已完成首飞及阶段性任务，本次复飞有望实现技术突破，若突破将释放国内卫星板块标的弹性，打开卫星板块想象空间。建议关注：卫星：电科蓝天、国博电子；火箭：飞沃科技、江顺科技、华曙高科、 超捷股份；回收：航天工程、海兰信、巨力索具、九丰能源；S链：信维通信、迈为股份、再升科技、西部材料 3C设备：果链进入强创新周期，设备有望超预期产业端：消费电子升级、工艺革新，设备环节订单与业绩确定性最强。折叠屏 iPhone预计2026年Q4上市，20周年纪念版2027年发布。设备端逻辑：工艺升级→设备换新→订单超预期。①玻璃/盖板升级：3D玻璃、UTG超薄玻璃、微晶玻璃、穿戴设备带动磨抛设备需求。②新材料应用：钛合金中框/铰链带动3D打印设备需求；③AI质检：替代人工倒逼良率、效率要求提升，带动机器视觉检测设备需求。建议关注：磨抛设备：宇晶股份；3D打印：大族激光；检测设备：奥普特 风险提示：产业化进程不及预期，下游需求不及预期，行业竞争加剧等。 重要声明 中泰证券股份有限公司（以下简称“本公司”）具有中国证券监督管理委员会许可的证券投资咨询业务资格。 本报告基于本公司及其研究人员认为可信的公开资料或实地调研资料，反映了作者的研究观点，力求独立、客观和公正，结论不受任何第三方的授意或影响。本公司力求但不保证这些信息的准确性和完整性，且本报告中的资料、意见、预测均反映报告初次公开发布时的判断，可能会随时调整。本公司对本报告所含信息可在不发出通知的情形下做出修改，投资者应当自行关注相应的更新或修改。本报告所载的资料、工具、意见、信息及推测只提供给客户作参考之用，不构成任何投资、法律、会计或税务的最终操作建议，本公司不就报告中的内容对最终操作建议做出任何担保。本报告中所指的投资及服务可能不适合个别客户，不构成客户私人咨询建议。 市场有风险，投资需谨慎。在任何情况下，本公司不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任。 投资者应注意，在法律允许的情况下，本公司及其本公司的关联机构可能会持有报告中涉及的公司所发行的证券并进行交易，并可能为这些公司正在提供或争取提供投资银行、财务顾问和金融产品等各种金融服务。本公司及其本公司的关联机构或个人可能在本报告公开发布之前已经使用或了解其中的信息。 中泰证券股份有限公司事先未经本公司书面授权行任何形式的翻版、发布、复制、转载、刊登、篡改，且不得对本报告进行有悖原意的删节或修改。