东吴电子陈海进拥抱AI27估值切换主升浪重点推荐核心卡位东山精密

事件：台积电最新业绩会明确看好AI需求将贯穿2027年，指引算力基建长期高景气；下周谷歌Cloud Next大会有望发布TPU v8新架构及CXL内存技术进展，为算力互联注入新动能；叠加北美云厂商进入业绩密集披露期，AI硬件板块正迎来2027估值切换的关键窗口期，光模块、PCB等核心环节将进入主升行情。 观点重申： 【东吴电子陈海进】拥抱AI 27估值切换主升浪，重点推荐核心卡位东山精密 事件：台积电最新业绩会明确看好AI需求将贯穿2027年，指引算力基建长期高景气；下周谷歌Cloud Next大会有望发布TPU v8新架构及CXL内存技术进展，为算力互联注入新动能；叠加北美云厂商进入业绩密集披露期，AI硬件板块正迎来2027估值切换的关键窗口期，光模块、PCB等核心环节将进入主升行情。 观点重申：东山精密深耕PCB领域已形成”柔性+刚性”双轮驱动格局，FPC 业务深度绑定全球头部消费电子客户，充分受益于端侧AI部署带来的单机价值量提升；硬板业务方面，Multek具备高多层PCB量产能力，精准把握AI服务器高多层化升级带来的结构性机遇，消费级与数据中心双赛道共振，在AI硬件高景气周期中尽享beta红利。 索尔思光电凭借EML光芯片自研能力的稀缺性，成为公司把握AI算力浪潮的第二增长引擎。 区别于纯模块封装厂商，索尔思实现了从光芯片到800G/1.6T模块集成的全链条布局，在光芯片供需紧张的背景下自主可控优势凸显，芯片-模块协同设计更带来显著的成本与良率优化。 ”高端PCB+高速光模块”双重卡位AI算力基建核心环节，估值重塑空间可观，重点推荐。 风险提示：供应链波动风险，下游需求不及预期，行业竞争加剧。