东吴电子陈海进AI基建进入密集催化期重点推荐PCBIC载板

事件：四月下旬，美股Q1财报季逐步拉开序幕，AI板块本周台积电开响第一枪，微软/谷歌/亚马逊/Meta也将在4月下旬陆续发布业绩并举办电话会。 谷歌两大重点旗舰活动CloudNext及I/O大会分别将在4月22日/5月19召开，此后还有重磅的Computex黄仁勋演讲将在6月初举行，AI基建进入密集催化期。 < 【东吴电子陈海进】AI基建进入密集催化期，重点推荐PCB/IC载板 事件：四月下旬，美股Q1财报季逐步拉开序幕，AI板块本周台积电开响第一枪，微软/谷歌/亚马逊/Meta也将在4月下旬陆续发布业绩并举办电话会。 谷歌两大重点旗舰活动CloudNext及I/O大会分别将在4月22日/5月19召开，此后还有重磅的Computex黄仁勋演讲将在6月初举行，AI基建进入密集催化期。 观点重申；AI芯片军备提速，PCB 产业迎量价齐升拐点➡ASIC方面，谷歌Cloud Next 26有望披露TPU v8架构及内存池化部署节奏，Anthropics上周获3.5GW 配额并计划采购百万颗Ironwood TPU。 与此同时，亚马逊CEO股东信表示Trainium年化收入规模有望达500亿美元，订阅率接近满额，ASIC芯片带动PCB放量。 英伟达方面，Rubin Ultra架构有望于2027年下半年落地，搭载的正交背板，及CoWoP将带动PCB价值量提升。 AI算力军备竞赛加速，PCB产业迎来量价齐升黄金期。 AI芯片封装与存储共振，IC载板景气加速上行➡下游AI芯片封装需求爆发，上游材料涨价传导，载板厂商产能满载，产业景气高昂。 ABF龙头欣兴载板产能紧张，BT新订单已无力承接，法说会表示2026年第二季度ABF价格涨势将更加剧烈。 景硕发言人表示目前AI相关高阶ABF载板供给不足，T-Glass玻璃布、铜箔等多类品项缺料，预计ABF载板下半年涨幅比上半年更大，明年可能涨更多。 存储与先进封装共振，IC载板景气加速上行。 产业链相关公司：IC载板：深南电路、兴森科技PCB/CCL：沪电股份、胜宏科技、生益科技等 风险提示：供应链波动风险，下游需求不及预期，行业竞争加剧。