全球概览
- 电子/ICT行业预计2026年增长10.3%，2027年增长6.5%，主要受AI热潮驱动，其技术高期望值和地缘政治因素推动需求。
- 电子元器件、电路板和半导体将成为未来几年行业增长的主要驱动力，加速数字化、工业自动化以及对高端半导体（尤其是AI和电动汽车领域）的需求是主要驱动因素。
- 全球半导体销售额预计今年增长18.8%，继2025年增长22.8%后，主要受AI数据中心所需尖端逻辑和存储芯片的推动。
- 下行风险包括AI泡沫破裂（可能导致美国科技股下跌约25%）和关税（美国对特定先进半导体征收25%关税）。
行业趋势
- 优势与增长动力：高科技扩张、半导体生产扩张、芯片民族主义、“芯片民族主义”可能带来低效生产流程和成本增加。
- 制约与下行风险：中美紧张关系（贸易问题已蔓延至科技领域）、高科技扩张、半导体生产扩张、“芯片民族主义”、数字化、自动化、AI和电动汽车的增长。
各地区展望
- 美洲：美国电子/ICT产量预计2026年增长7.4%，2027年增长6.2%，AI热潮继续推动强劲增长，电子元器件和电路板（包括半导体）将主导增长。
- 亚太地区：
- 日本/韩国/台湾：由于AI相关需求，高科技产品增长强劲，台湾电子/ICT产量预计2025年增长27.7%，今年可能保持两位数增长。
- 中国：半导体生产推动双位数增长，电子和电路板产量预计2026年增长12.0%。
- 印度尼西亚：ICT行业在电子组装、5G电信设备升级和数字基础设施方面增长强劲。
- 马来西亚：电子生产预计2026年增长5.4%，在芯片生产中的重要性增加。
- 东南亚：全球电子/ICT生产份额将增加，ASEAN国家将吸引更多制造能力。
- 越南：电子/ICT产量预计2026年增长10.4%，电子组装和组件制造规模迅速扩大。
- 欧洲：主要半导体生产投资正在进行，但缺乏对高端芯片的关注，2026年电子和计算机产量预计增长1.5%，核心经济体停滞不前。
- 德国：电子元器件和电路板将成为2026年增长最快的电子/ICT子部门，但半导体生产偏向工业用功率芯片，使其易受影响。
- 法国：欧盟和英国的投资前景疲软，对资本依赖的精密设备和光学仪器生产预计将放缓。
信用风险
- 美国：信用风险较差/业务表现弱于长期趋势。
- 日本/韩国/台湾：信用风险强劲/业务表现强劲。
- 中国：信用风险相对较高/业务表现低于长期趋势。
- 印度尼西亚/马来西亚/越南：信用风险良好/业务表现良好。
- 欧洲：信用风险平均/业务表现稳定。
