硅光CPOSiGe英伟达再押注Marvell全栈光互连2026硅光元

值得注意的是，Marvell的产品组合覆盖光模块全栈——从PAM4 DSP、SerDes到TIA（跨阻放大器）和Driver（调制驱 【硅光/CPO/SiGe】英伟达再押注Marvell全栈光互连，2026硅光元年TIA/Driver价值重估——卓胜微的预期差在哪 3月31日，英伟达宣布向Marvell Technology投资20亿美元，双方将在硅光子技术和NVLink Fusion生态展开深度合作。 值得注意的是，Marvell的产品组合覆盖光模块全栈——从PAM4 DSP、SerDes到TIA（跨阻放大器）和Driver（调制驱动器），再到硅光子引擎和CPO封装方案。 随着行业从可插拔模块向CPO演进，光引擎直接集成进GPU/XPU封装，传统独立DSP可能被主芯片SerDes”吃掉”，而TIA/Driver反而成为核心瓶颈——必须跟硅光器件紧密共设计、同封装，成为CPO时代真正的差异化环节。 英伟达绑定Marvell，本质上就是锁定这条”电学端TIA/Driver+光学端硅光子”的全栈光互连命脉。 SiGe（硅锗）工艺凭借高电子迁移率和低噪声特性，是制造高速TIA/Driver的核心工艺，尤其在200G/lane时代300GHz+超高频段具备不可替代性。 全球70%以上高端SiGe代工产能集中在以色列Tower，已被锁定至2028年。 卓胜微作为国内极少数自建12英寸SiGe工艺线的半导体企业，正从射频前端向光通信赛道全面延伸： ①通过芯卓半导体自建的12英寸晶圆产线已投产，推进Fab-Lite转型，相比Tower 8英寸产线在晶圆面积和成本结构上具有天然优势，且具备向光通信TIA/Driver芯片迁移的工艺基础，适配1.6T/3.2T Driver/TIA②卓胜微近期密集释放光电人才招聘信号：此前已招聘薄膜铌酸锂电光调制器与CW/EML激光器方向工艺整合工程师，3月27日又一口气放出光电市场总监、光电设计工程师、光电系统技术专家三个核心岗位，从光源（CW/EML）→调制器（TFLN/SiPho）→接收端（TIA/Driver）→市场落地全链条招人，目标是打造全栈光芯片平台 英伟达+Marvell持续押注硅光子+CPO主线、Tower产能被锁，卓胜微的12英寸SiGe产能+全栈光电芯片布局，成为国内光模块产业链最具战略价值的国产替代标的。