硅光CPOSiGe英伟达再押注Marvell全栈光互连2026硅光元

2026-04-01 未知机构董亚琴

核心观点：随着光模块从可插拔模块向CPO演进，TIA/Driver成为CPO时代的关键瓶颈，必须与硅光器件紧密共设计、同封装。英伟达投资Marvell锁定“电学端TIA/Driver+光学端硅光子”的全栈光互连路径。
关键数据：
- 英伟达向Marvell投资20亿美元，双方合作聚焦硅光子技术和NVLink Fusion生态。
- 全球70%以上高端SiGe代工产能集中在以色列Tower，已被锁定至2028年。
研究结论：
- 卓胜微作为国内极少数自建12英寸SiGe工艺线的半导体企业，具备向光通信TIA/Driver芯片迁移的工艺基础，且通过密集招聘光电人才布局全栈光芯片平台。
- 英伟达+Marvell持续押注硅光子+CPO主线，Tower产能受限，卓胜微的12英寸SiGe产能+全栈光电芯片布局，成为国内光模块产业链最具战略价值的国产替代标的。
技术路径：
- SiGe工艺（高电子迁移率、低噪声）是高速TIA/Driver的核心，尤其在200G/lane时代300GHz+超高频段不可替代。
- 卓胜微通过芯卓半导体自建12英寸晶圆产线，推进Fab-Lite转型，适配1.6T/3.2T Driver/TIA。
- 卓胜微近期密集招聘光电市场总监、设计工程师、技术专家，覆盖光源→调制器→接收端全链条，目标打造全栈光芯片平台。