电子行业周报：中芯国际发布2025年报,收入创历史新高

行业研究/行业点评 2026年03月31日 中芯国际发布2025年报,收入创历史新高 行业及产业电子 ——电子行业周报（2026/3/23-3/29） 投资要点： 强于大市 本周（2026/3/23-3/29）SW电子行业指数（-2.09%），涨跌幅排名26/31位，沪深300指数（-1.41%）。SW一级行业指数涨跌幅前五分别为：有色金属（+2.78%），公用事业（+2.50%），基础化工（+2.31%），医药生物（+1.56%），纺织服饰（+1.18%），涨跌幅后五分别为：非银金融（-3.98%），计算机（-3.44%），农林牧渔（-2.94%），美容护理（-2.41%），国防军工（-2.34%）。本周SW电子三级行业指数涨跌幅前三分别是：品牌消费电子（+2.76%），电子化学品Ⅲ（+2.26%），光学元件（+1.57%），涨跌幅后三分别是：LED（-9.27%），印制电路板（-5.84%），集成电路封测（-4.41%）。 本周SW电子行业涨跌幅排名前五的股票分别是：杰美特（+42.14%），奥瑞德（+38.50%），华特气体（+25.63%），腾景科技（+25.58%），百邦科技（+17.96%）。涨跌幅排名后五的股票分别是：深华发A（-28.03%），三安光电（-24.06%），普冉股份（-14.23%），聚辰股份（-13.90%），灿瑞科技（-13.40%）。 相关研究 《爱建电子专题报告：超级电容进入行业爆发元年》2026-03-30《电子行业专题报告：GTC2026，NVIDIA发布技术创新》2026-03-24《电子行业专题报告：OpenClaw赋能AIAgent新范式》2026-03-24《电子行业周报：Micron2026财年Q2单季度业绩创历史新高》2026-03-23《电子行业周报：AMAT携手SKhynix、Micron合作开发新一代存储芯片》2026-03-16 中芯国际发布2025年年报。2026年3月26日，中芯国际发布2025年年度报告。财报数据显示，公司全年实现营业收入93.27亿美元，同比增长16.2%，归母净利润6.85亿美元，同比增长39.0%，全年毛利率为21%。本次收入增长主要由出货量驱动，全年晶圆出货量同比增加20.9%，而晶圆平均售价从上年每片933美元小幅下降至907美元，其中核心的晶圆制造代工业务收入为87.96亿美元，同比增长17.5%；2025年公司持续保持高研发投入，全年研发投入7.74亿美元，占销售收入的8.3%。收入结构上，消费电子类晶圆收入占比由37.8%提升至43.2%，成为公司第一大应用领域，智能手机相关收入占比从27.8%下降至23.1%，工业与汽车类收入占比由7.8%提升至11.0%，该板块增长主要受益于公司车规认证的持续推进与本土车载供应链的提速。公司管理层表示，AI对存储芯片的强劲需求挤占了消费电子的芯片供应，相关产能紧张或通过涨价抑制终端需求，但公司在BCD、模拟、MCU、中高端显示驱动等领域的技术积累，仍具备稳固的市场竞争优势。 证券分析师 SKhynix宣布引进ASMLEUV光刻设备。2026年3月24日，据韩联社报道，SKhynix宣布引进ASMLEUV光刻设备，本次采购总金额约11.95万亿韩元，占公司2024年末总资产的9.97%，采购资金覆盖设备引进、安装及全流程调试的全部相关费用。本次投资的核心目标，是应对通用DRAM及AI内存（含HBM）持续增长的市场需求，同时保障服务器、移动终端等下游领域通用内存的稳定供应；公司计划通过本次引进的EUV设备，加速推进全球率先开发的第六代1cDRAM工艺的量产过渡，该工艺将全面应用于公司下一代HBM、DDR5、LPDDR6等核心产品线，可显著提升芯片的生产效率、能效表现与数据处理速度，而在此之前，公司已完成1cDDR5DRAM、LPDDR6产品的开发，具备成熟的工艺技术储备与市场竞争力；在推进先进工艺布局的同时，SKhynix也在同步加速全球产能扩张节奏，公司清州M15X工厂的第二洁净室已提前2个月启用并启动设备安装，目前两间洁净室均已准备就绪，即将全面投产，同时公司还规划了龙仁一期工厂的生产规模扩建，该工厂洁净室预计将于2027年2月正式启动运营。 许亮S08205250100020755-83562506xuliang@ajzq.com 联系人 朱俊宇S0820125040021021-32229888-25520zhujunyu@ajzq.com 投资建议：中芯国际2025年业绩延续高增长态势，充分印证了半导体国产替代主线的强确定性；海外龙头SKhynix加码采购EUV光刻设备、加速AI存储相关产能扩张，进一步验证了AI存储赛道的高景气度。建议重点关注国产半导体设备、AI存储相关产业链投资机会。 风险提示：1）强周期波动与需求不及预期；地缘政治与国际贸易管制风险；技术迭代与研发转化不及预期风险。 1.本周市场回顾 1.1SW一级行业涨跌幅一览 本周SW电子行业指数（-2.09%），涨跌幅排名26/31位，沪深300指数（-1.41%）。SW一级行业指数涨跌幅前五分别为：有色金属（+2.78%），公用事业（+2.50%），基础化工（+2.31%），医药生物（+1.56%），纺织服饰（+1.18%），涨跌幅后五分别为：非银金融（-3.98%），计算机（-3.44%），农林牧渔（-2.94%），美容护理（-2.41%），国防军工（-2.34%）。 资料来源：iFinD，爱建证券研究所 1.2SW电子三级行业市场表现 本周SW电子三级行业指数涨跌幅前三分别是：品牌消费电子（+2.76%），电子化学品Ⅲ（+2.26%），光学元件（+1.57%），涨跌幅后三分别是：LED（-9.27%），印制电路板（-5.84%），集成电路封测（-4.41%）。 资料来源：iFinD，爱建证券研究所 1.3SW电子行业个股情况 本周SW电子行业涨跌幅排名前五的股票分别是：杰美特（+42.14%），奥瑞德（+38.50%），华特气体（+25.63%），腾景科技（+25.58%），百邦科技（+17.96%）。 涨跌幅排名后五的股票分别是：深华发A（-28.03%），三安光电（-24.06%），普冉股份（-14.23%），聚辰股份（-13.90%），灿瑞科技（-13.40%）。 资料来源：iFinD，爱建证券研究所 资料来源：iFinD，爱建证券研究所 1.4SW科技行业其他市场表现 半导体指数（SOX）本周涨跌幅为-1.10%，恒生科技指数本周涨跌幅为-1.94%。 资料来源：iFinD，爱建证券研究所 资料来源：iFinD，爱建证券研究所 中国台湾电子指数各板块本周涨跌幅分别是：半导体（-1.93%），电子（-1.37%），电脑及周边设备（-1.36%），光电（-3.98%），通信网路（+1.26%），电子零组件（+1.37%），电子通路（-4.17%），资讯服务（-4.09%），其他电子（-0.91%）。 资料来源：iFinD，爱建证券研究所 2.全球产业动态 2.1中芯国际发布2025年年报 2026年3月26日，中芯国际发布2025年年度报告。财报数据显示，公司全年实现营业收入93.27亿美元，同比增长16.2%；归母净利润6.85亿美元，同比增长39.0%；全年毛利率为21%。 收入增长主要由出货量驱动：晶圆出货量同比增加20.9%，而平均售价从上年每片933美元小幅下降至907美元。晶圆制造代工业务收入为87.96亿美元，同比增长17.5%。同时公司持续保持高研发投入，2025年公司研发投入7.74亿美元，占销售收入8.3%。 结构上，消费电子类晶圆收入占比由37.8%提升至43.2%，成为第一大应用；智能手机占比从27.8%下降至23.1%；工业与汽车类占比由7.8%提升至11.0%，主要受益于车规认证推进与本土车载供应链提速。 公司管理层表示，AI对存储芯片的强劲需求挤占消费电子供应，或通过涨价抑制终端需求；但公司在BCD、模拟、MCU、中高端显示驱动等领域的技术积累，仍具备竞争优势。 2025年12月，中芯南方完成增资扩股，注册资本由65亿美元增至100.77亿美元，国家大基金一期、二期、三期及上海集成电路基金等参与认购。增资后，公司通过中芯控股持股41.56%，仍拥有实际控制权，本次增资主要用于降低中芯南方资产负债 率、优化集团财务结构。 2.2SKhynix宣布引进ASMLEUV光刻设备 2026年3月24日，据韩联社报道，SKhynix宣布引进ASMLEUV光刻设备，本次采购总金额约11.95万亿韩元，占公司2024年末总资产的9.97%，资金覆盖设备引进、安装及全流程调试费用。 本次投资核心目标为应对通用DRAM及AI内存（含HBM）持续增长的市场需求，同时保障服务器、移动终端等下游领域通用内存的稳定供应。公司计划通过本次EUV设备引入，加速推进全球率先开发的第六代1cDRAM工艺量产过渡；该工艺将全面应用于公司下一代HBM、DDR5、LPDDR6等核心产品线，可显著提升芯片生产效率、能效表现与数据处理速度。此前公司已完成1cDDR5DRAM、LPDDR6产品开发，具备成熟的工艺技术储备与市场竞争力。 同步于先进工艺布局，SKhynix正加速全球产能扩张节奏。公司清州M15X工厂第二洁净室已提前2个月启用并启动设备安装，目前两间洁净室均已准备就绪，即将全面投产；同时公司规划扩建龙仁一期工厂生产规模，预计2027年2月启动洁净室运营。 2.3SamsungExynos2800采用2nmSF2P+制程 2026年3月26日，据韩媒ZDNet报道，Samsung计划2028年旗舰Galaxy智能手机的Exynos2800有望于2026年流片。 Samsung已延后1.4nm（SF1.4）制程量产计划，将第二代2nm制程SF2P及其升级版SF2P+作为主力节点。其中SF2P较初代2nm（SF2）性能提升12%、功耗降低25%、芯片面积缩小8%；SF2P+通过光学缩减技术压缩电路尺寸，进一步提升效能与能效。 Samsung沿用2nm制程，可降低芯片设计难度，提升晶圆代工良率稳定性。 2.4阿里达摩院发布RISC-VCPU玄铁C950 2026年3月24日，阿里巴巴达摩院在玄铁RISC-V生态大会发布新一代旗舰CPU玄铁C950。 玄铁C950采用RISC-V开源架构，SPECint2006单核通用性能突破70分，刷新全球RISC-V性能纪录，面向云计算、生成式AI、高端机器人、边缘计算等场景。玄铁C950搭载自研AI加速引擎，原生支持Qwen3、DeepSeekV3等千亿参数大模型，定位为AIAgent时代高端CPU。RISC-V开源开放、可定制，被视为适配AI的新兴架构，有望改变芯片产业格局。 2.5晶合集成发布2025年报 2026年3月27日，晶合集成发布2025年年度报告。年报数据显示，公司2025年全年实现营业收入108.85亿元，同比增长17.69%；实现净利润7.04亿元，同比增长32.16%；集成电路晶圆制造业务全年销售量达162，4680片，同比增长18.88%。 研发与技术进展方面，2025年公司研发投入达14.53亿元，同比增长13.2%。工艺与产品落地层面，28nmOLED相关产品持续推进客户验证，28nm逻辑工艺平台已完成开发；40nm高压OLED显示驱动芯片、55nm全流程堆栈式CIS芯片、55nm逻辑芯片、110nmMicroOLED芯片均已实现批量生产。 3.风险提示 1）强周期波动与需求不及预期风险。半导体行业强周期属性显著，景气度与宏观经济、下游终端需求、AI商业化进度高度绑定。当前行业增长核心由AI芯片及配套HBM需求驱动，若AI算力投资放缓、商业化落地不及预期，将直接引发相关芯片需求大幅下滑。 2）地缘政治与国际贸易管制