北交所新股申购报告：电子封装材料“小巨人”，锚定半导体+汽车电子高景气布局高端替代市场

2026-03-30 诸海滨开源证券七个橙子一朵发🍊

主营业务：创达新材专注于高性能热固性复合材料的研发、生产和销售，主要产品包括环氧模塑料、液态环氧封装料、有机硅胶、酚醛模塑料和导电银胶等电子封装材料，广泛应用于半导体、汽车电子及其他电子电器等领域的封装。
产品布局：公司形成了从固态模塑料到液态封装料的多品类布局，致力于为客户提供成套封装材料解决方案。
竞争优势：凭借丰富的产品系列、可靠的产品质量及优质的客户服务，公司已发展成为国内具有竞争力的电子封装材料企业之一。
客户群体：主要客户群体涵盖功率半导体、光电半导体、汽车电子等多个行业知名厂商。
荣誉资质：公司是高新技术企业、江苏省认定企业技术中心、江苏省高性能模塑料工程技术研究中心，并入选国家级专精特新“小巨人”企业公示名单。

业绩增长：2022-2025年度，公司营收分别为3.11亿元、3.45亿元、4.19亿元和4.32亿元；归属于母公司股东的净利润分别为2,272.69 万元、5,146.62 万元、6,122.01万元和6,559.72万元。
毛利率：2022-2025年度，公司综合毛利率分别为24.80%、31.47%、31.80%和32.73%，毛利率整体呈上升趋势。
费用控制：公司期间费用占营业收入的比例基本保持稳定，研发费用率整体无较大波动。
客户集中度：公司不存在向单个销售客户销售比例超过营业收入50%的情况，2024年，公司向前五大客户销售的金额占比为21.99%。
客户关系：公司各领域主要大客户均与公司签署了框架性销售合同，合作关系稳固。

政策支持：一系列支持公司所处行业及下游应用领域发展的产业政策有力推动了国内电子封装材料产业链的发展。
行业格局：中国已成为全球最大的环氧塑封料生产基地，但高端产品仍然依赖进口或是由日本等外资企业设在中国的制造基地供给，本土替代空间广阔。
下游应用：公司主要产品广泛应用于半导体、汽车电子及其他电子电器等领域的封装，市场空间与下游各应用领域需求息息相关。
- 半导体领域：2023年和2024年中国半导体产业销售额分别为16,248.8亿元和18,557.8亿元，同比增幅分别为2.8%和14.2%。
- 汽车电子领域：2024年，中国汽车产销累计完成3,128.2万辆和3,143.6万辆，同比分别增长3.7%和4.5%。
- 其他电子电器领域：随着信息化、智能化、新能源化等趋势，智能终端、新能源汽车、光伏、半导体、通信等电子产业相关领域实现了快速发展，作为电子产业上游的电子胶粘剂市场也呈现稳定增长态势。
行业机遇：国家产业政策大力支持、下游应用领域快速增长、新技术不断推进为公司所处行业发展带来机遇。

产品创新：公司持续推进产品研发和产业化，不断拓展产品应用范围，并围绕IGBT、第三代半导体等新兴应用领域布局配套产品，取得积极进展。
市场竞争力：公司主要产品已达到同类外资竞品水平并能够满足下游客户批量应用要求，在IGBT、第三代半导体等车规级高端功率模块封装领域，公司是极少数同时布局固态塑封料和液态环氧封装料/有机硅胶/烧结银胶的厂商。
市场份额：2022-2024年度，公司应用于半导体领域的产品收入在国内包封材料和芯片粘结材料领域的市场占有率分别为1.21%、1.31%、1.54%，逐年提升。
可比公司：2022-2025H1，公司整体营业收入低于康美特，高于可比公司均值；公司综合毛利率水平2023年度、2024年度、2025年1-6月高于华海诚科、凯华材料，低于康美特；公司研发费用率与同行业可比公司不存在显著差异，处于可比公司区间内。
募投项目：公司本次募投项目预计实现年产半导体封装用关键配套材料12,000吨扩产，同时建设研发中心，增强研发水平，提高公司核心竞争力。