北交所新股申购报告：电子封装材料“小巨人”，锚定半导体+汽车电子高景气布局高端替代市场

2026年03月30日 ——北交所新股申购报告 北交所研究团队 诸海滨（分析师）zhuhaibin@kysec.cn证书编号：S0790522080007 卡位车规级IGBT/三代半封装材料，下游绑定半导体、汽车电子优质客户 公司主要产品包括环氧模塑料、液态环氧封装料、有机硅胶、酚醛模塑料和导电银胶等电子封装材料，同时提供电子行业洁净室工程领域环氧工程材料及服务。公司已发展成为国内具有竞争力的电子封装材料企业之一，主要客户群体涵盖功率半导体、光电半导体、汽车电子等多个行业知名厂商。2025年10月，公司入选第七批国家级专精特新“小巨人”企业公示名单。2022-2025年度，公司营收分别为3.11亿元、3.45亿元、4.19亿元和4.32亿元；归属于母公司股东的净利润分别为2,272.69万元、5,146.62万元、6,122.01万元和6,559.72万元；综合毛利率分别为24.80%、31.47%、31.80%和32.73%，毛利率整体呈上升趋势。 下游行业扩容打开封装材料成长空间，高端产品进口替代机遇凸显 半导体封装按照所用材料种类的不同，可以分为金属封装、陶瓷封装和塑料封装。塑料封装具有成本低、质量轻、绝缘性能好和抗冲击性强等优点，占整个封装行业市场规模的90%以上。塑料封装材料中90%以上的塑封料是环氧塑封料（包括环氧模塑料和液态环氧封装料）。目前，中国已成为全球最大的环氧塑封料生产基地，产能约为全球产能的35%。但目前高端产品仍然依赖进口或是由日本等外资企业设在中国的制造基地供给，本土替代空间广阔。公司主要客户为半导体器件厂商、汽车电子零部件厂商、电机电器等。根据中国半导体行业协会《中国半导体产业发展状况报告（2025年版）》，2023年和2024年中国半导体产业销售额分别为16,248.8亿元和18,557.8亿元，同比增幅分别为2.8%和14.2%。根据中国汽车工业协会统计，2024年，汽车产销累计完成3,128.2万辆和3,143.6万辆，同比分别增长3.7%和4.5%。 相关研究报告 《北交所并购重组提速，五新隧装"首单"示范+胜业电气收购完成—北交所并 购 重 组 专 题 报 告 第 二 十 期 》-2026.3.30 《新质生产力“小巨人”出海，关注全球主流车企零部件磐吉奥与空气源热泵热立方—新三板掘金周报第十五期》-2026.3.29 半导体封装材料市占率逐年攀升，可比公司PE（2024）均值为117.11X 2022-2025H1期间，公司近年来重点布局的新产品导电银胶在光电半导体领域实现向晶台光电、山西高科等客户的批量销售，在功率半导体领域通过华润华晶、比亚迪等客户验证并实现销售。在IGBT、第三代半导体等车规级高端功率模块封装领域，公司是极少数同时布局固态塑封料和液态环氧封装料/有机硅胶/烧结银胶的厂商，多款产品通过行业领先客户测试验证。根据《集成电路产业发展研究报告（2024年度）》相关数据测算，2022-2024年度公司应用于半导体领域的产品收入在国内包封材料和芯片粘结材料领域的市场占有率分别为1.21%、1.31%、1.54%，逐年提升。我们选取华海诚科、凯华材料、康美特作为同行业可比公司，可比公司PE（2024）均值为117.11X，PE（TTM）均值为92.46X。公司本次募投项目预计实现年产半导体封装用关键配套材料12,000吨扩产，同时建设研发中心，增强研发水平，提高公司核心竞争力，前景较好。 《“油比电贵”—高油价下的北交所锂电材料投资逻辑再审视—北交所策略专题报告》-2026.3.29 风险提示：产品迭代与技术开发风险、下游市场需求波动风险、毛利率下降风险 目录 1、公司：专注电子封装材料，多品类布局构筑竞争优势.........................................................................................................41.1、产品：主营电子封装材料，2024年该业务营收同比+ 17.10%................................................................................51.2、财务：业绩稳健，2025年营收、归母净利双增.........................................................................................................72、行业：高端塑封料国产替代空间广阔，下游应用前景较好...............................................................................................102.1、半导体封装是制程芯片的关键环节，塑料封装占封装行业90%以上....................................................................112.2、半导体、汽车电子及其他电子电器为公司产品的主要应用领域............................................................................142.3、三大机遇推进行业发展，全球半导体产业市场前景依旧可观................................................................................183、看点：产品布局广泛，2022-2024年半导体领域市占率提升............................................................................................193.1、创新：以客户需求为导向，多款产品通过行业领先客户测试验证........................................................................193.2、海外企业占据主要市场份额，2022-24年公司半导体领域市占率提升..................................................................223.3、可比公司：2025H1营收、毛利率高于可比公司均值..............................................................................................233.4、募投项目：扩产半导体封装用关键配套材料12,000吨...........................................................................................264、估值对比：可比PE TTM均值92.46X..................................................................................................................................285、风险提示..................................................................................................................................................................................28 图表目录 图1：公司及主要子公司业务发展沿革情况图示........................................................................................................................4图2：公司实际控制人为张俊、陆南平.......................................................................................................................................5图3：电子封装材料销售收入为公司主要营收来源....................................................................................................................6图4：2025年公司营业总收入同比上升2.97%...........................................................................................................................7图5：2025年公司归母净利润同比上升7.15%...........................................................................................................................7图6：2022-2025年公司毛利率呈上升趋势.................................................................................................................................8图7：2022-2025年度公司期间费用率基本保持稳定.................................................................................................................8图8：2022-2025年度公司研发费用率无较大波动.....................................................................................................................8图9：环氧塑封料在半导体器件封装中的应用..........................................................................................................................13图10：公司主要产品广泛应用于半导体、汽车电子及其他电子电器等领域的封装............................................................14图11：2023年中国半导体封装材料市场结构..........................................................................................................................16图12：公司产品目前主要应用于功率半导体和光电半导体封装............................................................................................17图13：全球