德邦科技是一家专注于高端电子封装材料的研发及产业化的国家级专精特新重点企业，成立于2003年，于2022年9月在科创板上市。公司的主要股东为中国国家集成电路基金，持有18.65%的股份。德邦科技的主营业务涵盖了集成电路封装材料、智能终端封装材料和新能源应用材料三大领域。
集成电路封装材料
- 市场现状：该领域国产材料厂商较少，市场主要被外资占据，具有巨大的国产替代空间。随着先进封装技术的发展，对封装材料的需求显著增加，特别是高带宽存储器（HBM）等先进封装技术需要使用底部填充胶。
- 业务表现：2018年至2022年间，公司集成电路封装材料业务收入复合年增长率（CAGR）为44.1%，2022年收入达到9400万元，同比增长13%。公司已批量供应热界面材料、UV膜、固晶胶等产品，并在底部填充胶、AD胶、固晶胶膜、TIM1等芯片级封装材料方面进行验证和开发。
智能终端封装材料
- 市场动态：智能终端市场受到消费电子行业的整体影响，近年来出现了新的增长点，如苹果新品的导入和安卓系新客户的增长。公司客户结构中约50%份额来自苹果，50%份额来自安卓系品牌。
- 业务表现：2018年至2022年间，公司智能终端封装材料业务收入复合年增长率（CAGR）为30%，2022年收入为1.82亿元，同比增长1%。公司产品广泛应用于TWS耳机、智能手机、平板电脑等终端产品，包括电池仓结构、防水密封、天线、屏幕显示模组等应用。
新能源应用材料
- 市场表现：新能源应用材料业务收入复合年增长率（CAGR）高达72.9%，2022年收入为5.9亿元，同比增长121%。这主要得益于下游新能源汽车行业的高增长和公司国产替代的加速。
- 产品亮点：公司在动力电池胶领域表现突出，市场份额快速提升，预计2022年在国内市场的占有率约为29%。公司还关注光伏新技术如0BB材料的开发，通过与SunPower及其国内合资企业东方环晟的合作，实现导入并逐步上量。
投资建议
- 预测：预计公司2023-2025年的归母净利润分别为1.22、1.46和2.06亿元，对应动态市盈率为40x、34x和24x。
- 评价：看好集成电路封装材料的国产化趋势、智能终端封装材料的高盈利能力以及新能源应用材料的国产替代机会。首次覆盖，给予“推荐”评级。
风险提示
- 新产品与大客户导入：新产品的开发和大客户的导入可能不达预期。
- 市场竞争：市场竞争格局可能恶化。
- 原材料价格波动：原材料价格大幅波动的风险。
