联动科技：2025年年度报告

2025年年度报告 2026年3月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人张赤梅、主管会计工作负责人李映辉及会计机构负责人(会计主管人员)李映辉声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本年度报告中涉及未来计划或规划等前瞻性陈述的，均不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。敬请广大投资者理性投资，注意风险。 公司在本年度报告中详细阐述了未来可能发生的主要风险因素，详见“第三节管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”中“（三）未来发展面临的主要风险”，描述了公司未来经营可能面临的主要风险，敬请投资者予以关注。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以2025年度权益分派实施公告中确定的股权登记日的总股本剔除回购专用证券账户中已回购的股份后的股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利2.8元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增4.5股。 目录 第一节重要提示、目录和释义..............................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标...........................................................................................................6第三节管理层讨论与分析.....................................................................................................................10第四节公司治理、环境和社会..............................................................................................................36第五节重要事项...................................................................................................................................54第六节股份变动及股东情况..................................................................................................................72第七节债券相关情况............................................................................................................................80第八节财务报告...................................................................................................................................81 备查文件目录 一、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表； 二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件； 三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿； 四、经公司法定代表人签署的2025年年度报告原件； 五、其他相关文件。 以上文件的备置地点：公司董事会办公室。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、其他有关资料 □适用不适用 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 司持续经营能力存在不确定性 □是否 公司报告期内经审计利润总额、净利润、扣除非经常性损益后的净利润三者孰低为负值□是否 存在股权激励、员工持股计划的公司，可以披露扣除股份支付影响后的净利润 六、分季度主要财务指标 单位：元 □是否 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 单位：元 ☑适用不适用 其他符合非经常性损益定义的损益项目为代扣代缴个人所得税手续费返还。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）主营业务情况 公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。半导体自动化测试系统主要用于检测晶圆以及芯片的功能和性能参数，包括功率半导体的测试、模拟类及数模混合信号类集成电路的测试；激光打标设备主要用于半导体芯片的打标。公司坚持创新驱动发展的战略，作为国内领先的半导体测试系统供应商，不断加大设备研发和产能建设，聚焦更高功率器件、第三代半导体的测试能力，以及集成电路测试技术的开发，为客户提供更高性价比的测试解决方案。 公司将行业前沿的技术与创新思维相结合，持续追求半导体专用设备相关产品及技术的革新。公司在功率半导体测试系统、集成电路测试系统、激光打标设备及机电一体化设备等产品技术领域均有成熟的研发经验。此外，公司承担国家科技部创新基金项目，通过了国家高新技术企业及国家鼓励的软件企业认定，被广东省科学技术厅认定为广东省半导体集成电路封装测试设备工程技术研究中心，通过了广东省省级企业技术中心认定，实现了佛山市半导体集成电路封装测试设备研发中试平台备案。 公司自成立以来一直坚持自主创新，深耕半导体测试设备领域，旗下产品填补国内技术空白。 公司的QT-4000系列功率器件综合测试平台，能满足高压源、超大电流源等级的功率器件及功率模块的测试要求，测试功能涵盖直流及交流测试并能够进行多工位测试的数据合并，是目前国内功率器件和功率模块测试能力和功能模块覆盖面最广的供应商之一。凭借在高压大电流方面的测试能力，公司的QT-4000系列功率器件综合测试平台具有良好的市场口碑和领先的市场竞争优势。 公司的QT-8400系列测试平台，主要用于IGBT及第三代半导体碳化硅和氮化镓功率器件和晶圆测试、车规类碳化硅KGD测试及功率模块的全性能测试，能够满足电动汽车、新能源等工业领域日益增长的测试需求和新的应用场景。目前，该测试平台市场推广效果良好，已在下游客户通过认证并实现批量销售。 公司的QT-8000数模混合信号集成电路系列产品随着公司加大市场推广、技术升级迭代和差异化的竞争策略，客户生态圈建设稳步扩大，市场装机量稳步提升。 在小信号分立器件测试领域，公司旗下QT-6000系列产品是国内较早实现自主研发、生产的高速分立器件测试系统之一，能够满足小信号器件多工位并行测试要求，具有较高的测试效率。 公司的QT-9800SoC测试系统是以测试系统级芯片（SoC）为目标的高性能集成电路测试设备。公 司已推出面向人工智能系统级芯片（AISoC）设计的新一代高端测试系统——“液冷数字AISoC测试机QT-9800”。该产品旨在解决AI芯片在高功率、高精度、多通道并行测试能力及平台兼容性的关键难题。QT-9800测试系统是公司未来重点发展的核心产品。公司将加大市场推广和应用开发，积极推动该产品的客户验证和量产。 （二）主要产品介绍 1、半导体测试设备的概况 半导体测试设备是用于对半导体器件和集成电路进行性能测试、功能验证以及质量检测的专用设备。半导体测试包括晶圆检测（CP,CircuitProbing）和成品测试（FT,FinalTest）。无论是晶圆检测或是成品检测，要测试芯片的各项功能指标均须完成两个步骤：一是通过探针台或分选机将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来，二是通过测试机对芯片施加输入信号，并检测输出信号，判断芯片功能和性能是否达到设计要求。半导体测试设备是确保半导体产品质量和性能的关键工具，广泛应用于半导体制造、封装测试以及电子设备生产等领域，对于提高半导体产业的生产效率和产品质量具有重要意义。 半导体测试设备主要包括测试系统（也称为“测试机”）、探针台和分选机三种设备，其中测试系统是检测设备中最重要的设备类型，价值量占比约为63%。 2、公司的主要产品及其用途 公司具备较为完善的产品线，主要包括半导体自动化测试系统、半导体激光打标设备及其他机电一体化设备。具体如下： （1）半导体自动化测试系统 公司生产的半导体自动化测试系统包括功率半导体测试系统、小信号分立器件高速测试系统、集成 电路测试系统、SoC测试系统具体如下： （2）半导体激光打标设备及其他自动化设备 半导体激光打标设备主要是通过利用不同的激光技术，实现各类半导体元器件的精密激光打标，打标内容包括公司名称、产品型号等；其他自动化设备主要为探针台产品。主要如下： （三）公司主要经营模式 （1）盈利模式 公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，通过向国内外半导体封装测试企业销售半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备、配件等产品实现收入。自成立以来，公司坚持自主研发道路，通过分析市场需求及公司产品的市场定位制定销售战略，主要以直销的形式销售产品给客户。在确立订单后进行生产，其次根据生产所需物料进行对外采购。 （2）销售模式 公司采取以直销为主的销售模式。由于半导体自动化测试系统专业化程度较高，需与客户深入沟通产品配置、应用、维护等专业技术方案。因此，直销模式能够全面了解和匹配客户关于产品的技术要求，提高沟通效率，促成业务合作。同时，由于半导体产业链垂直分工模式的形成，芯片设计、晶圆制造、封装测试等主要环节由不同的独立主体完成，存在由芯片设计企业指定下游封测企业根据芯片设计公司的需求采购测试系统的情况。因此，公司除了会与直接下游封测企业发生销售业务关系，还会主动与封测企业的上游芯片设计企业建立业务联系。 （3）生产模式 公司的生产计划主要根据销售预测和订单数量安排生产。公司对电子加工、整机安装调试、软件程序开发等核心工序自主完成，而对于工序成熟、附加值较低的工序委托外协厂商进行生产，主要包括机械零件的加工和表面处理、线缆加工等，不涉及公司关键技术或核心零部件。 （4）采购模式 公司的采购需求主要是根据各类生产订单、销售计划以及车间计划等，并结合产品BOM表、库存情况制定备料计划，提出生产物料请购需求。公司根据不同物料的使用周期、存放特性、使用数量、领用经验等维度建立起合理的安全库存