公司简介与业务： 公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，产品以半导体自动化测试系统为核心，配套激光打标设备及其他机电一体化设备。主要产品应用于功率半导体、模拟及数模混合信号集成电路，以及系统级芯片（SoC）测试等领域。
核心竞争力： 公司拥有完整高效的技术研发体系，完善协同的全品类产品矩阵，深厚客户资源与市场认证优势，精益运营与一体化交付能力，以及契合产业国产化趋势的赛道卡位。
主要财务数据： 2026年上半年，公司实现营业收入22.35亿元，同比增长43.45%；归属于上市公司股东的净利润2.34亿元，同比增长93.20%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.85亿元，同比增长155.19%。
业务分析： 公司坚持“巩固核心优势赛道、开拓新兴应用领域”的策略，在重点客户方面继续深化合作，同时发布面向人工智能系统级芯片（AISoC）的新一代产品，并达成首个销售订单。公司持续加大研发投入，研发费用达6.97亿元，同比增长31.78%。公司积极推进国产化供应链建设，提升运营效率。
风险分析： 公司面临的主要风险包括宏观经济变化和行业波动、持续高强度研发投入、市场开拓和创新研发不及预期、行业竞争加剧导致产品毛利率下滑、原材料供应和价格上涨、技术人才流失、新增折旧摊销费用影响业绩、投资以及整合和管理风险。
未来展望： 公司将继续聚焦高端客户和高门槛市场，加快新技术和新产品开发，加大国内市场开拓力度，积极争取大客户订单；加强成本控制，提升经营业绩。公司紧抓功率半导体升级、第三代半导体规模化渗透及半导体设备自主可控的重要行业机遇，赛道卡位深度契合产业国产化趋势，成长空间广阔。
