宏和科技：2026年半年度报告

公司代码：603256 宏和电子材料科技股份有限公司2026年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司全体董事出席董事会会议。 三、本半年度报告未经审计。 四、公司负责人毛嘉明、主管会计工作负责人黄郁佳及会计机构负责人（会计主管人员）胡利声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2026年上半年度不进行利润分配、公积金转增股本。 六、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本半年度报告中涉及公司经营和发展战略等未来计划的前瞻性陈述，该计划不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 本半年度报告中涉及相关行业数据，为公司内部对行业情况的统计数据或引用的外部参考数据，仅供参考，不构成任何投资建议。 七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 公司已在本报告中详细描述存在若干风险，敬请查阅第三节“管理层讨论与分析”第五部分公司“其他披露事项”之（一）“可能面对的风险”。 十一、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义..........................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标......................................................................................................5第三节管理层讨论与分析..................................................................................................................8第四节公司治理、环境和社会........................................................................................................24第五节重要事项................................................................................................................................27第六节股份变动及股东情况............................................................................................................48第七节债券相关情况........................................................................................................................52第八节财务报告................................................................................................................................53 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、基本情况变更简介 六、其他有关资料 √适用□不适用 报告期内，公司2025年向特定对象发行A股股票（以下简称“本次发行”）已获得中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）《关于同意宏和电子材料科技股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可〔2025〕2545号）同意注册批复。 2026年2月5日，中信证券股份有限公司作为公司保荐人，将上述本次发行认购款项扣除保荐费及承销费（不含增值税）的余额划转至公司指定的募集资金专户内，并自本报告期开始履行持续督导、核查工作。 七、公司主要会计数据和财务指标 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 报告期内，公司实现营业收入104,783.95万元，同比增加90.39%；实现归属于上市公司股东的净利润37,948.66万元，同比增加334.32%。公司业绩增加的主要原因是报告期内普通E玻璃电子级玻璃纤维布市场需求旺盛，价格同比上涨，加上公司低介电常数电子布、低热膨胀系数电子布等特种电子布2026上半年市场需求旺盛，公司产能持续提升，销售量及销售单价同比上涨，且该类产品技术壁垒较高，附加值较高，因此营业收入、净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润增加。 八、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 十、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润□适用√不适用 十一、其他 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 (一)、公司所属行业 公司主要产品电子级玻璃纤维薄布、超薄布、极薄布、电子级玻璃纤维超细纱线、极细纱线属于玻璃纤维行业内中高端产品，对产品的性能要求、外观要求都很高，属于玻璃纤维行业中精细化、精致性的产品。 电子级玻璃纤维纱、电子级玻璃纤维布产业链如下图示： 产品应用供应流程如下图： 电子级玻璃纤维纱是以叶腊石、石英砂、石灰石、白云石、硼钙石、硼镁石等多种矿石为原料经高温熔制、拉丝、后加工等工艺制造成，其单丝的直径为几个微米，相当于一根头发丝的1/20，每束纤维原丝都由数百根甚至上千根单丝组成。 电子级玻璃纤维布是由电子级玻璃纤维纱（E玻璃纤维/无碱玻璃纤维制成的纱线，一般单丝直径9微米及以下）织造而成，可提供双向（或多向）增强效果，属于重要的基础性材料，简称“电子布”。 在电子行业，电子布上由不同树脂组成的胶粘剂而制成覆铜箔层压板（业内简称为覆铜板，CCL），而覆铜板是印制电路板（PCB）的专用基本材料。印制电路板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体。电子布作为生产覆铜板不可缺少的材料，是生产印制电路板的基本材料。 公司一直以“替代高端进口产品”为定位，通过持续不断的技术积累、创新、自主研发，产品种类横跨极薄布（厚度<28μm）、超薄布（厚度28-35μm）、薄布（厚度36-100μm）、厚布（厚度100μm以上）。并突破特种电子纱、特种电子布的生产技术及工艺技术，完成特种电子布的批量生产。公司的电子布产品按厚度、型号分类如下表所示： 注：公司将7628及其延伸布种定义为厚布；将2116、1086、1080、1078及其延伸布种定义为薄布。 电子布下游应用于智能手机、平板及笔记本电脑、高速服务器、通信基站、汽车电子及IC载板等领域。终端主要应用产品如下图示： 电子级玻璃纤维布主要作为增强材料应用在覆铜板（CCL）中，最后以印制电路板（PCB）的形式应用在各类电子产品中。电子级玻璃纤维布在电子产业链处于“电子纱→电子布→覆铜板→印制电路板”产业链上游。电子级玻璃纤维布技术要求高，且资金壁垒明显，在全产业链中价值创造能力较高，其使基板具备优异的电气特性及机械强度、机械加工等性能。 （二）、主营业务情况 公司主营业务为高端电子级玻璃纤维布、电子级玻璃纤维纱的研发、生产和销售，拥有专业的研发团队，自主研发高端电子纱及高端电子布，已实现了纱、布一体化生产和经营。 2024年公司高性能特种电子级低介电常数玻璃纤维布和低热膨胀系数玻璃纤维布获得下游客户的认证通过。2025年黄石宏和“高性能玻纤纱产线建设项目”开始投建，逐步提升了公司高端特种电子纱的自主供应能力。公司2025年开始批量供应特种电子布给下游CCL客户，并依据市场需求不断扩充特种电子纱的产能，满足客户对高端特种电子布的需求。 2026年上半年，公司E电子布及特种电子布市场需求均较为旺盛，产能偏紧，公司通过电子布产品结构优化来解决客户对特种电子布的需求，降低E电子布中厚布和薄布的生产量，转做特种电子布及超薄、极薄高端布，并于2026年上半年规划投建特种电子纱项目及高端电子布项目，由子公司黄石宏和实施扩建项目，满足客户未来对高端电子布的需求。 2026年上半年，随着人工智能、大数据、云计算等技术的快速发展，推动全球算力需求迎来爆发式增长，因此推动了上游核心基材电子级玻璃纤维布的市场需求。 根据沙利文数据，以收入计，全球电子布市场规模从2021年的2,140.0百万美元增长至2025年的2,943.0百万美元，2021年至2025年期间的复合年增长率为8.3%。全球电子布市场规模预计将于2030年增长至6,012.0百万美元，2025年至2030年期间的复合年增长率为15.4%。其中，以收入计，全球特种电子布市场从2021年的229.0百万美元增长至2025年的623.0百万美元，2021年至2025年期间的复合年增长率为28.4%。 作为PCB和覆铜板的核心基材，电子级玻璃纤维布是高端算力硬件的核心底层材料，随着AI服务器和高速交换机等核心算力设备迎来增量需求，叠加硬件性能持续升级，电子级玻璃纤维布行业正式迎来量价齐升的全新增长周期。 与传统通用服务器相比，AI服务器主打超高算力和超大数据吞吐量，硬件架构存在本质升级，最直观的变化就是单机电子级玻璃纤维布用量大幅提升。为承载高密度、高速度的并行数据计算，AI服务器搭载的PCB板层数更多、集成度更高且结构更复杂，直接拉动单台设备的电子级玻璃纤维布消耗量达到传统服务器的数倍，成为电子布行业需求增长的核心驱动力。 与此同时，作为数据中心网络传输的核心枢纽，高速交换机的迭代升级进一步放大了电子级玻璃纤维布的市场需求。行业算力升级浪潮下，交换机传输速率持续迭代，从400G快速普及，800G机型加速落地，1.6T超高速机型也已进入技术落地阶段。交换机的高速化迭代不仅带来单机材料用量增长，更重构了市场需求结构。以800G高速交换机为代表的新一代网络设备，对信号传输稳定性要求大幅提升，彻底告别了传统通用材料体系，低介电电子级玻璃纤维布成为核心刚需。 另外，AI芯片集成度持续突破，芯片数量持续增加，芯片封装面积不断增大，服务器和交换机设备长时间高负荷运行，设备内部温度持续升高，对PCB基材的热稳定性提出了极致要求。传统电子级玻璃纤维布热膨胀系数较高，温度波动下容易出现形变或者伸缩问题，进而导致PCB板变形和线路偏移，大幅降低设备运行稳定性与使用寿命。而低热膨胀系数电子级玻璃纤维布，可在高低温切换场景下保持优异的尺寸稳定性，有效规避PCB形变风险，大幅提升高端算力设备的可靠性与耐用性，适配设备长期高负荷运转的工况。 除了性能指标的升级，算力硬件还在朝着小型化、轻量化、高集成度方向持续迭代。设备空间利用率和集成密度不断提升，要求电子级玻璃纤维布在保留高强度、高稳定性、低损耗等核心性能的前提下，持续实现厚