公司简介与业务
公司专注于半导体行业后道封测领域专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体自动化测试系统、半导体激光打标设备及其他机电一体化设备。公司深耕该领域多年，具备深厚的技术储备和客户基础，是国内领先的功率半导体测试系统供应商之一，也是少数进入国际封测市场供应链体系的中国半导体设备企业之一。
行业概况
全球半导体行业正迎来回暖，逐渐步入复苏轨道。随着新兴应用的推陈出新和技术不断革新，当前行业基本面“筑底”已基本完成，终端需求呈现一定复苏迹象。预计2024年全球半导体市场收入将增长16.8%至6,240亿美元。功率半导体市场需求快速增长，碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表，在新能源汽车、新能源发电等领域的应用有着不可替代的优势，预计到2028年，导电型碳化硅功率器件市场规模有望达到86.9亿美元。
公司核心竞争力
公司的核心竞争力主要体现在技术研发、市场先发、产品线以及本土化服务等方面。公司是国内功率半导体及第三代半导体测试能力和测试功能模块覆盖面最广的设备供应商之一，产品在关键技术指标上能够达到同类产品的国内领先、国际先进水平，具有较强的产品竞争力。
报告期内业务运营情况
2024年上半年，公司积极开拓市场，深挖客户需求，不断突破核心技术，并在推进产品产业化和各产品系列迭代升级的过程中取得了优异成果，产品市场竞争力持续增强。公司产品销量增加，实现营业收入13,640.49万元，同比增长19.30%。但由于行业整体还处于周期底部，客户端降成本压力进一步传导，公司产品销售价格有所下滑，产品综合毛利率同比下滑8.07%。公司坚持创新驱动发展的战略，持续丰富产品类型，拓宽产品线，不断扩充高端人才、增加研发投入，在市场端加大市场推广力度，开拓新产品和新应用场景，报告期内研发投入金额达到5,609.05万元，同比增长47.24%，研发投入占营业收入比例达41.12%。
公司面临的风险和应对措施
公司面临的主要风险包括宏观经济变化和行业波动、持续高强度研发投入、市场开拓和创新研发不及预期、传统分立器件测试领域市场容量相对较小、原材料境外采购占比较高、原材料价格上涨、技术人才流失、新增折旧摊销费用影响业绩、投资风险等。公司针对上述风险制定了相应的应对措施，包括加大市场拓展力度、深化产品研发力度、优化运营管理体系、积极开发新的合格供应商、加强成本控制、提升经营业绩、持续引进外部行业优质技术人才、构建完整的人才梯队、密切关注投资基金的运作情况等。
公司治理与社会责任
公司建立了完善的公司治理结构，并持续优化。公司重视履行社会责任，通过不断对社会做贡献，充分体现企业的社会价值，提升企业的形象和认知度，进而提高企业的综合竞争力。公司严格遵循环保相关法律法规，对环境保护事宜非常重视，在日常生产经营中认真执行《中华人民共和国环境保护法》等环保方面的法律法规，报告期内没有发生污染事故和纠纷，未出现因违法违规而受到处罚的情况。
