联动科技：2024年半年度报告

2024年半年度报告 2024年8月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人张赤梅、主管会计工作负责人李映辉及会计机构负责人(会计主管人员)李映辉声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本半年度报告中涉及未来计划或规划等前瞻性陈述的，均不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。敬请广大投资者理性投资，注意风险。 公司在本半年度报告中详细阐述了未来可能发生的主要风险因素，详见“第三节管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”中描述了公司未来经营可能面临的主要风险，敬请投资者予以关注。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义...........................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标......................................................................................7第三节管理层讨论与分析.................................................................................................10第四节公司治理...................................................................................................................34第五节环境和社会责任.....................................................................................................36第六节重要事项...................................................................................................................38第七节股份变动及股东情况............................................................................................57第八节优先股相关情况.....................................................................................................63第九节债券相关情况..........................................................................................................64第十节财务报告...................................................................................................................65 备查文件目录 一、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表； 二、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿； 三、经公司法定代表人签署的2024年半年度报告原件； 四、其他相关文件。 以上文件的备置地点：公司董事会办公室。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 二、联系人和联系方式 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化□适用不适用公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况适用□不适用 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 公司报告期末至半年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、回购等原因发生变化且影响所有者权益金额 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 公司是一家专注于半导体行业后道封测领域专用设备的研发、生产和销售的设备提供商，主要产品包括半导体自动化测试系统、半导体激光打标设备及其他机电一体化设备。根据《国民经济行业分类》（GB/T 4754-2017），公司主营业务隶属于专用设备制造业下的半导体器件专用设备制造（行业代码：C3562）。 （一）行业基本情况 1、半导体测试设备行业概况 半导体测试包括晶圆检测（CP, Circuit Probing）和成品测试（FT, Final Test）。无论是晶圆检测或是成品检测，要测试芯片的各项功能指标均须完成两个步骤：一是通过探针台或分选机将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来，二是通过测试机对芯片施加输入信号，并检测输出信号，判断芯片功能和性能是否达到设计要求。 半导体测试设备主要包括测试系统（也称为“测试机”）、探针台和分选机三种设备，其中测试系统是检测设备中最重要的设备类型，价值量占比约为63%：根据SEMI的统计，2018年国内测试系统、分选机和探针台市占率分别为63.1%、17.4%和15.2%，其他设备占4.3%。 根据工艺环节不同，测试系统主要用于晶圆测试和成品测试。晶圆检测是指在晶圆出厂后进行封装前，通过探针台和测试系统配合使用，对晶圆上的芯片进行功能和性能的测试。测试结果通过通信接口传送给探针台，探针台据此对芯片进行打点标记，形成晶圆的Map图。该环节的目的是在芯片封装前，尽可能地将无效的芯片标记出来以节约封装费用。 成品测试是指芯片完成封装后，通过分选机和测试系统配合使用，对芯片进行功能和电参数性能测试，保证出厂的每颗芯片的功能和性能指标能够达到设计规范要求。测试结果通过通信接口传送给分选机，分选机据此对被测试芯片进行标记、分选、收料或编带。该环节是保证出厂每颗芯片功能和性能指标能够达到设计规范要求。 目前，全球半导体行业正迎来回暖，逐渐步入复苏轨道。受全球经济、国际形势起伏的影响，半导体行业周期波动明显，但随着新兴应用的推陈出新和技术不断革新，当前行业基本面“筑底”已基本完成，终端需求呈现一定复苏迹象。根据美国半导体行业协会(SIA，SemiconductorIndustryAssociation)的数据，2024年第一季度全球半导体销售额总计1,377亿美元，同比增长15.2%；第二季度全球半导体销售额总计1,499亿美元，同比增长18.3%。随着全球人工智能、高性能运算等需求的爆发增长，以及智能手机、个人计算机为代表的消费电子等市场需求逐渐回暖，多家机构对2024年半导体行业发展给出了积极展望。根据市场调查机构Gartner预测，全球半导体市场收入2024年有望增长16.8％至6,240亿美元；世界半导体贸易统计组织（WSTS）最新预测，2024年全球半导体市场规模有望达到6,112亿美元，同比增长16%；而国际数据公司IDC也上调了对半导体市场的展望，认为2024年半导体市场将触底并恢复加速增长,预计2024年全球半导体收入将达到6,328亿美元，同比增长20.2%。尽管外部环境依然复杂多变，长期来看，电动化、智能化趋势已确立，无论是手机、电脑还是智能穿戴产品，各大厂商都在积极探索与AI大模型融合发展的新契机，随着AI（人工智能）技术在终端应用领域的加速落地，相关产品AI功能及技术的不断进化，以及智能手机、个人计算机、服务器及汽车需求回升带动，以及国内半导体领域的自主创新和持续的技术突破，未来有望开启新一轮行业创新与固定资产投资周期，总体来说全球半导体行业发展的长期前景乐观。 另外，在新能源车、智能电网、自动驾驶等领域快速发展的驱动下，功率半导体市场需求快速增长，硅外延、碳化硅外延等功率半导体测试设备市场需求快速打开。碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表，具有高禁带宽度、高电导率、高热导率等优越物理特征，在新能源汽车、新能源发电、轨道交通、航天航空、国防军工等领域的应用有着不可替代的优势。根据Yole数据显示，2022年碳化硅器件市场规模为19.7亿美元，其中导电型碳化硅功率器件市场规模为17.9亿美元；预计到2028年，导电型碳化硅功率器件市场规模有望达到86.9亿美元，年化增速达到30.12%。随着产业链生态的不断完善，在下游市场需求快速增长和技术进步的驱动下，国内碳化硅产业将迎来快速发展期。未来伴随着新应用所带来的广阔市场空间和需求，半导体测试设备国产化进程将进一步加快，国内半导体测试设备行业将受益于半导体产业的发展。根据SEMI在《年中总半导体设备预测报告》的预测：“在充满挑战的宏观经济条件和半导体需求疲软导致的两年收缩之后，后端设备领域预计将于2024年下半年开始复苏，2024年半导体测试设备的销售额预计将增长7.4%，达到67亿美元，而同年封装设备的销售额预测将增长10.0%，达到 44亿美元。此外，后端细分市场的增长预计将在2025年加速，测试设备销售额将激增30.3%，封装设备销售额将激增34.9%。” 半导体产业是信息技术发展的核心基础，是支撑社会经济发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。在全球半导体周期性影响和全球半导体产业转移以及国外的技术封锁的背景下，国家高度重视半导体产业发展，近年来，国家及相关部门推出了一系列鼓励和支持半导体产业发展的政策，为半导体产业的发展营造了良好的政策环境，大力扶持我国半导体行业带来巨大设备需求空间，未来半导体行业景气向好将带动中国半导体设备需求到高增长区间。 2、半导体测试系统行业概况 半导体测试系统又称半导体自动化测试系统，属于电学参数测试设备，与半导体测试机同义。 测试机测试半导体器件的电路功能、电性能参数，具体涵盖直流参数、交流参数（时间、占空比、总谐波失真、频率等）、功能测试等。 半导体测试贯穿了半导体设计、生产过程的核心环节，具体如下： 第一、半导体的设计流程需要芯片验证，即对晶圆样品和封装样品进行有效