天承科技：2024年半年度报告

公司简称：天承科技 广东天承科技股份有限公司2024年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中描述可能存在的风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“五、风险因素”部分，请投资者注意投资风险。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人童茂军、主管会计工作负责人王晓花及会计机构负责人（会计主管人员）王晓花声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义.........................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标.....................................................................................................8第三节管理层讨论与分析...............................................................................................................12第四节公司治理...............................................................................................................................31第五节环境与社会责任...................................................................................................................32第六节重要事项...............................................................................................................................35第七节股份变动及股东情况...........................................................................................................62第八节优先股相关情况...................................................................................................................71第九节债券相关情况.......................................................................................................................72第十节财务报告...............................................................................................................................73 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 √适用□不适用 备注1： 北京大华国际会计师事务所（特殊普通合伙）已于2024年6月更名为北京德皓国际会计师事务所(特殊普通合伙)。 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 单位：元币种：人民币 公司主要会计数据和财务指标的说明√适用□不适用 1、公司2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润36,652,215.23元，较上年同期增加40.25%，主要原因系：（1）公司主营业务中高毛利产品的销售占比上升；（2）公司募集资金理财收益及银行存款利息收入的增加。 2、公司2024年1-6月经营活动产生的现金流量净额为82,654,177.05元，较上年同期增加57,987,703.66元，增幅235.09%，主要原因系：本期销售商品、提供劳务收到的现金较上年同期增加及购买商品、接受劳务支付的现金减少所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因□适用√不适用 九、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）行业情况 1、所属行业 公司主营业务为电子电路专用电子化学品的研发、生产和销售。根据国家统计局2017年修订的《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017)，本公司所属行业为电子元件及电子专用材料制造(代码C398)下属的电子专用材料制造(C3985)中的电子化工材料。 根据国家统计局2018年11月颁布的《战略性新兴产业分类(2018)》(国家统计局令第23号)，公司属于“3.3先进石化化工新材料”之“3.3.6.0专用化学品及材料制造(C3985电子专用材料制造)”之“功能性湿电子化学品(混剂)”。功能性湿电子化学品系指通过复配手段达到特殊功能、满足制造中特殊工艺需求的配方类或复配类化学品，公司生产的各类专用电子化学品符合该定义产品范畴。 2、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 （1）行业发展阶段 功能性湿电子化学品系电子电路生产制作中的必备原材料，电子电路的生产制造过程中的化学沉铜、电镀、铜面表面处理等众多关键工序均需要使用大量专用电子化学品。根据Prismark在2024年2月发布的报告，受多方面因素影响，2023年全球线路板（PCB）总产值为695.17亿美元，相对于2022年同期降低了15.0%。从中长期看，产业将保持稳定增长的态势，2023~2028年全球PCB产值的预计年复合增长率达5.4%。中国大陆地区在2023年产值为377.94亿美元，全球占比54.4%，略有增加（与2022年全球占比相比）。 国内电子电路专用电子化学品行业起步较晚，国内企业起初主要通过技术难度较低的洗槽剂、消泡剂、蚀刻、剥膜、褪锡等产品进入市场，后续逐步开发棕化、沉铜、电镀、化学镍金等重要工艺所用的功能性湿电子化学品。在普通PCB双面板和多层板专用电子化学品方面，国内厂商占有一定的市场份额。对于高频高速板、HDI、软硬结合板、类载板、半导体测试板、载板、集成电路等高端电子电路使用的专用电子化学品，国内整体的技术水平相比国际先进水平还有一定差距。由于电子电路专用电子化学品的性能高低能够在一定程度上决定电子电路产品在集成性、导通性、信号传输等特性和功能上的优劣，因此高端电子电路厂商对于电子电路专用电子化学品供应的选择较为谨慎，因此高端电子电路专用电子化学品长时间被欧美、日本等地品牌所占领。 随着中国大陆电子电路产业的发展壮大和国产化替代的需求扩大，近几年来中国大陆电子电路专用电子化学品企业持续加大对研发的投入，建立研发中心，同时招聘高水平技术人才，生产技术水平得到了有效的提升。同时，部分企业针对电子电路厂商的需求进行定制化开发，实现对产品配方创新和改良，将产品打入高端电子电路厂商，逐渐打破外资企业对高端电子电路专用电子化学品的垄断。 （2）行业基本特点 国外功能性湿电子化学品发展起步较早，国际知名功能性湿电子化学品制造商掌握研发的核心技术，品牌知名度高，市场占有率高，具备较强的先发优势。我国功能性湿电子化学品发展起步较晚，国内企业在生产规模、技术和品牌等方面竞争力较弱，高端功能性湿电子化学品国产化需求十分迫切。当前，在全球集成电路、人工智能、大算力、新能源汽车等产业产能加速向中国转移的背景下，从产品交期、供应链保障、成本管控及技术支持等多方面考虑，原材料进口替代的需求十分强烈，境内功能性湿电子化学品企业迎来了重大的发展机遇。（3）行业主要技术门槛 电子电路功能性湿电子化学品行业具有较高的技术门槛，具体体现为以下方面： ①专业综合性较强：电子电路专用电子化学品的配方设计和调整系材料学、电化学、有机化学、物理、化工工艺等多个学科知识的综合应用，需要技术专家对行业技术有敏锐判断，并经过多次反复测试才能将形成成熟的产品。 ②下游技术需求较复杂：电子电路的种类较多，相应对专用电子化学品提出不同的技术需求。特别对于高端PCB（含封装载板）和集成电路，近年来高端PCB材料种类和型号不断增加，包括各类高频高速基材、软板PI膜、载板的ABF材料和BT材料等，因此需要根据材料的特性开发出兼容性更高的专用电子化学品。与此同时，高端PCB产品结构的升级对专用电子化学品也提出 新的技术需求，比如高多层设计的通孔纵横比不断提高，对专用电子化学品的灌孔能力提出更高的要求；多阶盲孔和任意层互联的结构设计，对专用电子化学品在盲孔的润湿性提出更高的要求。因此高端PCB使用的专用电子化学品配方开发具有更高的技术壁垒。 ③功能性湿电子化学品在实际应用中，应用工艺的参数比如药水浓度、药水搭配组合、生产设备运行参数（如运行速率、温度，泵频率）等影响电子化学品的应用效果，行业内企业需要经过长时间的应用积累才能形成成熟的应用经验，从而形成较高的技术与经验壁垒。 （二）主营业务情况 1、主要业务 公司主要从事电子电路所需要的功能性湿电子化学品的研发、生产和销售。随着应用领域需求扩大和制造技术进步，公司产品的应用类型由普通的PCB单双面板和多层板发展出高频高速板、HDI、软硬结合板、类载板、半导体测试板、载板及先进封装材料、集成电路等高端产品。公司自主研发并掌握了PCB、封装载板、光伏、显示屏、集成电路等相关的沉铜、电镀产品制备及应用等多项核心技术。公司以非金属材料化学镀、电镀、铜面表面处理等核心技术为基础，努力开发应用于各领域的功能性湿电子化学品，推动高端产品国产化进程，提升自身核心竞争力。2、主要产品及用途 公司产品为电子电路功能性湿电子化学品，公司主要产品包括水平沉铜专用化学品、电镀专用化学品、铜面处理专用化学品、垂直沉铜专用化学品、SAP孔金属化专用化学品（ABF载板除胶沉铜）、其他专用化学品等，应用于沉铜、电镀、棕化、粗化、退膜、微蚀、化学沉锡等多个生产环节。其中沉铜和电镀工艺是电子电路制程中重要的环节，是实现