联动科技：2024年年度报告

2024年年度报告 2025年4月 2024年年度报告 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人张赤梅、主管会计工作负责人李映辉及会计机构负责人(会计主管人员)李映辉声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本年度报告中涉及未来计划或规划等前瞻性陈述的，均不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。敬请广大投资者理性投资，注意风险。 公司在本年度报告中详细阐述了未来可能发生的主要风险因素，详见“第三节管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”中“（三）未来发展面临的主要风险”，描述了公司未来经营可能面临的主要风险，敬请投资者予以关注。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以2024年度权益分派实施公告中确定的股权登记日的总股本剔除回购专用证券账户中已回购的股份后的股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利2.60元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增0股。 目录 第一节重要提示、目录和释义................................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标............................................................................................................7第三节管理层讨论与分析.........................................................................................................................11第四节公司治理..........................................................................................................................................37第五节环境和社会责任.............................................................................................................................53第六节重要事项..........................................................................................................................................54第七节股份变动及股东情况....................................................................................................................74第八节优先股相关情况.............................................................................................................................81第九节债券相关情况..................................................................................................................................82第十节财务报告..........................................................................................................................................83 备查文件目录 一、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表； 二、载有会计师事务所盖章，注册会计师签名并盖章的审计报告原件； 三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿； 四、经公司法定代表人签署的2024年年度报告原件； 五、其他相关文件。 以上文件的备置地点：公司董事会办公室。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、其他有关资料 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 □适用不适用 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据是□否 追溯调整或重述原因：2022年每股收益调整原因系公司2023年4月完成资本公积金转增股本，对该指标进行重新计算。 六、分季度主要财务指标 单位：元 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 公司是一家专注于半导体行业后道封测领域专用设备的研发、生产和销售的设备提供商，主要产品包括半导体自动化测试系统、半导体激光打标设备及其他机电一体化设备。根据《国民经济行业分类》（GB/T 4754-2017），公司主营业务隶属于专用设备制造业下的半导体器件专用设备制造（行业代码：C3562）。 （一）行业基本情况 1、半导体测试设备的概况 半导体测试设备是用于对半导体器件和集成电路进行性能测试、功能验证以及质量检测的专用设备。半导体测试包括晶圆检测（CP, Circuit Probing）和成品测试（FT,Final Test）。无论是晶圆检测或是成品检测，要测试芯片的各项功能指标均须完成两个步骤：一是通过探针台或分选机将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来，二是通过测试机对芯片施加输入信号，并检测输出信号，判断芯片功能和性能是否达到设计要求。半导体测试设备是确保半导体产品质量和性能的关键工具，广泛应用于半导体制造、封装测试以及电子设备生产等领域，对于提高半导体产业的生产效率和产品质量具有重要意义。 半导体测试设备主要包括测试系统（也称为“测试机”）、探针台和分选机三种设备，其中测试系统是检测设备中最重要的设备类型，价值量占比约为63%：根据SEMI的统计，2018年国内测试系统、分选机和探针台市占率分别为63.1%、17.4%和15.2%，其他设备占4.3%。 2、半导体测试设备行业的情况 2024年全球半导体行业在经历周期性调整后，虽然面临宏观经济挑战和地缘政治紧张局势的影响，但是新兴技术的快速发展也为行业带来了新的机遇。受益于人工智能、汽车电子、工业物联网、消费电子需求回暖趋势推动，行业呈现逐步复苏态势。 根据Gartner数据，2024年全球半导体收入达6,260亿美元，同比增长18.1%，预计2025年总收入将达到7,050亿美元。根据SEMI信息显示，2024年全球半导体行业的资本开支最终实现了3%的年增长，2024年全球半导体设备销售额预计同比增长3.4%，达到1,090亿美元，其中，半导体测试设备的销售额预计将增长7.4%，达到67亿美元。展望2025年，随着汽车、工业和消费电子终端市场需求的预期复苏，半导体设备市场将持续受益。 当前功率半导体市场持续扩容，受汽车、工业自动化、消费等领域的智能化、数字化市场需求的持续带动，功率半导体市场规模快速增长。近年来国家先后出台了《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》、《电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案》等，支持高端功率半导体的国产化替代，为功率半导体市场的稳步发展提供了良好的政策环境。根据Omida的数据及预测，2023年全球功率半导体市场规模达到503亿美元，预计2027年市场规模将达到596亿美元；中国功率半导体的市场规模预计2024年将达到206亿美元，占全球市场约为38%。碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表，具有高禁带宽度、高电导率、高热导率等优越物理特征，在新能源汽车、新能源发电、轨道交通、航天航空、国防军工等领域应用潜力巨大。根据TrendForce集邦咨询数据，预估2028年全球碳化硅功率器件市场规模有望达到91.7亿美金。随着产业链规模化降本、产能扩张及技术创新催生的新应用场景不断涌现，该领域市场空间将持续拓展。与此同时，AI芯片、车规级半导体及存储芯片测试需求快速增长，叠加SiC、GaN等第三代半导体材料在功率器件领域渗透率提升，将带动高精度、大功率器件测试设备需求进一步放量。 技术创新与市场需求的双重驱动开启了产业升级的新篇章，测试设备国产化迎来新机遇。中国半导体测试设备市场呈现高速增长态势。根据SEMI数据，中国大陆测试设备销售规模从2013年的2.88亿美元增至2023年的21.53亿美元，年复合增长率达23.78%。2024年，受益于成熟制程产能扩张和国产替代政策，市场规模预计突破25亿美元，占全球比重进一步提升至35%。 （二）公司所处的行业地位 1、半导体自动化测试系统 全球半导体测试机市场呈现高集中度的特点，由三大寡头垄断，2019年日本Advantest、美国Teradyne和COHU合计占比超80%，尤其是在测试难度高的数字及SoC类芯片、存储类芯片及高功率器件及功率模块领域处于绝对的垄断地位，目前通过多年的技术积累，国内企业在模拟及数模混合集成电路和功率半导体测试系统领域国产化替代有了相当的进步，包括华峰测控、长川科技、联动科技、宏邦电子等公司。 公司半导体自动化测试系统主要覆盖功率半导体和模拟及数模混合集成电路测试系统领域。 公司在功率半导体测试领域深耕20多年，具有深厚的技术储备和客户基础。经过多年发展，产品种类不断丰富，性能不断提升，目前已成为国内功率器件测试能力和功能模块覆盖面最广的供应商之一，测试产品覆盖功率二极管、MOSFET、IGBT、可控硅以及第三代半导体SiC、GaN等主流及功率模块，并凭借产品的性价比优势以及本土化销售及服务优势，陆续获得国内外知名半导体厂商的认可，与客户建立长期合作关系，品牌知名度和市场份额不断提高，现已占据领先的市场地位。 公司模拟及数模混合集成电路测试系统市场占有率较低，但随着公司加大市场推广、技术升级迭代和差异化的竞争策略，客户生态圈建设初见成效，市场装机量稳步提升。 2、半导体激光打标设备及其他机电一体化设备