联动科技：2023年年度报告
2023年年度报告 2024年4月 2023年年度报告 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人张赤梅、主管会计工作负责人李映辉及会计机构负责人(会计主管人员)李映辉声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 2023年全球半导体依然处于下行周期，受行业周期性、市场景气度等因素影响，终端市场需求疲软，客户端固定资产投资放缓，设备订单减少，导致公司营业收入同比下滑；另一方面，汽车、新能源行业的高速发展为功率半导体带来了新的应用和市场机会，随着国内IGBT和碳化硅MOSFET功率器件和模块国产化率的逐步提高，国内半导体设备公司迎来了发展的机会。为此，公司持续加大研发的投入，不断提升产品性能、提高产品竞争力，研发新一代测试平台，在市场端加大新产品的推广和应用，导致公司净利润同比下滑幅度较大。 公司在本年度报告中详细阐述了未来可能发生的主要风险因素，详见“第三节管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”中“（三）未来发展面临的主要风险”，描述了公司未来经营可能面临的主要风险，敬请投资者予以关注。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以2023年度权益分派实施公告中确定的股权登记日的总股本（剔除回购专户中的股份）为基数，向全体股东每10股派发现金红利1.8元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增0股。 目录 第一节重要提示、目录和释义·····························································2第二节公司简介和主要财务指标··························································9第三节管理层讨论与分析·································································13第四节公司治理·············································································39第五节环境和社会责任····································································54第六节重要事项·············································································55第七节股份变动及股东情况······························································75第八节优先股相关情况····································································84第九节债券相关情况·······································································85第十节财务报告·············································································86 备查文件目录 一、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表； 二、载有会计师事务所盖章，注册会计师签名并盖章的审计报告原件； 三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿； 四、经公司法定代表人签署的2023年年度报告原件； 五、其他相关文件。 以上文件的备置地点：公司董事会办公室。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、其他有关资料 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 □适用不适用 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 是□否 追溯调整或重述原因：2022年、2021年每股收益调整的原因系本公司于2023年4月完成资本公积金转增股本，对该指标 公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在不确定性 □是否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 □是否 公司报告期末至年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、回购等原因发生变化且影响所有者权益金额 六、分季度主要财务指标 单位：元 □是否 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况： □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 公司是一家专注于半导体行业后道封测领域专用设备的研发、生产和销售的设备提供商，主要产品包括半导体自动化测试系统、半导体激光打标设备及其他机电一体化设备。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司主营业务隶属于专用设备制造业下的半导体器件专用设备制造（行业代码：C3562）。 （一）行业基本情况 1、半导体测试设备行业概况 半导体测试包括晶圆检测（CP, Circuit Probing）和成品测试（FT, Final Test）。无论是晶圆检测或是成品检测，要测试芯片的各项功能指标均须完成两个步骤：一是通过探针台或分选机将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来，二是通过测试机对芯片施加输入信号，并检测输出信号，判断芯片功能和性能是否达到设计要求。 半导体测试设备主要包括测试系统（也称为“测试机”）、探针台和分选机三种设备，其中测试系统是检测设备中最重要的设备类型，价值量占比约为63%：根据SEMI的统计，2018年国内测试系统、分选机和探针台市占率分别为63.1%、17.4%和15.2%，其他设备占4.3%。 根据工艺环节不同，测试系统主要用于晶圆测试和成品测试。晶圆检测是指在晶圆出厂后进行封装前，通过探针台和测试系统配合使用，对晶圆上的芯片进行功能和性能的测试。测试结果通过通信接口传送给探针台，探针台据此对芯片进行打点标记，形成晶圆的Map图。该环节的目的是在芯片封装前，尽可能地将无效的芯片标记出来以节约封装费用。 成品测试是指芯片完成封装后，通过分选机和测试系统配合使用，对芯片进行功能和电参数性能测试，保证出厂的每颗芯片的功能和性能指标能够达到设计规范要求。测试结果通过通信接口传送给分选机，分选机据此对被测试芯片进行标记、分选、收料或编带。该环节是保证出厂每颗芯片功能和性能指标能够达到设计规范要求。 半导体行业产业链较长，行业具有一定的周期性。半导体行业在经历了2021年高速增长之后，随着前期扩产产能的逐步释放，产能过剩促使行业整体发展基调转变为清理库存，以及受国际环境、全球经济发展滞缓等因素影响，2023年以来，半导体行业在较长一段时间内延续了2022年第四季度以来的下行趋势，根据SIA公布数据显示，2023年全球半导体行业销售额总计5,268亿美元，较2022年5,741亿美元下降8.2%。 半导体设备市场需求伴随半导体行业周期性波动，同时也随着下游半导体技术发展而波动。根据SEMI预测，2023年全球半导体制造设备销售额将达到1,000亿美元，较2022年的1,074亿美元下降6.89%，测试设备属于后道设备，设备供货周期相对较短，受到产业周期波动的影响更为明显。另外，随着新能源车、智能电网、自动驾驶等领域的快速发展的驱动下，功率半导体市场需求快速增长，硅外延、碳化硅外延等功率半导体测试设备市场需求快速打开。碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表，具有高禁带宽度、高电导率、高热导率等优越物理特征，在新能源汽车、新能源发电、轨道交通、航天航空、国防军工等领域的应用有着不可替代的优势。根据Yole数据显示，2022年碳化硅器件市场规模为19.7亿美元，其中导电型碳化硅功率器件市场规模为17.9亿美元；预计到2028年，导电型碳化硅功率器件市场规模有望达到86.9亿美元，年化增速达到30.12%。随着产业链生态的不断完善，在下游市场需求快速增长和技术进步的驱动下，国内碳化硅产业将迎来快速发展期。未来伴随着新应用所带来的广阔市场空间和需求，半导体测试设备国产化进程将进一步加快，国内半导体测试设备行业将受益于半导体产业的发展。 2、半导体测试系统行业概况 半导体测试系统又称半导体自动化测试系统，属于电学参数测试设备，与半导体测试机同义。 测试机测试半导体器件的电路功能、电性能参数，具体涵盖直流参数、交流参数（时间、占空比、总谐波失真、频率等）、功能测试等。 半导体测试贯穿了半导体设计、生产过程的核心环节，具体如下： 第一、半导体的设计流程需要芯片验证，即对晶圆样品和封装样品进行有效性验证； 第二、生产流程包括晶圆制造和封装测试，在这两个环节中可能由于设计不完善、制造工艺偏差、晶圆 质量、环境污染等因素，造成半导体功能失效、性能降低等缺陷，因此，分别需要完成晶圆检测（CP, CircuitProbing）和成品测试（FT, Final Test），通过分析测试数据，能够确定具体失效原因，并改进设计及生产、封测工艺，以提高良率及产品质量。 半导体测试系统测试原理如下： 随着半导体技术不断发展，芯片线宽尺寸不断减小，耐高压、耐高温、功率密度不断增大、制造工序逐渐复杂，对半导体测试设备要求愈加提高，测试设备的制造需要综合运用计算机、自动化、通信、电子和微电子等学科技术，具有技术含量高、设备价值高等特点。 根据产品分类，半导体包含分立器件和集成电路两大分支。近年来，随着大功率器件和第三代半导体在电动车和新能源领域的广泛应用，分立器件逐渐分为消费类应用的小信号器件、传统应用的功率分立器件以及新能源及电动车等工业新兴应用的高压大电流功率器件和功率模块。不同类别器件/芯片，其测试的要求和特点均不同。 根据SEMI的统计，测试设备中测试系统在晶圆和成品两个环节皆有应用，因此占比最大达到63.1%，其他设备分选机占17.4%、探针台占15.2%。若按此比例以及SEMI统计的全球测试设备市场规模进行推算，预计2023年全球测试系统市场规模为39.75亿美元，较2022年的42.69亿美元下降6.89%。 （二）公司所处的行业地位 1、半导体自动化测试系统 全球半导体测试机市场呈现高集中度的特点，由三大寡头垄断，2019年日本Advantest、美国Teradyne和COHU合计占比超80%，尤其是在测试难度高的数字及SoC类芯片、存储类芯片及高功率器件及功率模块领域处于绝对的垄断地位，目前通过多年的技术积累，国内企业在模拟及数模混合集成电路和功率半导体测试
