联动科技是H公司先进封装平台半导体测试机核心供应商，具备多年深度绑定共同研发经验，并在广深大项目H客户招标中获得较多份额。公司目前向H客户研发基地直接供应9000/8400/3000/4000等型号测试设备，其中高端型号可测试大芯片/AI芯片（昇腾/麒麟芯片）。产品对标爱德万3000万一台，竞争壁垒高，毛利65-70%。
模拟、分立器件测试设备今年显著回暖，增量主要来自消费类、模拟类和小信号。未来华为芯片放量，以100万颗芯片需6个月测试为例，计算得出需要183台测试机台，单台售价150-200万。假设2025/2026年手机芯片量分别为1500万颗/5000万颗，对应测试机采购量34亿元，联动科技若占50%份额，预计贡献17亿采购额，按30%净利率计算，预计贡献5亿净利润。
盈利预测：2025/2026年利润分别为7500万/5亿元。给予2026年30倍PE，对应150亿元估值，公司具备4倍成长空间。
