半导体展2天风电新迈为股份半导体后道设备更新推荐不仅是高成长更是高壁

公司后道设备具备高竞争壁垒，并有望保持30%～40%的复合增长率。此前公司在前道环节的竞争力已通过在某存储客户的招标中获龙头份额得到证明。

市场对后道设备的估值存在分歧，但公司主要布局的AI眼镜和CPO两个细分赛道极具爆发力： 1）AI眼镜：凭借面板显示领域的经验切入，占据国内60%~70%份额。异质键合整线解决方案中，公司是唯一具备整线能力的供应商，已获得国内外头部客户切磨抛、混合键合设备订单，下半年有望受益于AI眼镜需求爆发。 2）CPO：目前行业量产以NPO方案为主，小批量应用于头部光模块客户。预计26Q4正式推出CPO方案，单线价值量有望提升。

公司半导体后道设备主要包括切磨抛和键合设备：

• 切磨抛：对标Disco，100um以上设备性能与Disco相当，30um、50um超薄片近期客户验证后有望追平。
• 键合设备：hybrid bonding领域国内仅迈为和拓荆两家能量产，技术维度相近，部分产品线已进入中试阶段。

投资建议：

• 市值底看700亿，太空光伏看翻倍空间。
• 光伏设备：26年预计10亿利润，给30X PE对应300亿。关注国内大厂HJT扩产进度及26Q1合同负债增长。
• 半导体：26年订单目标40亿（20亿前道、20亿后道）。市场低估了后道的增速和壁垒，当年订单给10X PS对应400亿。
• 商业航天：按照S三年扩100GW，平均每年30GW，价值量5亿/GW、30%净利率对应45亿利润，保守给20X PE对应900亿市值。 合计看翻倍空间。