液冷行业动态报告：英伟达业绩印证行业景气，国产液冷迎黄金窗口
英伟达业绩印证行业景气，国产液冷迎黄金窗口 glmszqdatemark2026年03月18日 推荐 维持评级 英伟达业绩超预期，夯实液冷行业高景气。英伟达2026财年Q4及全年业绩大幅超越市场预期，数据中心营收占比高达91.5%。GB300液冷深度渗透+下一代Rubin平台100%强制液冷，单机柜功率密度大幅跃升，彻底将液冷从“可选配置”升级为“AI算力基础设施标配”，黄仁勋在财报电话会议中强调“计算需求呈指数级增长，代理式AI拐点已到来”，行业需求确定性进一步明确。 Rubin平台液冷架构升级驱动单系统价值量显著提升。相较GB300混合冷却，Rubin实现100%全液冷+微通道冷板升级+无缆线无软管模块化连接。在维护难度和泄漏风险下降的同时，单机柜液冷部件价值量提升，行业价值中枢有望同步抬升。微通道技术壁垒有望为国产厂商带来量价齐升机遇。 分析师李哲执业证书：S0590525110028邮箱：lizhe_yj@glms.com.cn 英伟达供应链开放，国产液冷迎来黄金切入窗口。从H100“指定独供”到GB300“白名单+ODM自主采购”，英伟达下放冷板、CDU等核心部件采购权。下一代Vera Rubin平台单机柜功率密度大幅提升，其架构设计实现“100%”全液冷散热，支持45℃热水冷却、无需传统冷水机，对微通道冷板、高密度CDU等技术提出更高要求。在液冷技术迭代需求压力下，开放趋势预期长期延续，具备微通道冷板、高密度CDU等核心技术储备的国产厂商，正迎来入围英伟达合格供应商名单的历史性机遇。 分析师刘晓旭执业证书：S0590524040006邮箱：xxliu@glms.com.cn ASIC放量崛起，成为液冷市场第二增长极。GPU与ASIC为互补共存关系，在不同的使用场景下各有优势。谷歌、亚马逊、微软等云巨头自研ASIC快速放量。TPUv7单芯片功耗达980W、Trainium3支持144颗芯片液冷方案，芯片功耗突破风冷物理极限+市场份额预计2026年升至27.8%，液冷需求迎来快速增长。 国内能效政策持续加码落地，液冷渗透率提升进入加速通道。“双碳”战略下，北京、上海等多地重磅政策落地：PUE＞1.35将被征收差别电价、低效数据中心纳入淘汰目录。液冷作为降PUE最核心、最有效的技术路径之一，已成为数据中心合规、避罚、绿色转型的重要选项，政策红利全面释放。 相关研究 1．燃机行业点评：北美发电景气度持续高涨，看好燃机+天然气发动机-2026/02/262．机械行业2026年度投资策略：AI重塑制造业需求，成熟制造走向全球-2026/01/283．一周解一惑系列：无人物流车：政策东风起，商业化加速落地-2025/12/254．11月工程机械行业销量点评：2026年内外需求共振在即，重视龙头主机厂布局-2025/12/215．一周解一惑系列：陶瓷球在精密传动件的应用优势、生产工艺及难点壁垒-2025/12/20 投资建议：在算力建设需求不断提升下，英伟达超预期表现及其高液冷渗透率+能效政策收紧落地+ASIC放量形成第二增长极——三轮驱动液冷行业高景气持续。基于此，建议重点围绕三大核心逻辑展开布局：一是技术储备领先、有望入围GB300/Rubin白名单的国产核心部件厂商；二是深度适配ASIC高功耗芯片的液冷解决方案企业；三是拥有全栈交付能力、订单能见度高的行业龙头。建议关注：（1）液冷板：【英维克】【思泉新材】【飞荣达】【中航光电】等。（2）CDU：【英维克】【申菱环境】【曙光数创】等。（3）液冷泵阀：液冷泵关注【大元泵业】【南方泵业】【飞龙股份】，液冷阀关注【伟隆股份】。 风险提示：下游算力需求不及预期的风险，技术研发与迭代适配不及预期的风险，英伟达供应链准入及订单落地不及预期的风险，ASIC芯片放量及液冷配套落地不及预期的风险。 目录 1海外NV链：英伟达超预期表现为液冷行业注入最强信心........................................................................................3 1.1英伟达业绩超预期，夯实液冷行业高景气....................................................................................................................................31.2 Rubin平台液冷架构升级：价值量显著提升................................................................................................................................31.3供应模式重构+液冷迭代带来国产新机遇.....................................................................................................................................62海外ASIC链：正成为液冷市场第二增长极..............................................................................................................73国内链：政策催化下液冷渗透再提速.....................................................................................................................104投资建议..............................................................................................................................................................135风险提示..............................................................................................................................................................14插图目录..................................................................................................................................................................15表格目录..................................................................................................................................................................15 1海外NV链：英伟达超预期表现为液冷行业注入最强信心 1.1英伟达业绩超预期，夯实液冷行业高景气 英伟达2026财年第四季度及全年业绩再度大超市场预期，在一定程度上回击了AI泡沫论。第四季度营收达681亿美元，同比增长73%，环比增长20%，大幅超越市场预期（分析师共识约662亿美元）；其中数据中心业务营收623亿美元，同比增长75%、环比增长22%，占总营收比例高达91.5%，成为核心驱动力。全年营收2159亿美元，同比增长65%。展望2027财年第一季度，营收指引780亿美元（±2%），亦远高于市场预期。 资料来源：NVIDIA官网，国联民生证券研究所 资料来源：NVIDIA官网，国联民生证券研究所 随着GB300等Blackwell架构产品出货量持续提升，以及Vera Rubin下一代AI算力系统的推出，液冷已从可选配置升级为强制标配。Vera Rubin平台从架构设计底层就彻底淘汰了风冷，实现100%液冷散热，单机柜功率密度大幅提升（支持45℃热水冷却、无需额外制冷机），使得液冷成为支撑下一代AI算力的核心基础设施，验证支持了液冷行业的景气程度。 黄仁勋在最新的财报电话会议对“计算需求正呈指数级增长，代理式AI的拐点已经到来”的表态也进一步提振AI算力和液冷行业信心。 1.2Rubin平台液冷架构升级：价值量显著提升 英伟达Vera Rubin平台的推出，不仅延续了Blackwell架构下液冷从“可选”向“必选”的演进趋势，更通过系统级技术迭代为液冷行业注入了新的增长动力。该平台于2026年1月5日在CES展会上正式公布，并已进入全面量产阶段，基于Rubin的NVL72机架级系统预计从2026年下半年起由AWS、Google Cloud、Microsoft、CoreWeave等合作伙伴向客户交付。Rubin的量产标志着英伟达AI算力路线图的加速迭代，也为液冷技术的进一步升级与价值提升提供了直接驱动 力。 Rubin平台的液冷技术迭代主要集中为三个方面：全液冷架构设计（0风扇）+微通道冷板应用+0缆线0软管模块化连接。 资料来源：NVIDIA官网，国联民生证券研究所 相较于GB300液冷覆盖率约85%、低功耗组件仍需风冷辅助的混合冷却方案相比，Rubin NVL72从架构底层彻底淘汰风冷，实现100%全液冷、无风扇设计。计算托盘与NVLink交换托盘统一采用大型一体式微通道冷板（Micro-Channel Cold Plate），部分区域采用激光焊接纳米级流道，GPU区域通道间距从GB300的150μm级缩小至100μm级，实现水流集中与流速倍增；同时Rubin在设计中进一步强化了集成理念，机架模块化，内部歧管结合通用快速接头，冷却液进入歧管再通过盲插接头分配至大型微通道冷板实现无软管化；信号与电源传输则采用板对板盲插连接器，包括GPU、CPU、网络（ConnectX-9）、DPU及电源模块之间的所有互联，托盘插入机架时自动对位完成连接，无需任何手动电缆布设，在这种0缆线和0软管的设计下，单托盘装配与维护时间从GB300的1.5小时以上缩短至约5分钟，泄漏风险以及维护难度大幅降低。 资料来源：蒋绍辉,张博博等《数据中心液冷技术的应用研究进展》，国联民生证券研究所 值得注意的是，在2026 CES上黄仁勋强调Rubin支持45°C进水温度，即意味着在环境温度低于45°C的情况下（绝大多数地区满足）无需传统水冷机就可完成散热需求，市场存在观点认为在一定程度上这是对冷水机组的利空，但事实上在GB300阶段，多家OEM（如Supermicro、Lite-On、DCX）产品规格已明确标注45°C进水温度。Rubin保留了GB300系列的CDU布局，一个72节点集成机柜仍配置2个CDU进行控制，而Rubin的功耗和发热量大约是GB300的两倍，这意味着Rubin的CDU功率需显著提升并通过精确控制冷却剂流量加速来满足微通道冷板的散热需求。 资料来源：DCX官网，国联民生证券研究所 Rubin上述技术变化直接传导至液冷部件的价值量层面。功率密度指数级提升要求更精密的微通道工艺、高密度流体控制及先进快接头，导致高端冷板、CDU等核心部件单价显著上行。其中，冷板作为价值占比最高环节（46%-50%），纳米级微通道激光焊接等高精密工艺带来的单价提升预计尤为突出；CDU、分歧管等因流量与精度要求同步增加，ASP亦预计有明显抬升。 这一价值量跃升对液冷行业
