-
光模块
- 2026年1.6T光模块需求预计达2500万只,主要由英伟达和谷歌驱动。
- 当前最紧缺物料为EML光芯片和法拉第旋片,后者因GRANOPT减产及Coherent优先自用导致全年供应紧张。
- 800G光模块价格降至350-400美金;1.6T光模块硅光方案约900美金,EML方案超1000美金。
-
PCB
- 深南在谷歌、H客户26年订单有望增长,谷歌份额估计20%。
- 有望向英伟达供应78层M9+Q布正交背板和Mellanox交换板,当前主流方案为78层Q布,良率30%-40%。
- LPU PCB预计为52层高多层板,使用M9+Q布材料,单张承载8个芯片。
-
电源
- NV从Hopper到Rubin均采用芯片+电感的离散式多相电源方案,Rubin Ultra若功耗增加不大可能沿用现有设计。
- 垂直供电可提升效率但受背面模块高度限制,需优化电感、PCB埋嵌电容等设计。
- IVR将电源转换集成于芯片内部,适合2nm以下先进制程,台积电、三星、英特尔在布局。
-
CCL
- NV M9级CCL小批量应用厂商包括台光和生益科技,交付量均较小。
- M10主流方案包括PTFE、碳氢树脂及BT树脂复合,介电损耗实现阶跃提升。
- 南亚M10材料进入与PCB厂家合作制作考试板阶段;台光已送样CCL级别样品;生益科技有多款产品在对接。
-
手术机器人
- 图迈腔镜手术机器人截至2月底全球商业化订单超210台。
- 今年海外商业化目标270台,但受供应链及人员限制可能较难达成。
- 公司海外商业化优势在于品牌及当地销售、工程师和临床团队支持。